EDA與制造相關(guān)文章 消息称英特尔考虑放弃向新外部客户推销Intel 18A (-P) 工艺 7 月 2 日消息，路透社当地时间 1 日援引消息人士报道称，英特尔 CEO 陈立武责成公司拟定一系列将在董事会上讨论的方案，其中包含是否停止向新客户推销英特尔代工的 Intel 18A (-P) 先进制程工艺。 發(fā)表于：2025/7/2 三星代工低价抢到2nm版高通骁龙8 Elite 2 7月2日消息，博主数码闲聊站爆料，三星代工生产了部分骁龙8 Elite 2芯片，工艺升级为三星SF2（2nm制程），套片报价比台积电3nm版本更低，明年可能会上线。 他还爆料，目前没有厂商采购三星2nm版骁龙8 Elite 2，高通主要供货的是台积电3nm版。 2nm版高通骁龙8 Elite 2首曝：三星代工 根据此前曝光的消息，今年9月登场的骁龙8 Elite 2基于台积电N3P工艺（台积电第三代3nm）制造，并采用第二代自研Oryon CPU架构，GPU独立缓存提升至16MB。 發(fā)表于：2025/7/2 消息称三星代工调整战略 1.4nm量产计划将推迟 7月1日消息，据韩国媒体ZDNet Korea 报导，三星电子旗下Exynos 移动处理器的开发策略预计在未来2至3年内将迎来重大转变，其中的一项关键调整在于，暂缓原定于2027年量产1.4nm制程节点的计划。 發(fā)表于：2025/7/2 半导体企业在美新厂建设投资税收抵免比例有望大幅提升 7 月 2 日消息，美国参议院当地时间 1 日以 51:50 的微弱优势通过了参议院版本的“大而美”税收与支出法案，该法案由于与众议院版本存在较大出入尚待众议院再次通过和总统批准。 而根据参议院版本的“大而美”法案，半导体企业如果在 2026 年底的截止日期前启动新厂建设，则获得的投资额税收抵免将达到 35%。这一比例相较当前实行的 25% 明显提升，也高于法案草案阶段设想的 30%。 發(fā)表于：2025/7/2 HBM内存价格战风雨欲来 7月1日消息，据报道，三星正在与NVIDIA洽谈12层堆叠HBM3E内存的供应事宜，旨在为NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供支持。 报道称，三星设备解决方案（DS）部门负责人于6月25日访问了NVIDIA位于硅谷的总部，讨论了HBM3E的供应问题，此次访问距离5月初的行程不到两个月。 發(fā)表于：2025/7/2 传联电计划进军先进制程 或将与英特尔合作6nm 7月1日，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，中国台湾第2大晶圆代工厂商联电（UMC）正在评估进军先进制程制造的可行性，目前这个领域主要由台积电、三星和英特尔主导。 对此，联电首席财务官刘启东也指出，如 發(fā)表于：2025/7/2 美光披露其对美国2000亿美元投资计划细节 7月1日消息，据Tom's hardware报道，美国存储芯片大厂美光（Micron）近日详细介绍了其不久前宣布的对美国投资2000亿美元的投资计划。 在今年6月12日，美光就宣布，其计划将在美国的存储制造投资扩大到约 1500 亿美元，研发投资也将扩大到 500 亿美元，从而创造约 90,000 个直接和间接工作岗位。 發(fā)表于：2025/7/2 IBM称全力支持Rapidus 2027年量产2nm 7 月 1 日消息，IBM 半导体部门总经理 Mukesh Khare 在接受日媒《读卖新闻》采访时表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年实现 2nm 制程量产的目标，双方的合作有望延续到更先进节点。 發(fā)表于：2025/7/1 2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心 7月1日消息，根据Yole Group的报告，2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。 报告中指出，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。 6年后！中国大陆将成全球最大半导体晶圆代工中心：几nm已不重要 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。 国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。 按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大，届时几nm已经不是那么重要了，就连英特尔CEO不是都在弱化先进的重要性嘛。 發(fā)表于：2025/7/1 台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产 6月30日消息，据台媒《工商时报》报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。据供应链透露，规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，整体进度有所提前，台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产的进度将压缩在约两年。 發(fā)表于：2025/7/1 三星电子1c nm DRAM内存工艺开发完成 7 月 1 日消息，综合韩媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 报道，三星电子当地时间昨日下午对其第六代 10nm 级 DRAM 内存工艺 1c 纳米授予生产准备批准 (PRA)。这标志着三星完成 1c nm 内存开发，准备向量产转移。 發(fā)表于：2025/7/1 碳化硅巨头Wolfspeed启动破产重组 7 月 1 日消息，美国碳化硅 (SiC) 技术企业 Wolfspeed 当地时间 6 月 30 日宣布已采取下一步措施实施此前与主要债权人达成的《重组支持协议》，预计将在 2025 年三季度末完成司法重整并恢复正常运营。 根据 6 月下旬达成的《协议》，Wolfspeed 的总债务将减少约 70% 發(fā)表于：2025/7/1 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批 7 月 1 日消息，据香港特别行政区政府新闻公报网站，香港创新科技署（创科署）6 月 25 日宣布，“创新及科技基金”下设的“新型工业评审委员会”支持杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请。 發(fā)表于：2025/7/1 台积电“2025年中国技术论坛”揭秘 在结束了北美、中国台湾、欧洲、日本等地的年度技术论坛之后，6月25日，晶圆代工龙头大厂台积电“2025年中国技术论坛”正式在上海召开。 在此次论坛上，台积电介绍了其对于整个半导体市场的展望，并面向中国客户介绍其最新的技术进展。由于台积电面向中国客户提供先进制程晶圆代工服务受到了一定的限制（主要是AI芯片相关），因此，在此次中国技术论坛上，台积电似乎并未将其尖端制程工艺作为介绍重点。台积电官方向芯智讯提供的新闻稿也只是介绍了其先进封装技术和特殊制程技术（部分尖端的特殊制程也未介绍）的进展以及制造布局。 發(fā)表于：2025/7/1 消息称三星SF2P下一代2nm工艺优先供应外部客户 6 月 29 日消息，韩媒 ZDNews 发文，认为三星 Galaxy S26 系列手机所搭载的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不会采用该公司最先进的“SF2P”技术，三星计划将相应工艺优先用于为外部代工客户打造 AI 芯片，而非率先应用于自家手机。 据悉，目前三星已完成这一“SF2P”下一代 2nm 工艺设计，当下该公司正积极向潜在客户推广这一新工艺，试图在竞争激烈的 AI 芯片市场中提升市场份额。该制程节点号称相比上一代产品具备多项优势，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、缩小 8% 的芯片面积”等特性。 不过外媒指出，三星代工部门预计将把上述技术主要用于为外部客户生产 AI 芯片。相应方案将只面向 Foundry（代工）客户，而不会提供给负责移动芯片设计的 System LSI 团队，这意味着 Exynos 2600 虽然依旧会使用 2nm 工艺，但有较高概率不会应用 SF2P 技术。 發(fā)表于：2025/6/30 <…106107108109110111112113114115…>
