EDA與制造相關文章 传三星也将对DRAM产品涨价15%-30% 9月20日消息，继日前业内传出存储芯片大厂美光计划对DDR4/DDR5涨价20%-30%的消息之后，近日三星也被传出将在四季度对内存产品涨价15%-30%的消息。 爆料称，三星已通知大客户今年第四季度DRAM类的LPDDR4X、LPDDR5/5X的协议价格预计上涨15%-30%以上。NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%。而将逐步停产的DDR4相关产品的2026年产能预计只有2025年的20%。 發表于：2025/9/22 台积电持续提升EUV光刻效率 6年晶圆产量增加了30倍 9月19日消息，据Tom's hardware报道，台积电作为全球最大的先进制程晶圆代工厂，不仅拥有着全球最先进的制程工艺，也拥有着数量最多的ASML EUV光刻机。自2019年以来，台积电通过自身的系统级优化及自研EUV光罩保护膜（Pellicle，保护光罩的薄膜）材料，EUV生产晶圆产量累计增加30倍，同时电力消耗也减少24%。 發表于：2025/9/19 传三星已与IBM签订Power11芯片代工订单 9月19日消息，据韩国媒体报导指出，三星电子已经与IBM 签订代工合约，将负责为其生产其下一代Power11服务器处理器。 根据协议，三星电子将运用其改良型7nm制程7LPP来进行代工，并承诺通过提高芯片性能与良率来满足IBM的需求。 此举被视为三星在追求客户多元化策略上的重大进展。 發表于：2025/9/19 苹果拿下2026年台积电2nm过半产能 9月18日消息，据MacRumors 报导，晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程，苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。 报道称，苹果公司明年即将推出的iPhone 18系列所搭载的A20 和 A20 Pro 处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用台积电2nm制程。其中，至少有两款芯片可能采台积电最新的“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封装，这将取代台积电目前用于苹果iPhone系统单芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封装技术，相比之下WMCM 封装芯片配置灵活性更高。 除了苹果之外，AMD、高通、联发科、博通也都将会采用台积电的2nm制程。 联发科近日还宣布，其新一代旗舰单晶片完成了基于台积电2nm制程的设计流片（tape out）。 發表于：2025/9/19 特朗普再谈芯片关税！ 9月18日消息，据《韩国前锋日报》（The Korea Herald）报导，美国总统特朗普17日表示，美国政府对进口半导体及药品祭出的关税税率，可能会比进口汽车25%税率还要高，因为芯片与制药企业利润空间更大。 發表于：2025/9/19 国产半导体历史一刻 中芯国际总市值破万亿 9月18日，中芯国际股价盘中一度暴涨超8%，股价冲高至127.49元/股，总市值突破1万亿元！之后其股价回落至122.15元，总市值收报9771亿元。 發表于：2025/9/19 华尔街日报：分拆是英特尔唯一出路 北京时间9月19日，英伟达周四宣布对英特尔投资50亿美元。《华尔街日报》对此发文称，如果英特尔想要重振昔日辉煌，仅靠英伟达提供的50亿美元投资和芯片开发合作还不够，它需要分拆自身业务。 發表于：2025/9/19 预计整个2026年NAND闪存市场均将面临供应不足 9 月 18 日消息，闪迪高管当地时间本月 10 日在出席高盛 Communacopia + Technology 会议时表示，预计在整个 2026 年 NAND 闪存领域都将面临供应不足的问题。 發表于：2025/9/19 2025年上半年全球半导体设备营收Top10出炉 9月17日消息，CINNO·IC Research数据显示，2025年上半年全球前十大半导体设备制造商总营收超过640亿美元，同比增长约24%。 榜单前十名与2024年保持一致，排名前五的企业未发生变化：阿斯麦（ASML）以约170亿美元营收居首，美国应用材料（AMAT）、美国泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美国科磊（KLA）分列第二至第五位。从营收金额来看，前五大厂商半导体设备业务合计营收接近540亿美元，占Top10总额的85%左右。 其中，北方华创作为Top10中唯一来自中国的厂商，2023年首次进入该榜单，2024年排名升至第六，2025年上半年以约22亿美元营收位居第七，较上年小幅下滑一位。 發表于：2025/9/18 特朗普再次宣称芯片关税将高于25% 9月18日消息，据《韩国前锋日报》（The Korea Herald）报导，美国总统特朗普17日表示，美国政府对进口半导体及药品祭出的关税税率，可能会比进口汽车25%税率还要高，因为芯片与制药企业利润空间更大。 發表于：2025/9/18 LG电子推自愿裁员 最高补偿三年工资 9月18日消息，据媒体报道，LG电子正扩大其自愿退休计划的实施范围，不再仅限于面临困境的电视部门。该公司正致力于提升整体盈利能力，并将资源重新配置到未来增长领域。 發表于：2025/9/18 特斯拉据称或与英特尔达成定制芯片合作 在三星电子为特斯拉代工定制芯片AI6之后，据悉，英特尔也或将与特斯拉达成芯片合作。据美国科技业消息灵通人士透露，英特尔已经披露了一些进军定制芯片业务的细节。鉴于马斯克喜欢在他的业务领域之外寻找合作伙伴，英特尔很可能会成为特斯拉关键的芯片供应商之一。 發表于：2025/9/18 曝中芯国际测试首款国产DUV光刻机 9月17日消息，据报道，中芯国际正在测试由上海初创公司宇量昇生产的深紫外线（DUV）光刻机，正测试的光刻机采用浸没式技术，类似于ASML所采用的技术。 發表于：2025/9/18 传英伟达将成台积电A16制程首家客户 9月15日消息，据外媒Wccftech报道，有市场传闻称，英伟达（NVIDIA）将成为台积电A16（1.6nm）制程的首位客户，如果修消息属实，这将是英伟达重大的策略改变，因为过去英伟达大都依赖台积电的落乎最先进制程两三代的制程。 發表于：2025/9/17 亿门级层次化物理设计时钟树的研究 传统的展平式物理设计已不能满足VLSI的设计需求，层次化物理设计已成为VLSI设计的主流方法。在VLSI层次化物理设计过程中，顶层寄存器和子模块内寄存器的时钟树偏差对整个芯片时序收敛有很大的影响。针对亿门级层次化顶层物理设计时钟树无法读取到子模块中的时钟树延时，导致最终顶层寄存器和子模块内寄存器时钟偏差过大的问题，提出了在顶层时钟树综合阶段设置子模块实际时钟延迟的方法，有效地减小顶层寄存器和子模块内寄存器的时钟偏差，为后续的时序优化提供了有效保障。 發表于：2025/9/16 <…85868788899091929394…>
