EDA與制造相關文章 长江存储全国产化产线即将试产 7月22日消息，据报道，长江存储在推动“全国产化”制造设备方面取得了重大突破，首条全国产化的产线将于2025年下半年导入试产。 长江存储自2022年底被列入美国商务部的实体清单以来，依然积极推进产能扩张计划，计划在2025年实现每月约15万片晶圆的产能（WSPM），并力争到2026年底占据全球NAND闪存供应量的15%。 發表于：2025/7/23 尼康发布全球首款后道光刻机 7月23日消息，据媒体报道，全球光刻巨头尼康近日宣布，正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统——DSP-100，并已启动全球预订，预计于2026年3月31日前正式上市。 發表于：2025/7/23 市场监管总局暂停对杜邦中国反垄断调查 国家市场监督管理总局7月22日消息，市场监管总局暂停对杜邦中国集团有限公司的反垄断调查程序。 此前在4月4日，市场监管总局宣布，因杜邦中国集团有限公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对杜邦中国集团有限公司开展立案调查。 资料显示，美国杜邦公司（DuPont）成立于1802年，总部位于美国特拉华州威尔明顿，是一家以科研为基础的全球性企业，产品和服务领域涉及化工、农业、食品与营养、电子、纺织、汽车等众多行业。 發表于：2025/7/23 格芯收购收购要的到底是什么 在半导体行业的发展历程中，企业的收购与整合往往蕴含着深刻的战略意义与复杂的利益考量。近期，Global Foundries 对 MIPS 公司的收购，市场大多关注在RISC-V架构的价值所在。 然而，晶圆代工本身跟CPU IP核在芯片设计层面的授权没有直接的业务联动，GF在三言两语夸赞了MIPS公司在RISC-V领域的成就后，又强调MIPS将独立运营。那么此桩少见的收购案背后，还隐藏了GF怎样的战略考量呢？ 發表于：2025/7/23 峰飞航空交付全球首架三证齐全吨级以上eVTOL 7 月 22 日消息，今日，峰飞航空科技向合利创新智能交付全球首架获颁“适航三证”（型号合格证 TC、生产许可证 PC 和单机适航证 AC）的吨级以上 eVTOL 航空器 ——V2000CG 凯瑞鸥。 發表于：2025/7/22 台积电一CoWoS先进封装厂四度出事故被勒令停工 7 月 20 日消息，综合台媒《自由时报》《工商时报》报道，台积电位于嘉义科学园区的一大型建筑工地今日发生一起板车倾覆事故。涉事车辆当时载重约 50 吨，目前暂无人员伤亡消息。 發表于：2025/7/22 FeRAM非易失性存储Fabless欲成IDM 7 月 21 日消息，FMC 是一家专注于 HfO2 基 FeRAM 铁电性存储器这类非易失性存储的德国企业。根据德国《商报》(handelsblatt) 当地时间 7 月 18 日的报道，其计划在德国马格德堡的科技园区建设首家晶圆厂，从目前的 Fabless 外部代工模式向 IDM 转型。 發表于：2025/7/22 消息称三星将在本月向AMD与英伟达等提供HBM4样品 7 月 21 日消息，据韩媒《亚洲日报》今日报道，三星已准备在本月底前向 AMD 和英伟达等客户提供 HBM4 样品。 消息称三星将在本月向 AMD、英伟达等提供 HBM4 样品，与 SK 海力士正面交锋 發表于：2025/7/22 中国5月对美稀土磁体出口量暴增660% 7月21日消息，由于我国在稀土领域的绝对控制权，断供后让欧美非常的被动，以至于不少企业不得不停产。 在跟美国双方协议后，我国也是缓解了一些稀土的出口。 近日，中国海关总署公布的数据显示，6月份，中国对美国稀土磁体出口量飙升至353吨，较5月份增长660%。 由于获得出口许可证所需的时间过长，4月和5月的出货量大幅下降，扰乱了全球供应链，迫使一些中国以外的汽车制造商因稀土短缺而暂停部分生产。 發表于：2025/7/22 台积电2nm扩产加速 7月21日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电2nm将如期于今年下半年量产，但由于苹果、AMD、英特尔等第一波2nm大客户需求非常强，再加上高通、联发科、英伟达也将陆续采用，台积电2nm供应严重吃紧，为此将大扩产，目标明年2nm月产能由今年底的4万片大增1.5倍至10万片。 發表于：2025/7/21 中国商飞建成全球首个5G工业园区 7 月 20 日消息，据中新社报道，中国商飞董事长贺东风 7 月 19 日在 2025 中国联通合作伙伴大会上称，中国国产大飞机已经进入产业化发展的新阶段，中国商飞将持续推进 5G、人工智能在大飞机产业中的落地应用。 中国商飞建成全球首个 5G 工业园区，持续推进 5G、AI 在大飞机产业中的落地应用 發表于：2025/7/21 台积电中科1.4nm晶圆厂预计年底动工 7 月 19 日消息，据中国台湾《经济日报》，中科管理局昨日举行中科园区 22 周年园庆。中科管理局局长许茂新宣布，中科二期扩建项目已正式交地给台积电，台积电也已承租土地，预计今年底 4 座新厂将动土。 他表示，新厂建设预计将耗时两年，预计 2027 年底完成风险性试产，2028 年下半年正式启动 2 纳米以下先进制程。 發表于：2025/7/21 硅料巨头否认违规卖多晶硅 7月以来未低于成本价出货 7月20日消息，据媒体报道，近日，有自媒体发文称“光伏反内卷出现了叛徒”。 该自媒体暗指东方希望集团及另一家硅料企业以3.7万元/吨的价格销售了一批致密复投料，并称“目前已经被举报了，看后续如何‘定罪’”。 發表于：2025/7/21 国家安全部发文示警境外生产芯片 7月21日消息，国家安全部官方公众号今天发文提醒大家，要当心自己身边的“隐形窃密通道”。 在如今高度数字化的时代，网络安全的重要性愈发凸显，不仅关乎着个人隐私、企业秘密，甚至影响着国家安全。 發表于：2025/7/21 传三星1c DRAM良率突破50% HBM4下半年量产 7月18日消息，据韩国媒体sedaily报道，三星电子10nm级第六代（1c）DRAM制程的良率已经超过50%，计划导入第六代HBM（HBM4），并在今年下半年量产。 發表于：2025/7/21 <…101102103104105106107108109110…>
