EDA與制造相關文章 消息称软银构想在美国建设万亿美元超级科技工业综合体 6 月 20 日消息，彭博社早些时候报道称，软银创始人孙正义构想在美国亚利桑那州建设一个价值万亿美元的工业综合体，覆盖从 AI 到工业机器人的多样化产业。 發表于：2025/6/20 消息称三星紧急开会检讨为何错失谷歌Tensor订单 6 月 19 日消息，谷歌计划在今年晚些时候推出旗舰手机 Pixel 10 系列，届时将首次采用由台积电量产的 Tensor G5 芯片，而非像往常一样由三星代工。这款芯片基于台积电第二代 3nm 制程“N3E”节点，并采用 InFO-POP 封装。 發表于：2025/6/20 中国矿机三巨头赴美设厂 6月19日消息，据路透社报道，全球前三大比特币和加密货币矿机制造商比特大陆、嘉楠耘智和比特微电子为规避美国关税政策影响，都计划在美国设立制造工厂并建立供应链。 “矿机”市场持续增长，中国厂商占据垄断地位 随着近年来加密货币市场的持续增长，以及具有代表性的比特币价格突破10万美元，市场对于虚拟货币矿机的需求也是非常的旺盛。根据分析师的预测，到 2028 年，矿机行业的价值将达到 120 亿美元。 發表于：2025/6/20 英特尔董事称蚀刻技术将取代光刻成芯片制造核心 6月20日消息，据媒体报道，英特尔一位董事提出，未来晶体管设计（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造对先进光刻设备（尤其是EUV光刻机）的依赖。这一观点挑战了当前先进芯片制造的核心范式。 目前，ASML的极紫外（EUV）光刻机是制造高端芯片（如7nm及以下节点）的关键设备，它负责将极其微小的电路设计“打印”到硅晶圆上。 然而，该董事认为，像环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）和互补场效应晶体管（CFET）这样的新型设计，将显著增加光刻之后制造步骤（特别是刻蚀技术）的重要性，从而削弱光刻在整体工艺中的主导地位。 芯片制造流程始于光刻——将设计图案转移到晶圆表面。随后通过沉积添加材料，并通过刻蚀选择性地去除材料，最终形成晶体管和电路结构。 發表于：2025/6/20 台积电前高管蒋尚义：遗憾在位时没能打败英特尔！ 6月19日消息，近日，鸿海董事、前台积电首席运营官蒋尚义，在一场高峰对话中分享了他对台积电发展的回顾与展望。 他表示自己在产业工作50年，最遗憾的是没有打败英特尔，不过他从台积电退休后，台积电很快就做到了，他幽默地说，“早知道就晚两年退休了”。 蒋尚义回忆称，台积电在2000年前并不出名，技术甚至落后同业2.5代，自1997年起他在台积电负责研发，台积电逐渐崛起，成为全球知名的半导体代工巨头。 發表于：2025/6/20 电路板打样完整指南：从零开始轻松搞懂PCB生产全流程 在现代电子产品高速迭代的浪潮中，电路板打样是连接设计理念与实体硬件的关键桥梁。对于每一位电子工程师和采购负责人而言，深入理解其背后的生产流程，不仅是确保产品质量的基础，更是优化设计、控制成本与缩短研发周期的核心能力。 發表于：2025/6/20 台积电“全球扩产”也与台湾“缺电”有关 据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电近年来持续在美日德扩产，虽然一方面是为了各地政府及客户对于半导体本地化制造的需求，但另一方面也也与中国台湾岛内“缺电”有关。 發表于：2025/6/20 德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能 德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能 發表于：2025/6/19 年底将大规模量产 Intel 18A更多技术细节曝光 今年4月29日，在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相关信息，而2025 VLSI超大规模集成电路研讨会最新披露的资料，进一步展示了关于Intel 18A 的更多技术细节。 Intel 18A采用了RibbonFET 环绕栅极晶体管(GAA) 技术，相比此前的 FinFET 技术实现重大飞跃，不仅改进了栅极静电，单位封装的宽度更高，单位封装的寄生电容也更小，灵活性也更高。 發表于：2025/6/19 台系半导体厂商发力面板级封装 6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。 發表于：2025/6/18 消息称英特尔下月全球裁员超万人 6 月 18 日消息，科技媒体 oregonlive 昨日（6 月 17 日）发布博文，报道称英特尔公司计划在全球范围内裁减最高 20% 的工厂员工，这一举措将对其核心制造业务造成深远影响。 英特尔制造业务副总裁纳加・钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）表示，裁员的目的，是应对成本挑战和当前财务状况，预计削减比例为 15%-20%，主要在 7 月实施。 發表于：2025/6/18 台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装 6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。 据了解，这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用 CoWoS 技术进行先进封装。 發表于：2025/6/18 免费PCB打样平台有哪些 在硬件开发的浪潮中，PCB（印刷电路板）作为电子设备的核心组件，其设计与制造环节至关重要。为了降低开发成本、加速产品迭代，越来越多的PCB制造商开始提供免费打样服务。这一趋势不仅为电子工程师和中小企业提供了极大的便利，也推动了整个电子制造业的创新与发展。本文将深入探讨免费PCB打样的起源、目的以及当前提供免费打样服务的厂家。 發表于：2025/6/18 外交部回应中国台湾将华为和中芯国际列入“黑名单” 6月17日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，有报道称，台湾当局迫于美国的压力，已将华为和中芯国际（SMIC）列入台湾版的实体名单。中方对此有何回应？ 郭嘉昆表示，中方一贯反对美方将科技和经贸问题政治化，泛化国家安全概念，滥用出口管制和长臂管辖，对中国进行恶意封锁打压，民进党当局“跪美媚美”，只会害台毁台。 發表于：2025/6/18 华为四芯片封装技术新专利曝光 6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。 發表于：2025/6/17 <…109110111112113114115116117118…>
