電子元件相關(guān)文章 意法半导体发布电流隔离高边开关，具备工业负载诊断控制和保护功能 2023 年 7 月 5 日，中国 – 意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS（on）低于 260mΩ ，可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。 發(fā)表于：2023/7/8 贸泽电子荣获Amphenol 2022年度里程碑奖 2023年7月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布荣获其重要合作伙伴、互联行业全球知名制造商Amphenol Corporation颁发的2022年度里程碑奖。 發(fā)表于：2023/7/8 强强联合！Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目 德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies 作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用Codasip RISC-V处理器的芯片设计人员，通过使用已验证过兼容性和集成便捷性等特性的IP来加速和简化其设计项目。 發(fā)表于：2023/7/6 Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年7月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封装器件高12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级AEC-Q101认证版本。 發(fā)表于：2023/7/6 思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器，赋能高端车载环视应用 2023年6月29日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式（BSI）图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围（HDR）功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。作为思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC130AT符合AEC-Q100 Grade 2等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。 發(fā)表于：2023/7/6 东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化 中国上海，2023年6月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路[1]等应用。该产品于今日开始支持批量出货。 發(fā)表于：2023/7/6 Vishay推出的新款红外传感器模块，可在阳光直射下稳定工作，不需要衰减装置，且可降低系统成本 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型固定增益红外（IR）传感器模块---TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外传感器应用稳定性。表面贴装式TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封装，典型光照强度为1.3 mW/m2，可在阳光直射下稳定工作，同时感光度足以支持光栅应用。 發(fā)表于：2023/7/6 探究表面和界面的神奇世界之开篇 表面和界面是物质中的两个重要概念。表面是物质与外界接触的部分，而界面则是两种不同物质相接触的地方。任何材料都有与外界接触表面或与其他材料区分的界面，在大力发展的电子装联技术中，材料表界面的问题更为突出。因此，材料表界面的研究在电子产品中的地位越发重要。 發(fā)表于：2023/7/6 瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用 2023 年 6 月 28 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器（CKD）和第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD）。凭借这些全新驱动器IC，瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块（DIMM）、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。 發(fā)表于：2023/7/6 THS 隐形安装应用的非接触式开关 传统开关通常需要在用户接口上开一个不美观的大安装孔，硕特的 THS （Touchless Hidden Switch） 非接触式隐形开关取得了一个突破；该产品能从背面安装，几乎看不见，只要在用户接口上留一个微小开口，ToF 传感器就能可靠运作。 發(fā)表于：2023/7/6 埃万特推出采用可持续原材料制成的无卤阻燃热塑性弹性体等级产品，适用于USB-C电缆护套 中国上海，2023年6月27日——今日，埃万特集团扩充了旗下reSound™ BIO生物基及reSound™ REC含回收成分热塑性弹性体（TPE）产品组合，推出了全新的含有回收成分和生物基树脂的新款无卤阻燃（HFFR）等级产品。消费类电子市场越发需要采用可持续原材料制成的产品，且在不影响产品性能及加工性的前提下符合严苛的阻燃合规要求（如USB-C连接器电缆护套），故此，埃万特推出了这款全新等级的产品系列以满足不断增长的市场需求。 發(fā)表于：2023/7/6 东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器 中国上海，2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。 發(fā)表于：2023/7/6 贸泽开售Renesas RZ/T2L高性能微处理器为EtherCAT通信提供实时控制 2023年6月26日 - 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Renesas Electronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微处理器。RZ/T2L继承了Renesas RZ/T2M MPU的先进硬件架构，并进行了优化，可对采用EtherCAT通信协议的应用进行高速处理和高度精确的实时控制。 發(fā)表于：2023/7/5 艾伯科技委任新管理层 香港， 2023年7月4日 - （亚太商讯） - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」；股份代号：2708.HK）宣布，分别委任钟志雄先生和金子先生为联席行政总裁和独立非执行董事，自2023年7月3日生效。 發(fā)表于：2023/7/4 瑞萨电子携多款汽车电子先进解决方案亮相2023慕尼黑上海电子展 2023 年 7 月 4 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶（AD）、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶的先进解决方案，亮相2023年慕尼黑上海电子展（以下：慕展）。本次展会将于7月11日在上海国家会展中心隆重开幕，为期三天，瑞萨电子展位号：H7.2，D202。那瑞萨究竟将带来哪些汽车电子先进解决方案呢？让我们先睹为快。 發(fā)表于：2023/7/4 <…46474849505152535455…>
