EDA與制造相關文章 错过HBM热潮的三星电子2024惨淡收官 1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的营业利润预测数字，结果远低于外界预期，主要原因是其在高端芯片供应方面的落后，尤其是AI相关的HBM市场。 發表于：2025/1/10 Ansys宣布将PowerArtist EDA产品线出售给是德科技 Ansys宣布将PowerArtist EDA产品线出售给是德科技！ 發表于：2025/1/10 丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆 1月8日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓 （GaN）单晶晶圆。 發表于：2025/1/9 2024年11月全球半导体销售额达578亿美元 据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024 年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。环比销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制，代表三个月的移动平均值。SIA占美国半导体行业收入的99%，占美国以外芯片公司的近三分之二。 發表于：2025/1/9 传博通将成为Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，据日经新闻报道，日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通（Broadcom）公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。 發表于：2025/1/9 2025年全球将开建18座晶圆厂 1月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。 發表于：2025/1/9 美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工 美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工，2026年投运 發表于：2025/1/9 传台积电美国厂已量产苹果和AMD芯片 传台积电美国厂已量产：获苹果两款芯片及AMD Ryzen 9000代工订单！ 發表于：2025/1/9 Blackwell AI系统正在约45座工厂全面量产 1月7日消息，英伟达CEO黄仁勋在CES 2025主题演讲当中透露，其面向数据中心的Blackwell GPU已进入全面量产（Blackwell is in full production）阶段，几乎每一家云端服务提供商（CSP）都已部署并运行相关系统。 發表于：2025/1/8 小鹏汇天陆地航母飞行汽车计划2026年量产交付 1月8日，小鹏汇天携最新的分体式飞行汽车“陆地航母”亮相CES 2025（国际消费类电子产品展览会）。小鹏汇天联合创始人、副总裁王谭在展会发布会现场介绍道，“此次CES展是‘陆地航母’的海外首秀，我们为其定制了全新的车身颜色，希望全球科技爱好者能够喜欢。目前，‘陆地航母’已经收获了超过3,000台超前预订订单，并计划于2026年开始交付”。 發表于：2025/1/8 英特尔宣布不会放弃和关闭旗下独立显卡业务 1月7日消息，据外媒Theverge报导，英特尔临时联合CEO Michelle Johnston在CES 2025的主题演讲中表示，“我们非常重视独立显卡市场，并将继续朝这个方向进行战略投资。” 發表于：2025/1/7 英伟达携手台积电押注硅光子学 英伟达携手台积电押注硅光子学，共筑AI芯片新高地 發表于：2025/1/7 传三星等韩厂减产消费级NAND Flash 传三星等韩厂减产消费级NAND Flash 發表于：2025/1/7 欧洲生产芯片份额将下降到5.9% 德国电气和电子制造商协会ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片补贴（例如，根据《欧洲芯片法案》提供的补贴）正在产生有益的结果，但如果要参与全球竞争，欧洲需要在更广泛的领域做出更多努力。 咨询公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt为ZVEI撰写的一份报告指出，国家对微电子的投资在财务上是有回报的，但欧盟到2030年实现20%芯片制造能力的目标无法通过目前的支持水平实现。 發表于：2025/1/7 台积电持续扩大CoWoS先进封装产能四大关键原因曝光 英伟达为什么会成为台积电CoWoS先进封装产能的主要需求者 發表于：2025/1/7 <…149150151152153154155156157158…>
