電子元件相關(guān)文章 贸泽电子将携手Molex举办开源计算系统硬件解决方案在线研讨会 2023年6月26日 ，贸泽电子宣布将携手Molex于6月29日举办主题为“开源计算系统的Molex硬件解决方案”的直播研讨会。 發(fā)表于：2023/6/26 贸泽开售用于Allegro器件和传感器的Allegro MicroSystems ASEK-20传感器评估套件 2023年6月25日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Allegro MicroSystems的ASEK-20传感器评估套件。ASEK-20传感器评估套件为工程师提供了一个强大而灵活的系统，用于对来自多个传感器系列的Allegro器件进行编程和评估，适用于汽车应用。 發(fā)表于：2023/6/25 最具弹性的数据采集平台——imc ARGUSfit 游明朝2023年6月13日——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，推出了全新的模块化数据采集系统imc ARGUSfit。imc ARGUSfit的基本单元和高速测量模块及现场总线接口模块（如CAN FD），可以通过“卡扣机制”便捷地连接在一起，为车辆、大型装备测试与监控等应用场景提供丰富的灵活性。 發(fā)表于：2023/6/25 贸泽开售用于低噪声敏感型应用的Analog Devices LTM8080 µModule稳压器 2023年6月19日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Analog Devices的LTM8080 µModule®稳压器。LTM8080是一款超低噪声、双输出DC/DC μModule稳压器，采用专有的硅、布局和封装创新技术，设计用于为数字负载供电，以及降低数据转换器、RF发射机、FPGA、运算放大器、收发器、医疗扫描仪等设备的开关稳压器噪声。 發(fā)表于：2023/6/25 韩芯片制造商要求美国“无限期豁免”对华出口管制 集微网消息，据韩国先驱报报道，业内消息人士透露，韩国芯片制造商已要求美国政府考虑“无限期豁免”对中国的出口管制，因为在中美竞争加剧的情况下，芯片制造商面临越来越大的压力 發(fā)表于：2023/6/21 Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。 發(fā)表于：2023/6/21 ZESTRON受邀做客IPC“可靠性之路”系列讲座 6月6日，Helmut Schweigart博士受邀参加IPC“可靠性之路”系列讲座之《高压-电动汽车电子硬件可靠性》网络研讨会。IPC“可靠性之路”系列讲座旨在将行业领导者聚集在一起，讨论实现新兴电动汽车技术的可靠性障碍。Helmut博士与来自Danfoss-Semikron的Michael Schleicher和来自Reliability Assessment Solutions Inc.的Bob Neves一同讨论与高压系统相关的基本主题，包括高压绝缘、腐蚀、失效模式和可靠性测试等。 發(fā)表于：2023/6/20 大联大品佳集团推出基于Microchip产品的250W微型逆变器方案 2023年6月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP505芯片的250W微型逆变器方案。 發(fā)表于：2023/6/20 凌阳科技面向条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片 美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA），与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代码： 2401）联合宣布，双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片（SoC）。 發(fā)表于：2023/6/19 台积电，为两大客户试产2nm 全球晶圆代工龙头台积电不但已开始开发 2 纳米制程，拉大了与竞争对手的差距，而且台积电最近也开始准备为 Apple 和 NVIDIA 开始试产 2 纳米产品。 發(fā)表于：2023/6/19 IGBT“抢货”氛围持续，陆芯驶上国产替代快车道 尽管当前全球半导体产业处于下行周期，总体市场氛围需求不振，但依然存在IGBT等少数供不应求的领域。 發(fā)表于：2023/6/19 英特尔与 SiFive 合作推出 RISC-V 开发板，搭载 Intel 4 工艺四核处理器 美国 RISC-V 芯片设计厂商 SiFive 与老牌 x86 芯片大厂英特尔达成合作，共同推出了一款名为 HiFive Pro P550 的 RISC-V 开发板。 發(fā)表于：2023/6/16 意法半导体八路输出高边开关，在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能 2023 年 6 月 14 日，中国 —— 意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。 發(fā)表于：2023/6/15 意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器 2023年6月13日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在工业市场上推出了首款 MEMS 防水/防液绝对压力传感器，纳入十年供货保证计划。 發(fā)表于：2023/6/15 恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸 荷兰埃因霍温——2023年6月9日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。 發(fā)表于：2023/6/15 <…48495051525354555657…>
