電子元件相關文章 贸泽开售用于无线应用原型设计的Microchip Technology WBZ451 Curiosity开发板 2023年6月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Microchip Technology的WBZ451 Curiosity开发板。WBZ451 Curiosity开发板为工程师提供了一个高效、通用的开发平台，适用于无线照明、工业自动化、智能家居和物联网 （IoT） 应用的原型设计。 發表于：2023/6/5 贸泽开售Connected Development XCVR开发板让无线物联网设计更简单 2023年5月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Connected Development的XCVR开发板和参考设计。该产品基于Semtech LoRa® SX126x Sub-GHz无线电收发器，可简化楼宇管理、智慧农业、供应链、物流和工业控制等领域无线物联网解决方案的设计流程，让客户的产品更快推向市场。 發表于：2023/6/4 东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间 中国上海，2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。 發表于：2023/6/2 X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案 中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起，因此与传统Bulk BCD工艺相比，高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。 發表于：2023/6/2 宝德董事长回应“汉芯”第二的质疑 宝德计算机系统股份有限公司（以下简称“宝德”）5月初发布了基于x86架构的宝德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒报道称，该芯片Intel 10代酷睿入门级i3－10105的翻版，是后者贴牌产品。 發表于：2023/6/2 贸泽电子开售适用于物联网和手持无线应用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +蓝牙模块 2023年6月1日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+蓝牙模块 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+蓝牙模块为工程师提供双频段小型无线连接解决方案，适用于物联网 (IoT)、手持无线装置、网关、智能家居和工业等功率敏感型应用。 發表于：2023/6/1 Cirrus Logic为PC市场带来沉浸式音频体验 美国德克萨斯州奥斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）今天宣布推出专为 PC 打造的优质音频解决方案，无论是通过超薄笔记本电脑的小型内置扬声器还是耳机进行语音通话和听音乐，都能带来更响亮、更身临其境的音频体验。Cirrus Logic 的 PC 优化音频解决方案包括Cirrus Logic® CS35L56 智能功放，具有处理能力以提供更高性能的音频，以及集成了一个 MIPI SoundWire®接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI™ PC 音频编解码器。这种先进的音频解决方案还简化了 PC 制造商的设计，并有助于减少组件总数，从而节省电路板空间并降低物料清单成本。 發表于：2023/6/1 Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型 加州戈利塔--（2023年5月31日）-- 高可靠性、高性能氮化镓（GaN）电源转换产品的先锋企业和全球供应商Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN）宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始规格书。TP120H070WS功率管是迄今为止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半导体，领先同类产品。这款产品的发布展现Transphorm有能力支持未来的汽车电力系统，以及已普遍用于工业、数据通信和可再生能源市场的三相电力系统。与替代技术相比，这些应用可受益于1200伏氮化镓器件更高的功率密度及更优异的可靠性、同等或更优越的性能，以及更为合理的成本。Transphorm近期已验证了氮化镓器件在100kHz开关频率的5kW 900伏降压转换器中更高的性能。1200伏氮化镓器件实现了98.7%的效率，超过了具有类似额定值的量产SiC MOSFET。 發表于：2023/6/1 Vishay推出厚膜功率电阻器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脉冲处理能力，在85 °C底壳温度下，功率耗散达120 W，可选配NTC热敏电阻用于内部温度监控，预涂相变热界面材料（PC-TIM）提高贴装效率。 發表于：2023/6/1 风口将至：LTPO技术能否成为高端智能手机标配？ 自2021年苹果将LTPO技术引入iPhone以来，高刷及可变刷新率的特性有效提升产品续航的同时，也为智能手机屏幕技术的演进开辟了新方向。 發表于：2023/6/1 TI降价埋伏笔，本土模拟芯片公司面临的黎明杀机 经历了营收和净利润两季连降之后，德州仪器（TI）今年5月全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，通过降维打击抢占更多的市场份额。 發表于：2023/5/31 英伟达市值破万亿美元，GPU龙头的称霸之路 对于英伟达乃至整个芯片产业来说，昨天晚上都是一个值得被铭记的日子。因为乘着这波ChatGPT带来的芯片热潮，英伟达市值首度突破一万亿美元（随后又跌了下来）。 發表于：2023/5/31 Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 - 2023年5月23日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出17款新型第三代650 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，正向压降、电容电荷和反向漏电流低，有助于提升开关电源设计能效和可靠性。 發表于：2023/5/31 东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器 中国上海，2023年5月23日--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品--“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。该系列稳压器可提供高电压、宽输入电压范围及业界最低[1]的待机电流消耗。三款器件于今日开始支持批量出货。 發表于：2023/5/30 未来十年的芯片路线图 Imec 是世界上最先进的半导体研究公司，最近在比利时安特卫普举行的 ITF 世界活动上分享了其亚 1 纳米硅和晶体管路线图。该路线图让我们了解了到 2036 年公司将在其实验室与台积电、英特尔、Nvidia、AMD、三星和 ASML 等行业巨头合作研发下一个主要工艺节点和晶体管架构的时间表，在许多其他人中。该公司还概述了向其所谓的 CMOS 2.0 的转变，这将涉及将芯片的功能单元（如 L1 和 L2 缓存）分解为比当今基于小芯片的方法更先进的 3D 设计。 發表于：2023/5/30 <…51525354555657585960…>
