7 月 4 日消息，X 平臺消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 表示，英特爾將在用于 Arrow Lake-S 處理器的 LGA1851 平臺上提供可選的低壓力 ILM（獨立壓接裝置，俗稱“扣具”）。

英特爾在目前的 LGA1700 平臺上使用的 ILM 壓力較大，長期使用后會導致 CPU IHS（集成式散熱器，俗稱“頂蓋”）出現一定彎曲，影響散熱器貼合，進而降低散熱效果。

▲ LGA1700 平臺 CPU 插槽。圖源英特爾，下同

不過英特爾并不建議 LGA1700 平臺用戶換用第三方扣具，因為略微的彎曲在設計預期之內，第三方扣具也會導致保修失效。

▲ LGA1700 平臺 ILM 側面特寫

英特爾將在 LGA1851 上推出兩種 ILM 方案，默認 ILM 與 LGA1700 上的相似，有著 2° 的角度，仍會對 IHS 產生較大壓力，但對 CPU 散熱器擁有最廣泛的兼容性。

而新推出的 RL (Reduced Load)-ILM 低壓力扣具則不存在角度，可提升 CPU 散熱表現，同時不影響產品保修。

不過 RL-ILM 也意味著用戶需要配套使用至少有 35 磅加載力（IT之家注：約合 155.7 牛頓）的散熱器，才能保證正常使用。

消息人士還稱，RL-ILM 僅比默認 ILM 貴不到 1 美元（注：當前約 7.289 元人民幣），主板具體使用哪種 ILM 將由廠商自行決定。