EDA與制造相關(guān)文章 消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户 简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。 發(fā)表于：2024/7/4 AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展 AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年 發(fā)表于：2024/7/4 美国商务部今年已撤销了8张对华为出口许可证 美国商务部：今年已撤销了8张对华为出口许可证！ 發(fā)表于：2024/7/4 消息称三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术 消息称三星电子将为移动处理器引入 HPB 冷却技术，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为 FOWLP-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。 發(fā)表于：2024/7/4 （更新：三星否认）消息称三星HBM内存芯片通过英伟达测试 消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试，将开始大规模生产 發(fā)表于：2024/7/4 消息称英特尔将为LGA1851平台提供可选RL-ILM 消息称英特尔将为 LGA1851 平台提供可选 RL-ILM，解决 CPU 顶盖弯曲问题 發(fā)表于：2024/7/4 铠侠产能利用率已回升至100% 本月将量产218层NAND Flash 铠侠产能利用率已回升至100%，本月将量产218层NAND Flash 發(fā)表于：2024/7/4 面临90000名半导体人才缺口，美国又通过一项劳动力发展计划 面临90000名半导体人才缺口，美国又通过一项劳动力发展计划 發(fā)表于：2024/7/3 巴西子公司Zilia开始生产江波龙存储产品 巴西子公司Zilia开始生产江波龙存储产品，并宣布8.59亿元投资计划 發(fā)表于：2024/7/3 消息称三星电子正研发3.3D先进封装技术 消息称三星电子正研发“3.3D先进封装技术，目标 2026 年二季度量产 發(fā)表于：2024/7/3 台积电3nm/5nm工艺计划明年涨价 台积电3nm/5nm要涨价：厂商压力山大 最终用户买单 發(fā)表于：2024/7/3 三星第9代V-NAND金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术 三星第9代V-NAND金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术 發(fā)表于：2024/7/3 广州增芯科技12英寸晶圆制造产线投产 增芯科技12英寸晶圆制造产线投产 發(fā)表于：2024/7/3 美国芯片业面临重大人才缺口 7月2日消息，据媒体报道，美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题，为此政府迅速启动一项计划，旨在培养国内芯片劳动力，以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。 这一计划被称为劳动力伙伴联盟，将动用新成立的国家半导体技术中心（NSTC）50亿美元联邦资金的一部分。 NSTC计划资助多达10个劳动力发展项目，每个项目预算在50万美元至200万美元之间，此外，该中心将在未来几个月启动额外的申请程序，以确定总体支出水平。 發(fā)表于：2024/7/3 传下半年旗舰手机SoC全面采用N3E制程 传下半年旗舰手机SoC全面采用N3E制程 發(fā)表于：2024/7/3 <…196197198199200201202203204205…>
