韓媒 sedaily 于 3 月 7 日發(fā)布博文，報道稱三星電子半導(dǎo)體部門正開發(fā)“玻璃中介層”技術(shù)，旨在替代昂貴的硅中介層并提升性能。
與此同時，三星子公司三星電機（009150）也在開發(fā)“玻璃基板”，計劃于 2027 年量產(chǎn)。兩大技術(shù)有望共同推動提升半導(dǎo)體生產(chǎn)效率，形成內(nèi)部技術(shù)競爭格局。
注：中介層是連接半導(dǎo)體基板和芯片的關(guān)鍵材料。目前，中介層主要由昂貴的硅制成，成為高性能半導(dǎo)體成本上升的主要原因。
而玻璃中介層不僅成本更低，還具有耐熱、耐沖擊的優(yōu)勢，且更易于微電路加工。業(yè)界認為，玻璃中介層有望成為提升半導(dǎo)體競爭力的“游戲規(guī)則改變者”。
三星電機將玻璃基板視為超越塑料基板的下一代產(chǎn)品，計劃于 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。玻璃基板不僅能替代硅中介層，還能最小化塑料基板在尺寸增大時出現(xiàn)的彎曲現(xiàn)象，因此備受關(guān)注。若三星電子成功開發(fā)玻璃中介層，將與三星電機的玻璃基板共同為下一代高性能半導(dǎo)體提供更多技術(shù)手段。
三星電子為了通過內(nèi)部競爭最大化生產(chǎn)效率，選擇不完全依賴三星電機的玻璃基板，而是選擇獨立開發(fā)玻璃中介層，從而在供應(yīng)鏈中注入“創(chuàng)新緊迫感”。
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