EDA與制造相關文章 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息，据“合肥发布”官微发文，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。 据悉，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。 晶合集成凭借其在高精度光刻掩模版研发与生产领域的深厚积累，现已能够供应覆盖28纳米至150纳米范围的掩模版服务，并计划于今年第四季度全面启动量产，实现从设计、制造到测试、认证的全方位服务链，年产能目标直指4万片，旨在为客户提供一站式解决方案。 此次光刻掩模版的成功推出，标志着晶合集成在晶圆代工领域取得了又一重大进展，紧随台积电、中芯国际等国际巨头步伐，成为能够提供包括资料支持、光刻掩模版制作及晶圆代工在内的全方位服务综合性企业，彰显了其在半导体产业链中的关键地位。 回望过去，晶合集成自2015年在合肥综合保税区扎根以来，便以安徽省首家12寸晶圆代工企业的身份，引领着区域集成电路产业的蓬勃发展。 發表于：2024/7/23 创新引领高质量发展，中微公司庆祝科创板上市五周年 中国，上海，2024年7月22日——在科创板开市五周年之际，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）也迎来了上市五周年。作为科创板首批上市的25家企业之一，依托强大的政策与资金支持，中微公司坚持高质量发展，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面扎实推进，综合竞争力持续提升，取得了一系列突破性进展与成果。 發表于：2024/7/23 台积电提出代工2.0概念 在台积电近日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了 " 晶圆代工 2.0" 概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。 魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲，今年 AI、智能手机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。 援引研调机构 TrendForce 数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为 61.7%。 發表于：2024/7/22 英特尔暂停对法国意大利芯片厂的投资 英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资 發表于：2024/7/22 中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来 7nm等光刻机没有也无妨！中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来 發表于：2024/7/22 美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链 美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链 發表于：2024/7/20 三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层 三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层 發表于：2024/7/20 中国全境芯片出口全球占比达64% 中国芯片出口全球占比远超美韩日达64% 中国（含香港、台湾）芯片出口占全球64%，远超美国，为全球第一。中国芯片产业虽不突出，但芯片产能高，香港为全球芯片中转地，出口自然高。芯片出口计算复杂，涉及全球流转。 發表于：2024/7/18 沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动 投资91亿元，沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动 發表于：2024/7/18 环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴 环球晶圆获美国4亿美元补贴，还将申请25%投资税收抵免！ 發表于：2024/7/18 SEMI：全球半导体设备销售额将创下1090亿美元的年度新高 SEMI：全球半导体设备销售额将创下1090亿美元的年度新高 發表于：2024/7/18 三星电子2024年底量产256GB CXL 2.0内存模块 三星电子 2024 年底量产 256GB CXL 2.0 内存模块，基于 1y nm DRAM 發表于：2024/7/18 美国政府威胁ASML和东京电子以对华实施更严厉半导体限制 美国政府威胁ASML和东京电子以对华实施更严厉半导体限制 發表于：2024/7/17 ASML二季度来自中国大陆的净系统销售额占比仍高达49% ASML二季度营收同比下滑7.6%！来自中国大陆的净系统销售额占比仍高达49%！ 發表于：2024/7/17 消息称SK海力士进军2.5D先进封装硅中介层 消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层，提升 HBM 内存整体竞争力 發表于：2024/7/17 <…192193194195196197198199200201…>
