EDA與制造相關(guān)文章 美国2倍溢价力挺本土稀土材料公司 据路透社报道，美国政府为了实现稀土供应自主，美国国防部入股了总部位于拉斯维加斯的稀土企业 MP Materials，成为其最大股东。同时，美国国防部还给予了向 MP Materials购买2 种稀土的保证价格，每公斤至少110 美元，而 MP Materials今年第二季市场订单价格仅为每公斤52 美元，也就是说，美国国防部的采购价格是市场价格的2倍以上。 發(fā)表于：2025/8/5 佳能时隔21年开设新光刻机工厂 8 月 5 日消息，综合《日本经济新闻》《日刊工业新闻》两家日媒报道，佳能在当地时间 7 月 30 日为一家位于栃木县宇都宫市的半导体光刻设备工厂举行开业仪式，这也是佳能时隔 21 年开设的首家新光刻机厂。 發(fā)表于：2025/8/5 南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关 8 月 4 日消息，南芯科技今日发布第二代车规级高边开关（HSD）SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了 MOS 与控制器的融合。 發(fā)表于：2025/8/5 Intel人事大洗牌 晶圆代工3位高层将同步退休 8月3日消息，据报道，Intel旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重要影响。 Intel CEO陈立武上任后进行了大刀阔斧地改革。Intel上个月底告知员工，其技术开发部门（Technology Development Group，简称TDG）的企业副总裁Kaizad Mistry与RyanRussell将退休。 發(fā)表于：2025/8/4 唯一EUV光刻机供应商ASML获得美国豁免 8月3日消息，先进半导体制造越来越依赖尖端光刻机，尤其是EUV光刻机，其中荷兰ASML公司是当前唯一EUV光刻机供应商，这一独特地位也让他们获得了美国的豁免，出口不受影响。 發(fā)表于：2025/8/4 全球首发 华大九天先进封装设计平台Storm横空出世 随着“后摩尔时代”的到来，芯粒（Chiplet）与 2.5D/3D 先进封装技术正成为突破晶体管微缩瓶颈的关键路径。通过异构集成将不同的芯片模块化组合，依托2.5D/3D封装实现高带宽互连与低功耗协同，推动从芯片到系统级的性能飞跃。这为半导体技术发展带来重大机遇，也对传统设计方法构成全新挑战。在实际设计中，您是否正面临以下问题？华大九天先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm®，作为一款具备革新意义的 EDA 工具，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率，推动先进封装设计进入新阶段！ 發(fā)表于：2025/8/4 台系半导体及电子制造供应链加速赴美 近日，美国总统特朗普签署了行政命令，公布了对多个国家和地区征收的“对等关税”税率，具体税率从10%至41%不等。其中，对于中国台湾地区税率为20%，低于4月2日公布的32%，但高于日韩，也高于此前岛内各界期待的15%。叠加美国即将公布的“232条款”调查及半导体产业税率的影响，将刺激台系半导体及电子供应链厂商加速赴美国建厂。 發(fā)表于：2025/8/4 上半年我国集成电路出口1678亿个 8月2日消息，据国家统计局数据，2025年上半年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，高于同期工业和高技术制造业增速。 發(fā)表于：2025/8/4 中国连续12年保持全球最大工业机器人市场 8月3日电（记者潘俊强）记者2日从2025世界机器人大会新闻发布会上获悉，2024年，中国工业机器人市场销量达30.2万套，连续12年保持全球最大工业机器人市场。 据介绍，2024年，中国机器人专利申请量占全球机器人专利申请总量的2/3。 产业发展方面，中国是全球第一大机器人生产国，工业机器人产量由2015年的3.3万套增长至2024年的55.6万套，服务机器人产量为1051.9万套，同比增长34.3%。 發(fā)表于：2025/8/4 晶合集成启动赴港IPO 2025年8月1日晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布公告称，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正在筹划发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司上市（以下简称“本次 H 股上市”）。 發(fā)表于：2025/8/4 SK海力士全球最大存储芯片厂商地位更加稳固 8月1日消息，随着存储芯片大厂SK海力士和三星电子相继公布了截至2025年6月30日为止的第二季财报，对比之下，SK海力士不出意外地再度超越三星电子，成为全球最大存储芯片厂商。 發(fā)表于：2025/8/4 三星计划大幅降低HBM3e价格以吸引英伟达 7月31日消息，据韩媒ZDNet报道称，半导体业务二季度获利同比暴跌约94%之后，三星为了提升半导体业务获利能力，正积极地降低其面向人工智能应用的HBM3e的生产成本，从而降低售价，以吸引英伟达的采用。目前英伟达的AI GPU主要依赖于SK海力士供应的HBM。 發(fā)表于：2025/8/1 佳能9月启用新光刻机工厂 主要面向成熟制程及封装应用 7月31日消息，据《日经新闻》报道，日本相机、打印机、光刻机大厂佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。 發(fā)表于：2025/8/1 2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6% 7月31日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，今年第二季度半导体硅片（又称“硅晶圆”）出货面积达33.27亿平方英寸，创下近2年来新高。 發(fā)表于：2025/7/31 2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片 7月30日消息，根据摩根士丹利最新发布的研究报告预测称，人工智能（AI）的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，台积电将以压倒性优势主导产能分配，成为这场先进封装战争的最大赢家。 發(fā)表于：2025/7/31 <…9899100101102103104105106107…>
