電子元件相關(guān)文章 Amphenol安费诺焕新发布ExaMAX2® Gen2 解放AI硬件算力效能，引领112G风潮！ 中国上海，2023年7月11日——全球连接器领先企业Amphenol安费诺在2023 electronica China慕尼黑上海电子展宣布重磅推出焕新产品ExaMAX2® Gen2。作为ExaMAX2® 系列的增强版，ExaMAX2® Gen2较上一代在性能方面有了显著改进。此次升级将使ExaMAX2® 连接器在信号完整性（包括反射和隔离）方面成为性能最佳的112G连接器之一。 發(fā)表于：2023/7/21 半导体TOP10：模拟进，存储出！ 众所周知，半导体行业是一个周期性极强的产业，在经历了2020和2021年的创纪录水平之后，半导体市场进入了长期的下降。2023年整个半导体市场仍处于下行周期，消费电子市场的疲软影响广泛，尤其是存储芯片和MPU这两大品类遭受重创。 發(fā)表于：2023/7/20 芯片行业最大的收购，英国批准了 据路透社报道，英国竞争监管机构周三暂时批准了美国科技公司博通以690亿美元收购VMware 的交易，称该交易不会削弱关键计算机服务器产品供应的竞争。 發(fā)表于：2023/7/20 全球前十大MCU厂商榜单出炉！ 根据市场调研机构Yole Intelligence最新报告显示，2022年MCU总收入市场份额前十中，恩智浦、瑞萨电子和英飞凌排名前三，第四、第五是意法半导体和Microchip，随后依次是德州仪器、三星、新唐科技、Silicon Labs和华大半导体。 發(fā)表于：2023/7/20 大联大品佳集团推出基于达发科技产品的TWS耳机方案 2023年7月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Arioha）AB1565芯片的TWS耳机方案。 發(fā)表于：2023/7/19 Pickering的微型耐高压舌簧继电器 现可在最高125°C的温度下动作 Pickering Electronics公司，今天推出了一款新型耐高温耐高压单列直插舌簧继电器，能够在高达125°C的温度下动作。新款104HT系列继电器属于微型耐高压舌簧继电器系列，采用6.35毫米节距的单列直插（SIL）封装，隔离电压能力高达4kV。 發(fā)表于：2023/7/19 NAND刻蚀设备市场的垄断将被打破？ 随着摩尔定律的逐步失效，数字逻辑芯片和DRAM芯片随着制程工艺提升所带来的密度优势正在降低，成本却在高速提升。相比之下，NAND Flash闪存的情况却并非如此。与半导体行业的其他行业不同，NAND每年的成本都在大幅下降。 發(fā)表于：2023/7/18 英特尔、高通和英伟达高管反对进一步收紧对华出口管制 美国国务院和消息人士称，美国芯片公司高管周一会见了拜登政府高级官员，讨论对华政策，同时最强大的半导体游说团体敦促停止考虑采取更多限制措施。 發(fā)表于：2023/7/18 贸泽开售Semtech LoRa® LR1121多频段收发器支持丰富的传感器和无线电通信应用 2023年7月17日 –专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Semtech LoRa® LR1121多频段收发器。该器件是一款超低功耗长距离收发器，支持地面、工业、科学和医疗 (ISM) 波段通信以及S波段卫星连接。LoRa LR1121收发器非常适合需要符合各类无线电标准的应用，包括智能表计、资产跟踪应用、停车传感器、环境传感器和智能家居。 發(fā)表于：2023/7/17 艾迈斯欧司朗推出全新真彩颜色传感器，使摄像头图像与显示器呈现出近乎完美的色彩 中国 上海，2023年7月17日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗 （瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出搭载尖端技术的颜色传感器TCS3530，使智能手机摄像头在任何光照条件下，均能呈现出近乎完美的色彩，达到更加自然的图像质量。 發(fā)表于：2023/7/17 2023 年初至今 DigiKey 新增 175,000 多个新 SKU 全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布，2023 年大幅扩充了其产品组合范围，年初至今已新增超过 17.5 万种现货零件，包括其核心业务中近 4 万个新引进的产品 SKU。 發(fā)表于：2023/7/17 解码美国对华芯片封锁行动 本文在解读美国科技封锁政策方面非常真实而且深刻。美国对华展开科技封锁尤其是芯片封锁就是一场战争。人们应该记住两个战争日，一个是2022年2月24日（俄乌战争），一个是2022年10月7日（美国对华科技战）。 發(fā)表于：2023/7/17 IAR全面支持兆易创新基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能MCU 中国上海—2023年7月13日，嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）联合宣布，最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易创新基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，为开发人员提供高效的工具链。 發(fā)表于：2023/7/16 东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管，助力提高工业设备效率 中国上海，2023年7月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品（均为650V）中有7款产品采用TO-220-2L封装，其余5款采用DFN8×8封装，于今日开始支持批量出货。 發(fā)表于：2023/7/16 大联大诠鼎集团推出Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案 2023年7月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio应用模组（CW5181）方案。 發(fā)表于：2023/7/16 <…44454647484950515253…>
