EDA與制造相關文章 EUV光刻，日本多路出击 随着摩尔定律发展，芯片工艺不断向更小的节点发展，传统的深紫外（DUV）光刻技术已经遇到了物理极限，无法满足更高分辨率和更低成本的要求。因此，极紫外（EUV）光刻技术应运而生，它使用13.5nm波长的光线，可以实现更精细的图案化，并减少多重曝光的次数。 当下，ASML在光刻机领域拥有绝对的影响力，垄断了全球几乎80%以上的光刻机市场，尤其是在EUV光刻机领域，市占率更是达到100%。 在过去，日本在光刻产业也是占据了大半壁江山。尼康、佳能与ASML曾经并称光刻机三巨头，但因为选错了路线，前者错失了ASML 193纳米浸没式光刻技术，逐渐没落，尤其是在EUV极紫外光刻技术上毫无建树。 但在EUV光刻环节，除了EUV光刻机这个最受瞩目的设备产品外，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻胶以及其他配套设备等一直是EUV光刻的重要技术组成部分。 發表于：2023/12/29 “2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓 12月29日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，软信信息技术研究院承办的“2023电子信息影响力品牌榜”（以下简称品牌榜）正式揭晓。本次活动是由国家级行业商会、媒体联合打造的电子信息领域的权威活动，旨在展示电子信息领域的创新成果和品牌影响力，共绘电子信息产业高质量发展的宏伟蓝图。 發表于：2023/12/29 台积电向研发组发放特别贡献奖，暗示 2nm 工艺有新进展 台积电向研发组发放特别贡献奖，暗示 2nm 工艺有新进展 發表于：2023/12/29 消息称台积电要在高雄兴建 5 座 2nm 工厂，首座已动工 消息称台积电要在高雄兴建 5 座 2nm 工厂，首座已动工 發表于：2023/12/29 立讯精密 21 亿元投资和硕昆山工厂 和硕（Pegatron）本周四发布公告，表示旗下的昆山工厂展开新一轮资本扩张，收到了立讯精密的 21 亿元人民币投资。 和硕向证券交易所提交的文件显示，在本次资本扩张后，和硕在昆山工厂的股份从 100% 降至 37.5%，意味着将失去对工厂的控制权。 在完成本次收购之后，立讯精密成为仅次于富士康的第二大 iPhone 组装商，加深了苹果与中国供应商的联系。 發表于：2023/12/29 小米汽车亮相，SiC供应商都有谁？ 今日下午2点，小米汽车举行了技术发布会，针对万众瞩目的小米汽车SU7的各种亮点产品力进行了介绍。小米创办人、董事长兼CEO 雷军在会上重磅发布了包括800V SiC技术在内的多项硬核技术。 發表于：2023/12/29 台积电2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片市场 随着2023年接近尾声，台湾半导体制造公司（TSMC）正准备看到其领先半导体制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米半导体设计技术，一份在台湾媒体引述的最新报告猜测，未来3纳米和2纳米节点将会看到显著的成本增加。 發表于：2023/12/28 喜报！上海G60卫星数字工厂正式投产 12月28日消息，上海市松江区消息，位于G60卫星互联网产业基地的G60卫星数字工厂12月27日正式投产，首颗商业卫星也在当天下线。 据介绍，该卫星智能工厂依托柔性生产、数字化智能化等技术，具备平板构型卫星设计、卫星堆叠分离技术、低成本大功率能源获取技术等多项核心技术优势。 当天下线的首颗卫星是G60卫星数字工厂自研新一代平板构型卫星，可满足一箭多星堆叠发射需求，将搭载高吞吐量、高可靠性、低延迟卫星载荷，可为全球不同用户提供宽带接入通信服务。 上海格思航天科技有限公司总经理曹金介绍，一般来说，定制1颗卫星约需2到3个月，该工厂在卫星互联网批量化的生产情况下，可在1.5天左右生产1颗卫星，年产预估达到300颗。 根据规划，2024年，通过格思航天卫星工厂数字化生产线生产，并由垣信卫星完成至少108颗卫星发射并组网运营，G60卫星互联网产业基地将形成初步商业服务能力。 到2027年，G60卫星互联网产业基地将全面建成具有全球市场竞争力的低轨卫星通信与空间互联网全产业链。 發表于：2023/12/28 半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战 随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。 發表于：2023/12/24 UCLA创建第一个稳定的全固态热晶体管 加州大学洛杉矶分校（UCLA)的研究人员开发出一种固态热晶体管，它能利用外部电场控制纳米尺度的热流。换句话说，这种原型机就像一个热能电晶体管。 發表于：2023/12/13 台积电日本合资工厂计划明年2月份举行开业典礼 台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次年就已开始建设，计划在明年年底投产。 發表于：2023/12/13 台积电全包！三星痛失高通明年3 纳米订单 台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈，先前市场消息传出，高通Snapdragon 8 Gen 4 移动处理器可能采用双代工厂策略，即台积电、三星同时生产，但据最新业界消息，三星明年3 纳米产能扩张计划保守，加上良率不稳定，高通正式取消明年处理器采三星的计划，延至2025 年才采双代工模式。 發表于：2023/12/12 尼康新型浸润式ArF光刻机下个月开卖 12月7日，尼康官网发布新闻稿，宣布推出浸润式 ArF 光刻机新品 NSR-S636E，将于明年 1 月开售。 發表于：2023/12/12 晶湛半导体完成数亿元C+轮融资 本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，提升产品多样性与丰富度。 發表于：2023/12/11 华为首家海外工厂落地法国：年产10亿台部件 华为在 2020 年就宣布会在东部大区布吕马特建设新的制造工厂，为欧洲客户生产移动通信网络技术产品并提供技术解决方案，并于 2021 年开工，原本计划在今年初投产。公报显示，该工厂位于下莱茵省布吕马特的一个商业园区内，占地约 8 公顷，项目计划投资约 2 亿欧元，预计年产值 10 亿欧元（当前约 77.2 亿元人民币），初期将创造 300 个直接就业机会，长期将创造 500 个就业机会。 發表于：2023/12/11 <…234235236237238239240241242243…>
