EDA與制造相關文章 三星与特斯拉达成165亿美元芯片供应协议 7 月 28 日消息，三星电子今早在提交给监管机构的文件中表示，三星电子与一家全球大型公司签署了价值 22.8 万亿韩元（注：现汇率约合 1181.72 亿元人民币，约合 165 亿美元）的芯片制造协议，但未透露具体客户名称。根据路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是这家客户，该公司目前与三星的合同芯片制造部门已有业务往来。 發表于：2025/7/28 台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求 7月28日消息，根据外媒wccftech报道，美国财政部长斯科特·贝森特 （Scott Bessent）近日在采访中表示，晶圆代工大厂台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前仅能满足美国7%的芯片代工需求。 發表于：2025/7/28 美国将在两周内公布半导体“232调查”报告 7月28日消息，美国总统特朗普近日在苏格兰与欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）敲定关税协定。与此同时，美国商务部长 霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 在场边接受媒体采访时表示，针对芯片产业发起的“232调查”结果将会在两周内公布。 發表于：2025/7/28 AOS出售重庆12英寸晶圆厂 上海新微接盘 2025年7月25日，由重庆两江产业集团、新微集团、新微资本联合主办的“AI新时代，能效驱未来”AI基础设施领域功率器件应用研讨会在渝成功举行。会上，新微集团正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国半导体）的战略收购。 2015年9月，重庆两江新区管委会与美国功率半导体巨头Alpha and Omega Semiconductor（AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，2016年4月22日成立重庆万国，将主要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路）的产品设计和生产制造。2017年2月动工建设。 發表于：2025/7/28 Infinitesima与imec合作推动埃米级晶圆量测技术发展 7月25日消息，英国的先进半导体测量技术公司Infinitesima 近日宣布与比利时imec 共同展开三年合作项目，针对其Metron3D 在线3D 晶圆测量系统进行功能强化，聚焦于High-NA EUV、混合键合（Hybrid Bonding）、CFET等先进制程应用，并由ASML 等业界领导者参与，以解决未来半导体制造对高解析3D 测量的迫切需求。 發表于：2025/7/28 英特尔取消德国及波兰建厂 年底前将再裁员20%！ 当地时间7月24日，处理器大厂英特尔公布了第二季度财报，虽然128.6亿美元的营收超出了分析师的预期，特别是其核心的数据中心和AI业务营收也超预期，但是盈利能力却不及预期，亏损仍在扩大。 为了减少支出，并提升盈利能力，英特尔CEO陈立武宣布取消此前已经暂停的德国和波兰的建厂项目，放缓俄亥俄州工厂的进度，将其在哥斯达黎加的组装和测试业务整合到越南和马来西亚的更大工厂。全球裁员15%，实现在2025年年底将核心员工降低至 75,000 人。 發表于：2025/7/25 SEMI：今年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元 7月24日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新的预测数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额将同比增长7.4%至1,255亿美元，创下历史新高。在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,381亿美元。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“继2024年的强劲增长之后，预计今年全球半导体制造设备销售额将再次扩大，并在2026年创下新纪录。虽然半导体行业正在密切关注宏观经济的不确定性，但人工智能推动的芯片创新需求正在推动对产能扩张和领先生产的投资。” 發表于：2025/7/25 三大巨头停产引发抢货潮 国产存储紧急重启DDR4产线 7月25日消息，由于供应短缺，最近一段时间DDR4内存频繁出现涨价、缺货等现象。 涨价原因是此前占据该系列产品全球市场份额约95%的三星、SK海力士、美光三大存储巨头宣布加速淡出DDR4产能。 發表于：2025/7/25 Rapidus迅速展示2nm晶圆样品 7月24日消息，据日经新闻报道，日本晶圆代工厂Rapidus近日展示了2nm晶圆样品，这是在今年4月试产产线启用后，仅3个月时间就完成了2nm晶圆样品的生产，可谓是非常迅速。Rapidus 社长小池淳义接受采访时表示，潜在客户对Rapidus 的速度赞不绝口，而目前正和30-40家企业洽谈。小池淳义还指出，不会和台积电竞争。 發表于：2025/7/25 AMD确认台积电美国厂代工价格比台湾厂高5%-20% 7月24日消息，据彭博社报道，美国芯片大厂AMD公司首席执行官苏姿丰于当地时间周三在一场由All-In Podcast团队和名为“Hill and Valley Forum”的科技领袖与立法者联盟共同主办的活动上表示，该公司从台积电美国亚利桑那州晶圆厂采购的芯片要比中国台湾晶圆厂的高出5%至20%。 發表于：2025/7/24 博世计划2029年前裁员1100人 7 月 23 日消息，德国汽车零部件制造商博世（Bosch）将大幅调整其位于罗伊特林根（Reutlingen）的生产基地，并计划到 2029 年前裁员最多达 1100 人。公司高管周二表示，这一举措是由于汽车行业市场状况急剧恶化，导致产品销量持续下滑。 發表于：2025/7/24 传高通并未放弃双代工策略 7月24日消息，随着高通新一代旗舰移动处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2 的即将发布，与之相关的传闻也是持续不断。 此前有传闻称高通新一代Snapdragon 8 Elite Gen 2 将会采取双供应商策略，除了大部分都交由台积电N3P制程代工为，高通为三星定制的Snapdragon 8 Elite Gen 2 for Galaxy将会交由三星2nm代工。但随后，爆料达人@Jukanlosreve 在社交媒体平台“X”上所分享的消息指出，代表三星版本的“SM8850-S”与代表台积电版本的“SM8850-T”辨识码皆已移除，暗示高通最终放弃了双供应商策略。即目前高通已将三星从代工名单中剔除，将全部交由台积电代工。 發表于：2025/7/24 清华大学EUV光刻胶材料取得重要进展 7月24日消息，据清华大学官网介绍，日前，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。 随着集成电路工艺向7nm及以下节点推进，13.5nm波长的EUV光刻成为核心技术。 發表于：2025/7/24 英特尔前CEO助推xLight加速EUV自由电子激光器开发 当地时间2025年7月22日，美国极紫外（EUV）光源技术开发商 xLight 宣布已完成超额认购的 B 轮股权融资，融资额达4000万美元。 据介绍，该轮融资由早期风险投资公司 Playground Global 领投，投资于在前沿技术方面取得突破的企业家，Boardman Bay Capital Management 也跟投，Boardman Bay Capital Management 是一家领先的投资管理公司，专门研究变革性技术子行业的高增长机会。Morpheus Ventures、Marvel Capital 和 IAG Capital Partners 也加入了本轮融资。这笔资金进一步使xLight能够开发出世界上最强大的EUV自由电子激光器（EUV-FEL），这将彻底改变先进的半导体制造，并解锁其他关键的经济和国家安全应用。 發表于：2025/7/24 目标良率70% 三星全力备战2nm GAA工艺 7 月 22 日消息，韩媒 chosu 今天（7 月 22 日）发布博文，援引供应链消息，报道称三星已启动“精选和聚焦”战略，集中资源提升 2nm 工艺良率，希望通过产量和成本优势来挑战台积电。 發表于：2025/7/23 <…100101102103104105106107108109…>
