EDA與制造相關文章 苹果不给力！富士康去抱亚马逊的大腿了 库克执掌下的苹果，已经陷入了一场巨大危机，所有的硬件产品全部下滑或原地踏步，殃及了代工大厂富士康。富士康已经开始了摆脱苹果依赖的多元化步伐，据报道，富士康将在国内新建工厂，帮助电商巨头亚马逊代工产品。 發表于：2017/4/30 浩亭推出大电流连接器Han 22 HPR超薄型 浩亭进一步强化其Han HPR连接器系列高端型号的性能。全新Han 22 HPR超薄型尽管外形纤薄，但仍可轻松配合四个250A大电流触点使用。这款连接器采用坚固的压铸铝HPR外壳，能够轻巧解决铁路车辆地板下方诸如发动机连接的大功率传输需求。 發表于：2017/4/19 浩亭推出用于开关柜壁直接密封的外壳系列产品 全新的Han HP直接式外壳系列产品让传统的防水柜壁外壳再无需求，该产品以两个安装式法兰取代防水壁。这种标准罩壳因此在开关柜壁上实现了直接密封。由此就可获得显着的空间节省效果。 發表于：2017/4/19 浩亭推出采用圆形连接器接入紧凑型开关 浩亭正在推出由凸型和凹型衍生型号组成并采用A和D编码的M12两件式倾斜印刷电路板。现在，在为开关和其他设备供电时就可灵活利用各种衍生型号和组合方式。该编码即可供电也可提供最高100Mbit/s的快速以太网连接。 發表于：2017/4/19 Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台 2017年4月18日，中国上海 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制设计平台的功能拓展，新平台能帮助客户管理由于先进工艺所导致的更复杂的设计以及特殊的工艺效应。新版Virtuoso先进工艺平台同样支持所有主流FinFET先进节点，性能已得到充分认证；同时提高了7nm工艺的设计效率。 發表于：2017/4/18 西门子完成对Mentor Graphics的收购 近日，通过完成对电子设计自动化（EDA）软件领导者Mentor Graphics公司（下称“Mentor”）的收购，西门子向市场凸显了电子系统和集成电路（IC）设计工具所具备的巨大客户价值。Mentor现已成为西门子旗下机构Siemens PLM Software的一部分，它的加入助其成为世界领先的产品设计、仿真、验证、测试和制造的工业软件提供商。从智能手机和家电，到汽车、飞机及各类机械设备，当今的工业产品中，对复杂的嵌入式电子系统的应用都在持续增加。正基于此，西门子建立了自身独特的定位，即为开发上述复杂产品的公司提供一个无缝的综合性软件解决方案。 發表于：2017/4/14 华大九天发布全新ICExplorer-XTop与ICExplorer-XTime解决方案 在第五届中国电子信息产业博览会（CITE2017）期间，中国本土EDA厂商华大九天面向先进工艺SOC设计隆重发布全新时序优化解决方案ICExplorer-XTop 和SPICE级别快速准确Silicon-aware Timing Sign-off解决方案ICExplorer-XTime。 發表于：2017/4/9 库力索法：先进封装蓄势待发 近年来，物联网、智能手机、智能汽车迅速发展，在此推动下，半导体用量不断增长，据预测，至2020年，半导体用量将保持9% 的复合增长率，并反过来支持未来互连科技的增长。半导体元件的复杂化和芯片的集成化需要先进封装整体解决方案，全球领先的半导体和LED封装设备生产商库力索法(Kuilcke & Soffa)早有应对，始终保持不断增长市场上的领先地位。 發表于：2017/4/5 人类要靠机器人找工作？ 自动化和机器人技术被某些人指控为美国就业岗位流失的一大罪魁，但在不久前举行的美国总统大选中，它们却获得了“缓刑”。大选议题转向了其他一些方面，这主要归功于专横跋扈的总统候选人特朗普迁怒于中国和墨西哥，声称北美自由贸易协定（NAFTA）和跨太平洋伙伴关系协定（TPP）对美国制造业构成威胁。 發表于：2017/3/30 联动淘宝新零售，赛格玩转电子元器件新采购 目前国内外电子信息产业继续加速发展，工信部数据显示，2016年，全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10%。随着下一代互联网、新一代移动通信和数字电视的逐步商用，电子整机产业的升级换代将为电子材料和元器件产业的发展带来巨大的市场机遇。 發表于：2017/3/27 方便连接快速部署的小型化解决方案 组件的自动化处理正在稳步提高。为紧跟这一潮流，浩亭推出可利用抓取置放方式在电路板上快速、自动化安装的M12 SMT产品。 發表于：2017/3/24 中国半导体产业需跨过“经济门槛” 编者按：自2014年国家集成电路产业投资基金成立以来，中国集成电路产业迎来发展的新一波高潮，包括IC设计、制造、封装和测试等半导体产业链各个环节的企业，都开始在战略布局和市场拓展方面做了新的谋划。不久前，借“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”之机，笔者有幸采访了若干企业的高管，读者从他们的言语中，可以看出未来中国集成电路产业发展的美好蓝图。 發表于：2017/3/10 集成电路IP向平台化演进 编者按：自2014年国家集成电路产业投资基金成立以来，中国集成电路产业迎来发展的新一波高潮，包括IC设计、制造、封装和测试等半导体产业链各个环节的企业，都开始在战略布局和市场拓展方面做了新的谋划。不久前，借“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”之机，笔者有幸采访了若干企业的高管，读者从他们的言语中，可以看出未来中国集成电路产业发展的美好蓝图。 發表于：2017/3/10 先进验证平台可助客户赢得物联网时代 编者按：自2014年国家集成电路产业投资基金成立以来，中国集成电路产业迎来发展的新一波高潮，包括IC设计、制造、封装和测试等半导体产业链各个环节的企业，都开始在战略布局和市场拓展方面做了新的谋划。不久前，借“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”之机，笔者有幸采访了若干企业的高管，读者从他们的言语中，可以看出未来中国集成电路产业发展的美好蓝图。 發表于：2017/3/10 三步走稳妥推进代工业务发展 编者按：自2014年国家集成电路产业投资基金成立以来，中国集成电路产业迎来发展的新一波高潮，包括IC设计、制造、封装和测试等半导体产业链各个环节的企业，都开始在战略布局和市场拓展方面做了新的谋划。不久前，借“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”之机，笔者有幸采访了若干企业的高管，读者从他们的言语中，可以看出未来中国集成电路产业发展的美好蓝图。 發表于：2017/3/10 <…468469470471472473474475476477…>
