納米制程節(jié)點(diǎn)將是廠推進(jìn)的下一重要關(guān)卡。半導(dǎo)體廠已加緊研發(fā)新的元件設(shè)計(jì)構(gòu)架，以及金屬導(dǎo)線等材料，期兼顧尺寸、及運(yùn)算性能表現(xiàn)。在未來7納米制程才是決勝關(guān)鍵，因?yàn)?納米的制程技術(shù)與材料將會(huì)有重大改變。

臺積電副總經(jīng)理余振華昨天表示，臺積電一直在進(jìn)步，非常有可能在7納米制程這一代，超越英特爾、三星電子等大廠，未來臺積電會(huì)持續(xù)和中國臺灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)合作，一起進(jìn)步。

余振華長期鉆研半導(dǎo)體領(lǐng)域，是世界級次級納米IC后段連線制程創(chuàng)新技術(shù)權(quán)威，更是臺灣半導(dǎo)體制程的重要推手，他在臺積電服務(wù)超過20年，其中，他的創(chuàng)新研發(fā)成果CoWoS，InFO-PoP及TSV技術(shù)領(lǐng)先全球，可廣泛用于高效能高頻寬、低耗能的微系統(tǒng)芯片，也促使臺積電成為iPhone7獨(dú)家供應(yīng)商，提高臺積電競爭力。

余振華受訪時(shí)說，董事長張忠謀強(qiáng)調(diào)三個(gè)競爭力，第一個(gè)是技術(shù)保持領(lǐng)先、第二個(gè)是生產(chǎn)保持完美效能、第三個(gè)則是客戶服務(wù)及伙伴關(guān)系，臺積電在這3個(gè)競爭力中表現(xiàn)優(yōu)異，這幾年一直再往上進(jìn)步，非常有可能在7納米制程的這一代，就可以超越英特爾、三星電子等國際大廠，進(jìn)步非常大。

余振華指出，他非常幸運(yùn)，有機(jī)會(huì)進(jìn)入這間了不起的公司，臺積電容許他們犯錯(cuò)，容許他們發(fā)揮研發(fā)能量，且眼光看得非常遠(yuǎn)，懂得在基礎(chǔ)深深扎根，這樣等往后相關(guān)技術(shù)做起來后，才能長長久久，在產(chǎn)業(yè)達(dá)到頂尖；董事長張忠謀要求很高，經(jīng)常對同仁期許“要做得好、更好、更更好！”不但技術(shù)要領(lǐng)先別人，還要把距離拉大。

余振華說，往后半導(dǎo)體上中下游整體產(chǎn)業(yè)，都需相輔相成，臺積電也會(huì)找尋跟臺灣廠商合作機(jī)會(huì)，就算廠商發(fā)展還沒成熟、成形，也希望鼓勵(lì)他們一起努力進(jìn)步。