EDA與制造相關文章 突出色彩创新：SABIC推出全新LNP™ VISUALFX™产品系列 全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）日前推出了最新的LNP? VISUALFX?树脂产品组合，该系列产品的独特色彩和特殊效果，均源于公司通过新兴美学趋势研究而开发的全新Expression 2021/2022调色板。从该产品组合所体现的消费者喜好中，色彩、材料和饰面（CMF）设计师及工程师可以获得丰富的灵感，从而实现新型5G移动设备和物联网（IoT）应用。除全新的LNP VISUALFX材料之外，SABIC还提供全球COLORXPRESS?色彩定制和配色服务。 發表于：2021/9/7 应用材料公司数字化服务工具省时增效 市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求，促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度，同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。 發表于：2021/9/7 【资讯】Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二 1、Counterpoint：Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二 2、恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案 3、世界首款面向大众的太阳能电动车预购量达1.4万辆，总额超3.5亿美元 4、科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元 5、分拆于小米松果的大鱼半导体，完成近亿元Pre-A轮融资 6、再获四川省产业基金加码，士兰微子公司成都士兰拟增加注册资本2亿元 7、布局新能源车关键零部件 工业富联拟以3.78亿元收购恒驱电机63%股权 8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和样片生产，性能测试达到预期指标 發表于：2021/9/6 模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展 模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。 發表于：2021/9/6 TUV莱茵携手Eyesafe、联合健康及ZAGG公司将举办蓝光峰会2021 /美通社/ -- 德国莱茵TUV集团（简称“TUV莱茵”）与Eyesafe、联合健康（UnitedHealthcare）以及ZAGG公司宣布将于2021年9月29日（北京时间）举办蓝光峰会2021。由于全球新冠疫情仍在持续，今年峰会将在线上召开。 發表于：2021/9/6 方寸微电子将携重磅产品亮相第十四届国际信息技术博览会 2021年9月10日至12日，第十四届中国（济南）国际信息技术博览会暨2021中国（济南）数字经济高端峰会即将在山东拉开帷幕。此次信博会是山东省数字经济领域规模最大、影响力最强的区域性国际展会。作为国内信息安全领域知名的芯片及解决方案供应商，山东方寸微电子科技有限公司（以下简称“方寸微电子”）将以“一切福田，不离方寸；网络安全，中国芯”为参展主题，携旗下全线芯片产品及解决方案强势亮相。 發表于：2021/9/6 全球半导体材料创新升级加速 默克在中国建立战略支点 在进入半导体材料领域之后，有着353年历史的默克开始加快他们对中国市场的渗透。这家德国公司证明了中国半导体产业的蓬勃发展所带来的机遇正在吸引全球相关产业的资源。 發表于：2021/9/6 特斯拉、高通、华为AI处理器深度分析 很多人会问，为什么没有英伟达？目前所有主流深度学习运算主流框架后端都是英伟达的CUDA，包括TensorFlow、Caffe、Caffe2、PyTorch、mxnet、PaddlePaddle，CUDA包括微架构和指令集以及并行计算引擎。CUDA垄断了深度学习或者也可以说垄断了人工智能，这一点类似ARM的微架构和指令集。CUDA强大的生态系统，造就了英伟达牢不可破的霸主地位。深度学习的理论基础在上世纪五十年代就已经齐备，无法应用的关键就是缺乏像GPU这样的密集简单运算设备，是英伟达的GPU开创了人类的深度学习时代，或者说人工智能时代，CUDA强化了英伟达的地位。你可以不用英伟达的GPU，但必须转换格式来适应CUDA。 發表于：2021/9/6 先进封装：英特尔、台积电、AMD、英伟达、三星竞逐Chiplet 在今年的Hot Chips国际大会上，AMD谈到了其现有的小芯片（Chiplet）设计以及多层芯片的未来发展方向，并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见，AMD已经全面进入3D Chiplet时代。在先前的英特尔架构日中，英特尔发布下一代至强可扩展处理器（代号为“SapphireRapids”），即采用2.5D的嵌入式桥接解决方案，在Chiplet领域又迈出了关键一步。此外，台积电、AMD、赛灵思等芯片巨头厂商也开始纷纷入局Chiplet，形成了百家争鸣的场面。而事实上Chiplet早在10年前就已出现，为何在近两年却成为了巨头们竞逐的焦点？随着后摩尔时代的来临，对于先进封装的研发是否将替代先进工艺制造的研发？ 發表于：2021/9/6 后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻 自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每 18 个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如过去半个多世纪以来微处理器（Micro-processor）和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。 發表于：2021/9/6 3nm量产“意外”延期的背后：代工双雄台积电、三星在与时间赛跑 为争夺晶圆代工头把交椅的竞赛已趋白热化，台积电和三星都不惜撒下重金来获得工艺上的领先。但是，在双方全力争夺的 3nm 工艺节点开发上，近期却相继有开发遇阻的消息传来。在先进工艺已逼近物理极限之时，每进一步都要突破层层阻力。晶圆代工之间的争夺，不单是资金投入的比拼，还是与时间的一场赛跑。 發表于：2021/9/5 【资讯】纵慧芯光完成数亿元C3轮融资，加速布局汽车电子 1、VCSEL国产化厂商纵慧芯光完成数亿元C3轮融资，加速布局汽车电子 2、爱驰汽车与禾赛科技达成战略合作，开展车规级激光雷达合作 3、今年全球半导体材料市场将超过570亿美元 4、Canaly：上半年电动车市场特斯拉夺冠、五菱第三 發表于：2021/9/5 【资讯】开发国内首台套泛半导体高端装备，合肥欣奕华完成6亿元融资 1、开发国内首台套泛半导体高端装备，合肥欣奕华完成6亿元融资 2、台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技术 3、欧菲光智能汽车ADAS业务大放异彩：2021年上半年同比暴增778% 4、专注半导体投资机会，通富微电与华虹投资等设立产业投资基金 發表于：2021/9/5 江波龙电子将携全新存储形态亮相CFMS2021中国闪存市场峰会 时隔两年，2021年中国闪存市场峰会（CFMS2021）将于9月14日在深圳华侨城洲际大酒店盛大举行。主办方中国闪存市场（China Flash Market）将会针对全球存储市场格局变化和中国存储产业发展机遇进行数据分析和报告。整个峰会以存储为核心，从芯片制造到终端应用，涵盖存储产品、存储生态链、存储标准等领域。届时，国内外存储产业链重量级嘉宾将会进行现场分享，与产业链同行共话全球存储格局与未来新机遇。 發表于：2021/9/5 砥砺奋进30年，SK集团贯彻幸福经营，与中国市场共成长 今年是SK集团自1991年进入中国以来在华成长的第30年。作为首家在华设立分支机构的韩国企业之一，SK集团一直以中韩两国之间的“民间大使、经贸桥梁、公益先锋”为己 任，秉承着“取之于中国、用之于中国、由中国人参与经营、与中国共同发展”的信念，以前瞻三十年的眼光积极在华布局，砥砺奋进，成果斐然。 發表于：2021/9/5 <…296297298299300301302303304305…>
