8月26日，成都電子信息產業鏈現代化攻堅重大項目集中簽約，多個產業項目將落戶成都高新區。據成都發布報道，此次集中簽約項目總投資254億元，聚焦先進計算、高端封裝測試等領域，其中包括奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目。

奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目總投資110億元，是奕斯偉在先進封測方向的重要布局，將結合扇出型、高密度與高帶寬系統級技術（SiP）、板級封裝三大技術優勢，實現小型化、低功耗、高集成度，高性能、高產出率。

當前，集成電路制造進入后摩爾定律時代，先進制程工藝成本越來越高，技術難度越來越大，英特爾、臺積電、日月光等全球各大主流廠商已在先進封測領域持續投資布局，持續提升產品集成度和性能。項目投產后將進一步提升我國先進封裝技術水平，填補國內空白并達到全球領先水平，助力國產芯片技術研發和進口產品替代。

奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目投產后將進一步提升我國先進封裝技術水平，填補國內空白并達到全球領先水平。

資料顯示，奕斯偉是一家半導體領域產品和服務提供商，核心事業涵蓋芯片與方案、硅材料、先進封測三大領域。 硅材料事業主要包括12英寸全球先進制程硅單晶拋光片和外延片；先進封測事業主要包括芯片后端封測、COF卷帶、面板級集成封測三類業務。

近年來，奕斯偉加快布局半導體產業，在多個地方投資了集成電路項目。

2017年12月，奕斯偉硅產業基地落戶西安高新區，該項目總投資超過100億元，由芯動能培育的半導體領域產業平臺北京奕斯偉科技有限公司作為主體實施，統一規劃，分期推進，目標是將硅產業基地打造成該領域全球領導者。

2018年4月，合肥奕斯偉COF卷帶項目開工，該項目是奕斯偉在合肥投建的第一個半導體材料制造項目，總投資12.7億元，設計產能為每月7000萬片，該項目已于2019年12月正式兩場，其生產的COF卷帶作為顯示器件驅動IC重要的搭載組件，廣泛應用于顯示器件、車聯網、可穿戴設備等領域，填補了集成電路封測COF卷帶材料國產化產業空白。

2019年6月，奕斯偉集成電路設計研發基地項目簽約儀式在嘉興海寧舉行。該項目擬落戶鵑湖國際科技城孵化器基地東區組團，面積約6.5萬平方米，內容包括人機交互、物聯網及人工智能芯片IP及產品開發、銷售，并建立相關研發實驗室及數據中心，預計至2024年，集聚專業研發及管理人員約3000人，實現銷售收入約30億元。

2020年7月，西安市委、市政府舉行西安市重點招商引資項目集中簽約儀式，奕斯偉重點實驗室項目也正式簽約，項目建成后將具備為西安奕斯偉建設針對12英寸（300毫米）集成電路用硅單晶拋光片和外延片的監測、分析實驗室功能。

2020年8月，奕斯偉長三角“芯”科技產業園簽約汾湖高新區，該產業園項目總投資10億元，計劃用地200畝，引入奕斯偉科技集團及其生態鏈伙伴的集成電路芯片設計、5G和人工智能應用等相關項目。

除了這些已經簽約落地的項目外，今年6月，奕斯偉董事長王東升與合肥市政府商談產業合作事項。據合肥消息官微當時指出，奕斯偉有意繼續布局合肥，投資新建半導體項目。