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高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。

恩智浦基于其i.MX RT跨界处理器和Wi-Fi/蓝牙解决方案提供安全、可扩展的边缘连接平台

荷兰埃因霍温——2020年7月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布MCUXpresso®现在支持其Wi-Fi®/蓝牙®组合解决方案和i.MX RT MCU跨界处理器，从而大幅简化产品开发。借助这种全新的集成能力，恩智浦扩展了EdgeVerse™ 边缘计算和安全平台的连接能力。通过在MCUXpresso SDK中预先集成驱动程序支持，恩智浦为开发人员提供灵活且可扩展的平台，以帮助加快实现合规、大幅缩短产品上市时间并简化Wi-Fi或Wi-Fi/蓝牙组合的部署。这些新平台使MCU、Wi-Fi或Wi-Fi/蓝牙组合设备的强强联手成为可能，从而帮助开发人员灵活地满足物联网、工业、汽车和通信基础设施应用的性能与功耗的要求。

發(fā)表于：2020/7/22

意法半导体通过两项并购，进一步增强STM32微控制器的无线连接功能

中国， 2020年7月20 日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)，于日前宣布签署两项并购协议，收购超宽带技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro公司的蜂窝物联网连接资产。在两项交易走完正常监管审批手续成交后，意法半导体将进一步提升其在无线连接技术方面的服务，特别是完善STM32微控制器和安全微控制器的产品规划。

發(fā)表于：2020/7/21

意法半导体推出最新的STM32 探索套件和扩展软件简化物联网节点组网和安全功能开发

中国，2020年7月15日——为了简化物联网节点开发者面临的复杂软件的开发难题，意法半导体推出了B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS™操作系统编程接口，该编程接口完全集成在STM32Cube开发生态系统内，可直连亚马逊云服务Amazon Web Services (AWS)。

發(fā)表于：2020/7/16

意法半导体与Fingerprint Cards合作开发，推出先进的生物识别支付卡解决方案

中国，2020年7月13 日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)，与世界领先的生物识别科技公司Fingerprint Cards AB (Fingerprints)，合作开发基于指纹识别技术的先进生物识别卡上系统解决方案(BSoC)，以应对市场对提高非接支付卡安全性和便利性的要求。

發(fā)表于：2020/7/14

Imagination宣布和恩智浦（NXP）达成最新授权协议

中国北京，2020年7月13日 – Imagination Technologies宣布，公司与领先的汽车半导体供应商恩智浦（NXP）达成新一轮的知识产权（IP）授权协议。其中，Imagination以太网数据包处理器（EPP）IP将被用于恩智浦S32 车载网络处理器中。恩智浦的处理器可以安全可靠地应对车载网络中快速增长的高速数据带来的路由和处理挑战。Imagination的EPP IP可以加速以太网数据包的路由，这样处理器内核就可以专注于通过云连接来提供新的、有价值的车辆服务。恩智浦的车载网络处理器可以提供符合ISO 26262 ASIL-D等级（ASIL即汽车安全完整性等级）的功能安全、先进的硬件安全、高性能的实时处理和应用处理能力，以及面向服务型网关、域控制器和安全协处理器的车载网络加速功能。

發(fā)表于：2020/7/13

香港在全球半导体贸易中的作用会不会发生改变？

作为半导体产品和电子元器件重要集散地，相当数量的跨国半导体供应商都会在香港设立办事处或分公司，大部分销往世界各地的电子元器件产品都会在香港进行中转，特别是当中国大陆发展成为世界最大电子元器件消费市场后，香港在全球半导体贸易中的地位变得更加重要。此次美国宣布取消对香港的差别待遇后，会对香港在全球半导体贸易中的地位和作用产生何种影响呢？

發(fā)表于：2020/7/11

意法半导体推出USB-IF认证开发板，将USB-C®和USB快充功能延伸到嵌入式应用

·USB-IF认证解决方案可为最终产品认证提供可靠参考 ·促进现有的支持USB PD的USB-C®快充充电器和线缆的二次使用和可靠的互操作性 ·利用片上集成的意法半导体独有的功能，以经济划算的方式划分系统

發(fā)表于：2020/7/9

Imagination推出汽车行业最先进的XS图形处理器（GPU）知识产权（IP）产品

英国伦敦，2020年7月8日–Imagination Technologies宣布推出面向汽车领域的XS图形处理器（GPU）产品系列，可实现先进驾驶辅助系统（ADAS）加速和安全关键图形处理功能。XS是迄今为止所开发的最先进的汽车GPU知识产权（IP），并且是业界首款符合ISO 26262标准的可授权IP，该标准旨在解决汽车行业中存在的功能安全风险。

發(fā)表于：2020/7/9

瑞萨电子领先的车载SoC被大陆集团（Continental）用于其车身高性能计算机

2020 年 7 月 7 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，大陆集团（Continental）在其第一代车身高性能计算机（HPC）中采用了瑞萨高性能系统级芯片（SoC）R-Car M3。HPC作为车载计算平台，提供对车辆系统的集中控制，并配备安全网关功能以实现云连接。

發(fā)表于：2020/7/7

西门子收购UltraSoC，推动面向芯片全生命周期管理的设计

西门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商，为系统级芯片（SoC）的核心硬件提供智能监测、信息安全和功能安全性等功能。西门子计划将UltraSoC的技术整合到Xcelerator解决方案组合中，成为构成Mentor的Tessent™软件产品套件的一部分。UltraSoC的加入，将能够帮助西门子实现一个统一的、以数据驱动的基础设施，从而进一步提高产品质量、安全性和信息安全，并创建一种更完整的解决方案，助力半导体行业客户克服包括制造缺陷、软件和硬件漏洞、设备早期故障和损耗、功能安全性以及恶意攻击等在内的行业痛点。

發(fā)表于：2020/7/3

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