7月23日消息，據媒體報道，全球光刻巨頭尼康近日宣布，正式推出全球首款專為半導體后道工藝設計的無掩模光刻系統——DSP-100，并已啟動全球預訂，預計于2026年3月31日前正式上市。

該設備以“高精度、大尺寸、高效率”為核心優勢，旨在為快速發展的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術提供關鍵設備支持。

DSP-100將FPD曝光設備的多鏡組技術，與半導體高分辨率工藝相結合，實現了1.0μm（1000nm）的線寬/間距（L/S）分辨率，重合精度≤±0.3μm，不僅提升了圖像的清晰度，擴大曝光范圍，生產效率也提升30%左右。

與傳統光刻機不同，DSP-100采用無掩膜的SLM（空間光調制器）技術，直接將電路圖案投射到基板上，無需使用光掩膜。這種方式既避免了掩膜尺寸的限制，還能大幅降低開發和生產成本，同時縮短產品設計和制造周期。由于無需掩膜，該設備還可以有效減少光學畸變，提高成像質量。

DSP-100支持最大600mm x 600mm的方形基板，適用于扇出面板級封裝（FOPLP）技術，這是當前先進封裝領域的重要趨勢。相比傳統300mm晶圓，600mm基板能顯著提升單位載板產量（例如，封裝100mm見方芯片時效率可提升9倍）。

實測數據顯示，在510mm×515mm基板上，其每小時處理量可達50片，遠超現有晶圓級封裝方案。整體生產效率提升約30%。

隨著AI芯片用量年均激增35%，先進封裝市場正以20% 的復合增長率高速擴張。臺積電、英特爾、三星等行業巨頭正積極采用FOPLP技術以突破300mm晶圓限制。DSP-100的推出，正為這一蓬勃發展的市場提供了急需的先進裝備。

尼康透露，DSP-100已獲得多家頭部封測廠的訂單意向。公司預計，該設備在2026財年上市后，將迅速搶占FOPLP設備市場20% 的份額，成為推動先進封裝技術演進的重要力量。