9 月 22 日消息，參考臺媒 TechNews 科技新報報道，聯(lián)發(fā)科高管在今日天璣 9500 發(fā)布會的媒體活動上表示，該企業(yè)正為在臺積電 TSMC Arizona 美國先進(jìn)制程晶圓廠投片進(jìn)行準(zhǔn)備，旨在滿足北美本地客戶特殊需求并為未來可能的關(guān)稅變動準(zhǔn)備預(yù)案。
聯(lián)發(fā)科表示臺積電是其唯一的先進(jìn)晶圓代工制造技術(shù)伙伴，下代采用 2nm 制程的產(chǎn)品預(yù)計 2026 年下半年量產(chǎn)并推向市場。而在相對更成熟的工藝方面，英特爾也是聯(lián)發(fā)科的晶圓代工合作方之一。
此外，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)客戶端芯片、車用芯片、NVLink 服務(wù)器芯片上的合作正按規(guī)劃推進(jìn)，預(yù)計將在未來 2~3 年開花結(jié)果。
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