EDA與制造相關文章 马凯副总理调研中国电子勉励为网信事业发展做更大贡献 2017年5月18日，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯来到中国电子所属北京华大九天软件有限公司，就集成电路产业发展及国产EDA（集成电路设计制造自动化软件系统）发展情况进行考察调研。国家发展改革委副主任胡祖才、工信部副部长陈肇雄、北京市副市长阴和俊以及国家有关部委、北京市政府相关部门领导陪同调研。 發表于：2017/5/22 新型“迷你晶圆厂”能够颠覆传统半导体制造体系吗？ 2016年4 月1 日，日本推出的“迷你晶圆厂”(Minimal Fab)，瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要 5 亿日元(0.3 亿元人民币)。而与此同时，台积电最新的超大晶圆厂(GigaFab)，每个月可生产超过10 万片12 寸晶圆，每座造价高达3 千亿新台币(约合610亿人民币)。 發表于：2017/5/12 TMD可以搞出只有原子厚度的微处理器 日前，维也纳大学的研究人员使用了一种特别的材料──过渡金属二硫属性元素(transition-metal dichalcogenide，TMD) ，来打造可以改变形状的微处理器，像是奇迹材料石墨烯一样，TMD 可以形成只有一个原子厚度的层状结构，打造出一个接近二维的表面，像是一张超级轻薄的纸，这就是为什么可以让电器产品变形的关键。 發表于：2017/5/10 浩亭荣获中国自动化学会颁发的“创新发展奖” 上海, 2017年5月9日 --- 浩亭中国荣获中国自动化学会颁发的“创新发展奖”。这一荣誉旨在表彰浩亭在工业4.0的创新产品上所做出的卓越贡献。该奖项在北京召开的2017中国自动化产业年会上颁发给了产品应用经理王峰先生。 發表于：2017/5/9 浩亭推出方便连接的稳健型金属对接架 Han-Modular金属对接架是针对诸如开关柜抽屉等必须“盲”接或自动耦合系统开发的全新稳健型连接器解决方案，从而可节省客户的时间。对接架相当于作为Han-Modular的插座使用，Han-Modular内并排布置着用于传输数据、信号和电源或压缩空气的各种模块。浩亭模块化连接器系列产品拥有超过100种不同模块，几乎可实现无限的灵活性和连接方案。 發表于：2017/5/9 2018沃森汽车技术展“移师”武汉国际博览中心,全新启航 作为中西部最重要的汽车工业技术展览会，AUTO TECH 将于2018年3月22日-24日在武汉国际博览中心盛大举办。本次汽车技术展继上届在重庆成功举办后全面移师武汉 發表于：2017/5/3 MICA.network:一年内赢得20家合作伙伴企业 在本年度的汉诺威工业博览会上，MICA.network将回顾成立一周年的历程，同时为其他感兴趣的企业敞开大门。该网络最近从德国国内外吸引了众多的新合作伙伴 發表于：2017/5/3 浩亭以令人信服的创新成果共庆展会周年纪念 浩亭技术集团将在今年的汉诺威工业博览会的特殊周年庆上展示一系列技术亮点 發表于：2017/5/3 Han产品系列成为浩亭技术集团主要的增长驱动因素 浩亭技术集团的崛起始于Han连接器 - 该连接器由公司创始人Wilhelm Harting于20世纪50年代研发。Han 产品系列已经成为这一家族持有和管理企业数十年来的主要增长驱动因素。 發表于：2017/5/3 浩亭技术集团着眼于波兰的业务扩张 浩亭技术集团不断在波兰发现大好机遇，并特别关注在这一邻国的业务扩张。在汉诺威工业博览会开幕之日，浩亭和Digital Technology Poland (DTP Ltd)签署了一份有关共同研发和营销浩亭MICA所用硬件及软件的协议。该首个合作项目已向波兰总理Beata Szydło和联邦总理Angela Merkel做了展示。今年，波兰成为了这一世界最大工业博览会的合作国家。 發表于：2017/5/3 MICA和IBM Watson物联网: 受控的能源耗用 HARTING推出MICA （模块化工业计算架构） – 一种用于缓冲、评估和处理设备及设施即时环境数据的解决方案。大批量长时间采集的数据在云端传输也将成为可能。浩亭技术集团已经与IBM密切合作数月。他们的合作已经获得了一个利用浩亭注塑机记录能源消耗的项目成果。数据被采集到IBM Bluemix创新平台，然后利用IBM Watson技术转换为有价值的信息。 發表于：2017/5/3 传梁孟松即将加盟中芯国际发力28nm制程市场扩张 据外电报道，近期中芯国际积极宣示在 2017 年中将冲刺 28nm制程，并且进一步扩张产能。 从日前发布的财报显示，其 2016 年第 4 季的 28 nm制程营收仅占整体营收的 3.5%，相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露，台积电 28 nm以下先进制程占据晶圆代工营收 56%，其中 16/20 nm、28nm各占营收的比重为 31%、25% 来说，外资认为，大陆发展高端制程还有一段长路要走。 發表于：2017/5/1 22nm工艺上演三强争霸Bulk/FD-SOI/FinFET各有大哥支持 28nm及以上节点的许多代工客户正在开发新的芯片，并正在探索迁移到16nm/14nm及更高级节点的方法。但在大多数情况下，这些公司因为无法承受高级节点高昂的IC设计成本而陷入困境。为了满足市场上的潜在差距，GlobalFoundries、英特尔和台积电正在开发以22nm为目标的新工艺。从表面上看，22nm可实现比28nm更快的芯片，并且开发成本比16nm/14nm更低廉。 發表于：2017/5/1 微软门口挖墙脚，腾讯在西雅图建立人工智能中心 据外媒报道，腾讯将在西雅图建立人工智能研究中心，本周初腾讯还宣布会在硅谷设立首个数据中心。 發表于：2017/4/30 李开复：AI时代创业必须思考的4个问题 正如互联网时代的海归，移动互联网时代的产品经理一样，AI 创业时代需要 AI 科学家。身为最懂AI的VC，李开复所带领的创新工场是如何决定投资哪些人工智能团队？他是怎样看待科学家创业这件事？他对人工智能的发展所带来的冲击持怎样的观点？ 發表于：2017/4/30 <…467468469470471472473474475476…>
