電子元件相關文章 采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展 2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。 發表于：2023/7/4 全面了解面向电动车牵引逆变器的S32K39 MCU 目前电动汽车市场发展迅猛，对提高电动汽车性能的需求也随之增加了。设计人员和汽车制造商需要加快产品上市速度，同时优先考虑如何提高效率和终端用户体验。另外，还要寻找合适的解决方案，开发包括电动汽车牵引逆变器在内的广泛应用，而这无疑是一个挑战。恩智浦S32K39 MCU是我们S32K系列的新成员，将提供优势解上述燃眉之急。 發表于：2023/7/4 英飞凌全新ISOFACE™数字隔离器产品组合可实现稳健的高压隔离、出色的效率和领先的抗噪能力 【2023年7月3日，德国慕尼黑讯】数字隔离器凭借经过优化的系统物料清单（BOM）、更小的PCB占板面积以及精准的定时特性和低功耗等诸多优点，成为许多现代化设计的首选。此外，数字隔离器还具有更高的共模瞬态抗扰度（CMTI）、经过认证的绝缘寿命、集成功能和输出使能选项。为了满足市场对稳健高压隔离产品日益增长的需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第一代ISOFACE™双通道数字隔离器，这款新器件能够与其他供应商的产品组合实现引脚兼容。 發表于：2023/7/4 Pickering 将在上海慕尼黑电子展展出新款耐高温耐高压继电器 Pickering Electronics公司，即将在上海举行的Electronics慕尼黑电子展上推出其最新的舌簧继电器。新产品104系列耐高压单列直插舌簧继电器，专为承受更高温度而设计。 發表于：2023/7/4 Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用 2023年6月21日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。 發表于：2023/7/3 泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010 中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。 發表于：2023/7/2 整车厂商和一级供应商应如何保护互联汽车的数据安全 互联汽车为汽车厂商和一级供应商引入新的汽车功能和出行服务创造了机会，例如，信息娱乐、数字钥匙系统、身份验证、车联网 （V2X） 通信。尽管这些新机会有望给终端用户带来许多好处，但是，网络安全专家发出了不同的声音，对车联网的数据安全表示担忧，而且提供了充分的依据和理由。下面，让我们一起探索如何及时通过经济有效的方法把互联汽车的网络安全提高到最高级别。 發表于：2023/7/2 SABIC LNP™ CRX耐化学性共聚物产品线继续壮大 全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今日推出三款全新LNP™ CRX共聚树脂，旨在为交通和工业领域客户提供全新的材料选择，助其产品抵御刺激性化学品伤害和恶劣的环境条件影响。以特种聚碳酸酯（PC）共聚物为基础的LNP CRX材料除了具备该系列原有的耐化学性外，还具有优异的耐候性（UL74C F1等级、低温延展性以及高热和高湿度耐受能力）。这些特性有助于提高电动汽车充电插座和户外电池存储设备外壳等部件的耐久性。 發表于：2023/7/2 空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件 2023年6月30日，中国– 全球航空航天业先驱空中客车公司（Airbus，以下简称空客）和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST；纽约证券交易所代码：STM）最近签署了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子器件更高效、更轻量化，这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。 發表于：2023/7/2 美拟扩大对华芯片限制，英伟达首席财务官：将令美产业永久丧失机会 英伟达财务主管表示，限制向中国出口人工智能芯片“将导致美国行业永久失去机会”，尽管该公司预计不会立即产生实质性影响。 發表于：2023/6/29 Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有Vishay汽车级AEC-Q101认证版本。 發表于：2023/6/26 UHS: SELV 范围内特高电流的安全跳脱 硕特 UHS 系列 SMT 保险丝的额定电流为 50 到 100A，是专为这些应用案例所开发，理想地满足巨大过电流情况下，对于高、快速断开容量的要求。 發表于：2023/6/26 CGD 首席技术官 Florin Udrea 入选著名的 Ispsd 名人堂 英国剑桥 - Cambridge GaN Devices （CGD）是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。该公司很高兴宣布，其首席技术官兼联合创始人 Florin Udrea 教授于近期入选 IEEE ISPSD（功率半导体器件和集成电路国际会议）名人堂。 發表于：2023/6/26 拓展用户设计选择，贸泽电子将携手Molex举办开源计算系统硬件解决方案在线研讨会 2023年6月26日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）宣布将携手Molex于6月29日14:00举办主题为“开源计算系统的Molex硬件解决方案”的直播研讨会。届时，来自Molex的技术专家将为观众分享印刷电路产品方案及核心产品优势，帮助工程师在不同应用场景中快速设计出高性能电路系统。 發表于：2023/6/26 e络盟与E-Switch签署授权分销协议 中国上海，2023年6月20日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与E-Switch签署全球分销协议。由此，e络盟将为欧洲、中东和非洲地区以及亚太地区客户一站式供应E-Switch全系机电开关产品，方便快捷且品质可靠。 發表于：2023/6/26 <…47484950515253545556…>
