EDA與制造相關(guān)文章 台积电南京已获美国商务部VEU授权 台积电南京已获美国商务部VEU授权 發(fā)表于：2024/6/19 三星因3nm良率太低痛失谷歌高通订单 三星因3nm良率太低痛失谷歌高通订单 發(fā)表于：2024/6/19 三井化学宣布量产新一代CNT光刻薄膜 日本三井化学宣布量产新一代 CNT 光刻薄膜，支持 ASML 新一代光刻机 發(fā)表于：2024/6/19 HBM订单2025年已预订一空 据台湾电子时报，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载，估计合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。 發(fā)表于：2024/6/19 新华三与富士康合作在马来西亚建设其首个海外工厂 新华三与富士康合作，在马来西亚建设其首个海外工厂 發(fā)表于：2024/6/19 环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴 环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴 發(fā)表于：2024/6/19 士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目开工 总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目开工 發(fā)表于：2024/6/19 三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片 三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片：明年量产 發(fā)表于：2024/6/18 美国将全面禁售大疆无人机 美国众议院通过“无人机法案”，将全面禁售大疆无人机 發(fā)表于：2024/6/18 日本派200名工程师赴Tenstorrent接受AI芯片培训 日本将派遣200名工程师前往美国Tenstorrent接受AI芯片技术培训 發(fā)表于：2024/6/18 2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元 2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元 發(fā)表于：2024/6/18 消息称鸿海独家供货英伟达GB200 NVLink交换器 6 月 18 日消息，台媒经济日报消息，鸿海继取得大份额英伟达 GB200 AI 服务器代工订单之后，独占 GB200 关键元件 NVLink 交换器订单。 NVLink 是英伟达独家技术，包含两个部分，第一是桥接（bridge）技术，即处理器（CPU）与 AI 芯片（GPU）互相连接的技术；第二是交换器（switch）技术，是 GPU 与 GPU 互连的关键，通过此技术才能把上千颗 GPU 算力全部集中起来运作。 發(fā)表于：2024/6/18 消息称三星将推出HBM三维封装技术SAINT-D 6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。 發(fā)表于：2024/6/18 韩国专利管理企业Mimir IP起诉美光索赔34.92亿元人民币 6 月 17 日消息，据韩媒 Businesskorea 报道，韩国专利管理企业 Mimir IP 于 6 月 3 日在美向存储巨头美光发起诉讼，索赔 4.8 亿美元（ 發(fā)表于：2024/6/18 浅析HBM五大关键门槛 6月17日消息，在当前人工智能（AI）芯片中扮演不可或缺地位的高带宽內存（HBM），其生产困难点有哪些，为什么迄今全球只有SK海力士、美光和三星这三家DRAM大厂有能力跨入该市场，外媒对此做了一个综合性的分析。 报道表示，HBM通过使用3D堆叠技术，将多个DRAM（动态随机存取內存）芯片堆叠在一起，并通过硅穿孔技术（TSV，Through-Silicon Via）进行连接，进一步达到高带宽和低功耗的特点。HBM的应用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术是其中一个关键的生产手段。 CowoS封装中的HBM技术困难度目前归纳了几项要点： 發(fā)表于：2024/6/18 <…200201202203204205206207208209…>
