EDA與制造相關文章 美国半导体关税最快7月底公布 当地时间7月8日，美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，将在7月底或8月1日发布半导体关税税率决定。 卢特尼克指出，美国特朗普总体说过，“如果没有在美国建厂，他们将面临高税率。但如果你正在美国建厂，他或许会考虑让你有时间建。我认为他在内阁会议中提到这点，让你们有时间去建，像是一年、一年半、或许两年的时间兴建，之后关税会高得多。但这些细节将在月底出炉，总统将最终敲定。” 發表于：2025/7/10 Cadence推出业界首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存IP 7 月 10 日消息，随着 JEDEC 协会公布 LPDDR6 DRAM 规范，Cadence 也正式推出了业界首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps (14400MT/s) 内存 IP 系统，这一解决方案此前已在楷登电子与三星晶圆代工的合作中提到过。 發表于：2025/7/10 华大九天终止重大资产重组 2025 年 7 月 9 日晚间，华大九天发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。据悉，公司此前计划通过发行股份及支付现金的方式，收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司 100% 股份，同时募集配套资金。自筹划该交易以来，华大九天严格依照相关法律法规，积极联合各方推进各项工作。然而，经过协商谈判，交易各方未能就核心条款达成一致。为切实维护公司及全体股东的利益，经公司审慎研究并与交易各方友好协商，决定终止本次重大资产重组，并授权管理层办理终止相关的各项事宜。 發表于：2025/7/9 商务部将8家台湾地区实体列入出口管制管控名单 7月9日，中国商务部发布公告称，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将汉翔航空工业股份有限公司等8家台湾地区实体列入出口管制管控名单，禁止对其出口两用物项。任何出口经营者不得违反上述规定。本公告自公布之日起正式实施。 發表于：2025/7/9 美国对日韩全面加征25%关税重创内存行业 7月9日消息，美国总统特朗普7日（周一）正式通知日本与韩国政府，自8月1日起对两国的所有产品课征25%进口关税。 市场预计，存储器产业将受最严重冲击，因为全球绝大多数的内存都在日韩生产。 發表于：2025/7/9 Imagination辟谣被中芯国际收购传闻 近日，网络上有自媒体发布消息称，“中芯国际7月6日发布公告，宣布通过全资子公司以5.6亿美元现金收购英国Imagination Technologies GPU IP部门，并称该交易还获得了中国和欧盟监管部门的批准。 發表于：2025/7/9 英特尔以色列Kiryat Gat晶圆厂将裁员数百人 7月8日消息，据外媒CTech 报导，英特尔已经于7月7日开始通知以色列Kiryat Gat晶圆厂（Fab 28）将进行裁员，预计将影响数百名员工。 报道称，这是英特尔最新裁员计划的一部分。这也是英特尔裁员首次波及以色列Kiryat Gat晶圆厂，该晶圆厂过去从未受裁员影响，但现在成为裁员主灾区。 發表于：2025/7/9 GlobalFoundries收购MIP剑指RISC-V 美国当地时间7月8日，晶圆代工大厂GlobalFoundries（GF，格芯）宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终的收购协议。不过，具体交易金额并未公布。至此，这家创立了40多年的老牌半导体IP厂商近年来在经历了被Imagination收购、分拆出售给Wave Computing、放弃MIPS架构又转向RISC-V之后，终于是又迎来了新的归宿。 發表于：2025/7/9 联电先进封装获高通大单 7月7日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工联电厂近期在晶圆代工市场积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在12nm制程上的合作延伸至6nm的同时，还传出已拿下高通先进封装大单的消息。 發表于：2025/7/8 中国最后一座烂尾300mm晶圆厂彻底死亡 7月8日消息，近日，江苏时代芯存半导体有限公司(简称AMS)管理人发布公告，宣布重整投资人华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司违约，重整计划执行失败。 發表于：2025/7/8 Intel本周开始大规模裁员 Intel被曝开始大规模裁员：晶圆厂、汽车、市场营销成重灾区 7月8日消息，陈立武就任Intel CEO之后，采取了一系列变革措施，并且据说4月份就提醒员工将会大裁员，但一直没有公布裁员计划，只有一些坊间传闻。 發表于：2025/7/8 利用人工智能提升车间生产效率 以计算机辅助制造 (CAM) 系统中的智能协作为例：通过分析零部件的 3D 模型并与复杂软件进行交互，AI 能自动生成刀具路径优化方案。当传统生产工艺与智能数据采集相结合时，AI 与全维度数字孪生技术将成为实现下一代数据驱动型制造的核心推动力。 發表于：2025/7/8 销路不佳 三星HBM3E内存产量砍半 7 月 5 日消息，韩媒 ZDNET Korea 报道称，由于迟迟未得到英伟达的 HBM3E 12Hi 内存供应许可，三星电子已在二季度末将相关产品的晶圆投片量从此前的每月 7~8 万片降低至 3~4 万片。 發表于：2025/7/7 量子机器学习将改写半导体制造未来 7月4日消息，据techxplore报道，澳大利亚研究团队近日开发出一项具突破性的半导体制程技术，首次成功应用量子机器学习（Quantum Machine Learning，QML）来构建模型，提升了半导体制造的精准度与效率，并有望降低芯片生产成本。 量子技术推动半导体突破助于解决超出传统计算机能力范围的复杂问题。 目前，该团队的研究成功已经发表在《先进科学》杂志上，首次表明，通过将量子方法应用于 發表于：2025/7/7 台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法 7 月 6 日消息，据《华尔街日报》援引知情人士消息，台积电正在放缓其在日本的芯片制造设施投资，以加快在美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂建设，此举可能是为了应对美国政府可能对中国台湾地区生产的芯片征收关税的风险。然而，台积电在回应 Tom's Hardware 的询问时表示，其在美国亚利桑那州的重大投资计划不会影响其在日本和德国的芯片制造工厂计划。 發表于：2025/7/7 <…104105106107108109110111112113…>
