EDA與制造相關文章 安谋科技刘澍：高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新 12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心开幕。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）产品研发负责人刘澍受邀出席高峰论坛，并发表了题为《高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新》的演讲。刘澍介绍了安谋科技在汽车电子领域的技术积累和领先优势, 以及通过打造高性能融合计算IP平台，推动汽车智能芯片创新。 發表于：2022/12/26 英飞凌将参展CES 2023：以智能家居、电动化出行和物联网安全解决方案塑造可持续未来 【2022年12月26日，德国慕尼黑和美国内华达州拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY）近日宣布将参加2023年国际消费电子展（CES 2023），重点展示英飞凌在减缓气候变化和推动数字化转型方面所做出的贡献。 發表于：2022/12/26 WiSA Technologies推出全新App应用程序，为支持WiSA的电视、条形音箱和外部发射器提供强大、直观的控制功能 沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）日前宣布：推出一款全新的App应用程序，以支持WiSA设备的用户能完全控制他们的多声道音频体验。该App旨在与任何采用WiSA HT或新的WiSA E嵌入式软件解决方案的源设备配合使用，包括智能电视、条形音箱和WiSA SoundSend这样的外部发射器。目前，该App应用已可以从Google Play应用市场下载，支持苹果公司iOS的App应用也将在近期推出。 發表于：2022/12/25 英飞凌首次举办线上生态创新大会，多家重量级合作伙伴共话低碳化、数字化未来 “今天，我对防止世界气候变化进一步加速的低碳化和数字化充满激情。技术发展本身不应该是终极目的，而应该使生活更美好，保护人类的未来，甚至可能使世界变得更安全、更宜居。” 2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。英飞凌科技董事会成员、首席营销官Andreas Urschitz先生在开场致词中如是说道。 發表于：2022/12/21 ASML的EUV光刻机新进展 从2018年以来，ASML一是在加速EUV技术导入量产；二是扩大EUV生产规模，从2018年的22台增加到2021年的42台，2022年逾50台，2023年生产台数将进一步增加；三是实验以0.55 NA取代目前的0.33 NA，具有更高NA的EUV微影系统能将EUV光源投射到较大角度的晶圆，从而提高分辨率，并且实现更小的特征尺寸。 發表于：2022/12/20 瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件 用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件 2022 年 12 月 15 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与专注于多核CPU/GPU/FPGA加速技术的全球卓越供应商Fixstars（Fixstars Corporation）联合开发用以优化并快速模拟专为瑞萨R-Car片上系统（SoC）所设计的自动驾驶（AD）系统及高级驾驶辅助系统（ADAS）的软件工具。 發表于：2022/12/16 英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会，推动本土低碳化、数字化发展 【2022年12月15日，中国上海讯】2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。OktoberTech™是英飞凌主办的全球性年度创新峰会，旨在展示前瞻性技术，推动低碳化和数字化进程。 發表于：2022/12/15 突破！首款EDA软件成功研发，晶圆集成度翻倍 作为高科技产业的核心，芯片产业已成为世界各国综合国力竞争的重要砝码。芯片目前主要被美国垄断市场，占据全球50％的份额。 發表于：2022/12/13 OrangeBox汽车连接域控制器开发平台简介 21世纪，汽车技术飞速发展，如果没有集成无钥匙门禁的车载娱乐系统；没有导航、蓝牙®、Wi-Fi、蜂窝连接；没有智能手机集成、语音识别、车道保持辅助系统和其他高级驾驶员辅助系统（ADAS），很难想象现代汽车是什么样子。此外，行业新推出了电池电动汽车（BEV）创新，助力加速汽车转型更上一层楼。 發表于：2022/12/8 英特尔4nm、3nm、1.8nm时间表更新 在 IEDM 会议上，英特尔分享了其工艺技术路线图以及未来三到四年内可用的芯片设计愿景。正如预期的那样，英特尔的下一代制造工艺——intel 4 和intel 3——有望分别在 2023 年和 2024 年用于大批量制造 (HVM)。此外，该公司的 20A 和 18A 生产节点将在 2024 年为 HVM 做好准备，这意味着 18A 将提前可用。 發表于：2022/12/7 5G是释放企业级元宇宙潜能的关键 谈及“元宇宙”一词，您可能会想到一个戴着VR头盔玩《堡垒之夜》的游戏玩家或者一群聚集在Stumble Guys应用中玩手游的青少年。但元宇宙不只是消费领域的一种游戏娱乐，它还能够为企业带来诸多裨益，并且随着5G专网技术的成熟，元宇宙将改变企业之间的合作方式。 發表于：2022/12/1 国内首款！华中大团队成功研发计算光刻EDA软件 近日，华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发出我国首款完全自主可控的OPC软件，并已在相关企业实现成果转化和产业化，填补了国内空白。 發表于：2022/11/30 入门：FPGA工作原理与简介 由于FPGA需要被反复烧写，它实现组合逻辑的基本结构不可能像ASIC那样通过固定的与非门来完成，而只能采用一种易于反复配置的结构。查找表可以很好地满足这一要求，目前主流FPGA都采用了基于SRAM工艺的查找表结构，也有一些军品和宇航级FPGA采用Flash或者熔丝与反熔丝工艺的查找表结构。通过烧写文件改变查找表内容的方法来实现对FPGA的重复配置。 發表于：2022/11/29 变局下，国产EDA正在采取行动 最近，两起国产EDA行业发生的并购事件引起业界广泛关注。9月26日，芯华章官宣整合瞬曜电子；10月18日，华大九天收购芯達科技。前者由一群EDA老兵创立，近几年快速补上我国在数字验证领域短板，后者则是模拟芯片全流程EDA的“老大哥”，已经在今年成功上市。 發表于：2022/11/24 “材料+工艺”全栈式增材制造解决方案将推动柔性电子产业规模化发展 柔，即软、不硬，与“刚”相对。柔性电子是一项在柔性底板上安装电子线路的新兴电子技术，与传统电子技术相比，柔性电子具备着更大的灵活性、独特的柔软性以及延展性。随着互联网、大数据、云计算、人工智能等信息技术在全球范围内的全面普及，柔性电子行业呈现出良好的发展势头，在医疗、信息、能源、国防等领域中有着广泛的应用需求。 發表于：2022/11/24 <…246247248249250251252253254255…>
