據稱聯發科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產芯片，然而由于近期它停止向華為供應芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃，這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。

多年來，聯發科一直都試圖沖擊高端手機芯片市場，然而卻始終難以取得進展，這是受多方面因素影響造成的。

起家于山寨機市場的聯發科一直以來都是依靠性價比優勢與高通競爭，為了獲得性價比優勢，它一直以來都鮮有采用最新的工藝，而是采用落后的工藝，借此提高芯片的性價比優勢。

2016年聯發科激增的采用了當時最先進的10nm工藝生產X30芯片，它期待以這款芯片沖擊高端市場，然而最后僅有魅族采用，然而魅族采用X30芯片推出的魅族Pro7手機銷量寥寥，聯發科再次在高端芯片市場遭受重大挫敗，無奈之下只能暫時選擇放棄高端芯片市場。

在苦熬兩年多時間之后，5G時代的到來，聯發科認為自己有了再次沖擊高端芯片市場的機會，2019年底聯發科推出了天璣1000芯片，當時高通的高端芯片驍龍865并未整合5G基帶，而天璣1000是一款5G手機SOC芯片，聯發科由此信心大增，以為自己在高端芯片市場遇到了難得的機會。

天璣1000芯片隨后獲得了OPPO和vivo的支持，然而這兩家手機企業將天璣1000芯片僅是用于3000元以下的手機，甚至OPPO采用高通的中端芯片驍龍765的Reno3 Pro的定價也高于3000元，這對于聯發科來說無疑是一大打擊。

今年中由于美國的影響導致臺積電、中芯國際都無法為華為代工芯片，華為不得已與聯發科達成戰略合作伙伴，華為向聯發科下了1．2億顆芯片訂單，并且將在高端手機上搭載聯發科的高端系新品，這成為聯發科沖擊高端芯片市場的契機。

或許正是在華為的激勵之下，聯發科這次決心再次嘗試沖擊高端芯片市場，為此它將于年底發布的高端芯片采用臺積電最先進的5nm工藝，可見聯發科的決心。

可惜的是外界的環境變化太快，受眾所周知的原因所影響，聯發科為華為供應芯片的計劃被終止，甚至聯發科不得不請求OPPO、vivo、小米幫助清理3000萬顆芯片庫存，這部分芯片庫存本來是為華為準備的。正是在這樣的情況下，傳出了聯發科取消了5nm芯片的計劃。

對比來說，中國手機企業更青睞高通，除華為之外的中國手機企業推出的旗艦手機普遍采用高通的高端芯片，可以預期的是隨著聯發科取消5nm芯片計劃，明年中國手機企業推出的旗艦手機將繼續采用高通的高端芯片。

導致如此結果，聯發科也是頗為無奈，似乎高端芯片市場對于它來說始終是可望而不可即，失去華為的訂單，估計聯發科在5G時代已無可能在高端芯片市場有所建樹，未來它將只能繼續跟在高通后面喝湯了。