EDA與制造相關文章 碳化硅产业链条核心：外延技术 外延工艺是整个产业中的一种非常关键的工艺，由于现在所有的器件基本上都是在外延上实现，所以外延的质量对器件的性能是影响是非常大的，但是外延的质量它又受到晶体和衬底。 發表于：2021/11/14 张忠谋：解决芯片荒问题，有一个办法 台积电创办人张忠谋日前表示，芯片短缺是使用芯片的一方低估需求，而非制造方。整体芯片短缺的情况是需求遭到低估、天然灾害、物流壅塞与数位需求激增等因素，所汇集而成。 發表于：2021/11/14 欧洲车厂呼吁在当地制造芯片 根据欧洲汽车供应商协会 CLEPA 的数据，截至 6 月，由于半导体芯片供应链中断，全球有 500,000 辆汽车的部署被推迟。 發表于：2021/11/14 CAD四大山头的由来 作为工业软件的皇冠之一，年逾6旬的CAD被老牌工业国家把持着，是有其历史渊源的。 發表于：2021/11/14 彭博社：美国或禁止英特尔在中国扩产 全球芯片供应持续短缺，影响半导体和大量电子产品生产。《彭博》引述消息人士，指半导体公司英特尔（Intel）早前向白宫提出，计划在中国成都设厂，生产半导体材料晶圆，以协助解决全球芯片短缺问题，但遭到官员强烈反对。 發表于：2021/11/14 了不起的LDO电路 你可能已经在智能手机上播放过成百上千个视频了，那么，你有没有想过当你按下“播放”键时发生了什么？？ 發表于：2021/11/14 NOR Flash，也要走向3D？ 当下，3D芯片成为了业界应对晶体管密度提升与先进制程微缩高成本之间矛盾的首选方案，无论是芯片制造，还是封装，无论是逻辑芯片，还是存储器，在高端应用领域，都在向3D转变。 發表于：2021/11/14 华中大团队斩获算法竞赛全球冠军 湖北日报讯 (记者方琳、通讯员赵娜)11月4日结束的EDA(电子设计自动化)领域国际会议ICCAD 2021(计算机辅助设计国际会议)传来好消息，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线算法竞赛的第一名。这是团队首次参赛，成员还包括苏宙行博士、研究生罗灿辉、梁镜湖和谢振轩，平均年龄才24岁。 發表于：2021/11/14 现场快速制板利器——梦之墨T系列产品的又一次完美亮相 10月29日-11月1日，2021年江苏省大学生电子设计竞赛高职高专组无人机赛在镇江航空教育小镇顺利举行。本次竞赛是江苏省大学生电子设计竞赛首次开设针对高职高专学生的无人机专项竞赛，由全国大学生电子设计竞赛江苏赛区组委会主办。北京梦之墨科技有限公司作为大赛协办单位，为参赛学生提供现场技术支持。 發表于：2021/11/12 美国为啥没有光刻机？ 现在，几乎无人不识光刻机，今天最先进的EUV光刻机其本与一架新的波音喷气式客机一样高。在光刻机的发展历程中，有前赴后继的各国厂商，美国发明，日本发扬，荷兰成为最终赢家。 發表于：2021/11/12 AMD推最强GPU，叫板英伟达 AMD 本周出人意料地公布了其 Instinct MI250 加速器与英伟达 A100 计算 GPU 相比的详细性能数据。 發表于：2021/11/12 中芯国际公告：蒋尚义辞任副董，梁孟松辞任执行董事 昨晚，中芯国际发布公告，蒋尚义将辞任副董一职。 發表于：2021/11/12 彭博社：这个1600亿美元的半导体市场面临过剩风险 据彭博社报道，明年半导体行业的一个关键部分可能会受到供过于求的打击而压低价格。这也凸显该行业现在正面临其他组件严重短缺下市场的变幻莫测。 發表于：2021/11/12 我们真的需要那么多xPU吗？ 近年来，几乎每天都会发布关于新处理器架构的公告，并给出一个三个字母的首字母缩略词——TPU、IPU、NPU。但真正区分它们的是什么？真的有那么多独特的处理器架构，还是发生了其他事情？ 發表于：2021/11/12 日本半导体，不认命 日前，台积电日本建厂尘埃落定，全球最大晶圆代工厂的入驻似乎给日本半导体制造业带来了新希望。 發表于：2021/11/12 <…270271272273274275276277278279…>
