EDA與制造相關文章 日月光FOPLP扇出型面板级封装2025年Q2开始出货 7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的法人说明会上表示，该企业的 FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。 FOPLP，全称 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。 FOPLP 将封装基板从最大 12 英寸的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。此举一方面可减少圆形基板带来的边角损耗；另一方面可一次实现更大规模的封装操作，提高生产效率。 發表于：2024/7/26 Agile Analog宣布已成功在格芯两大工艺上提供可定制的模拟IP Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工艺上提供可定制的模拟IP 發表于：2024/7/26 激光制造芯片技术最新进展介绍 用激光制造芯片，最新进展 现代计算机芯片可以构建纳米级结构。到目前为止，只能在硅晶片顶部形成这种微小结构，但现在一种新技术可以在表面下的一层中创建纳米级结构。该方法的发明者表示，它在光子学和电子学领域都有着广阔的应用前景，有朝一日，人们可以在整个硅片上制造3D 结构。 發表于：2024/7/26 基于晶圆级技术的PBGA电路设计与验证 晶圆级封装技术可实现多芯片互连，但在封装尺寸、叠层数和封装良率等方面的问题限制了其在电路小型化进程中的发展。以一款扇出型晶圆级封装电路为例，基于先进封装技术，采用软件设计和仿真优化方式，结合封装经验和实际应用场景，通过重布线和芯片倒装的方式互连，完成了有机基板封装设计与制造，实现了该电路低成本和批量化生产的目标。本产品的设计思路和制造流程可为其他硬件电路微型化开发提供参考。 發表于：2024/7/25 龙芯3C6000服务器CPU流片成功 7 月 24 日消息，据人民日报报道，在今日举行的 2024 全球数字经济大会拉萨高层论坛上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武介绍，该公司在研的服务器 CPU 龙芯 3C6000 近日已经完成流片。实测结果表明，相比上一代服务器 CPU 龙芯 3C5000，其通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314 处理器水平。 發表于：2024/7/25 日本出口管制政策新增5项半导体相关技术 日本出口管制政策：这5项半导体相关技术被限！ 以下为此次被日本新增列入出口管制5个物项： 發表于：2024/7/25 供应链消息称中国厂商向台积电扔大量加急订单 7nm等没戏！中国厂商向台积电扔大量加急订单 加快备货愿多付40%溢价 發表于：2024/7/25 日本政府承诺继续为Rapidus提供资金支持其2027年量产2nm 日本政府承诺继续为Rapidus提供资金，支持其2027年量产2nm 發表于：2024/7/25 SK 海力士在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮 SK 海力士加大环保投入，在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮 發表于：2024/7/25 2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元 2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元，环比增长4.6% 發表于：2024/7/25 消息称台积电拒绝英伟达建设厂外CoWoS专线可能 消息称台积电拒绝英伟达建设厂外CoWoS专线可能 發表于：2024/7/24 三星电子2nm工艺EUV曝光层数将增加30%以上 三星电子2nm工艺EUV曝光层数增加30%以上，未来SF1.4节点有望超30层 發表于：2024/7/24 晶圆代工巨头开始新竞赛 在这两天的台积电第二季度的法说会上，台积电宣布了一个“晶圆代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圆代工2.0呢？过往的晶圆代工概念通常和晶圆成品的制造加工划等号，而台积电董事长魏哲家认为，2.0版本的晶圆代工就是包含了封装、测试、光罩制作等环节，除去存储芯片的IDM（整合元件制造商）。 更简单来说，除了芯片设计外，均可归类进晶圆代工2.0当中。 發表于：2024/7/24 罢工已两周，消息称三星电子劳资双方薪资谈判未取得进展 7 月 23 日消息，据韩联社报道，知情人士称，三星电子与其最大工会全国三星电子工会（NSEU）周二举行的第九轮工资谈判再次无果而终。这是自工会 7 月 8 日全面罢工以来，双方首次面对面谈判。 發表于：2024/7/24 SEMI：芯片封装等后端工艺更分裂 需要统一标准 SEMI：芯片封装等后端工艺更“分裂”，需要统一标准 發表于：2024/7/23 <…191192193194195196197198199200…>
