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东芝全新封装,助力光继电器实现高密度贴装

2020-09-15
來源:电子工程世界
關鍵詞: 东芝电子 光继电器

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482,這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。新產品將于今日開始出貨。

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  這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產品的斷態輸出端額定電壓和導通額定電流。取決于具體器件,額定值從30V/4.5A到100V/2A不等。

  新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。此外,這些繼電器在接收器中還采用了東芝最新的MOSFET芯片[1],實現了低導通電阻。

  TLP3480、TLP3481和TLP3482具備高導通額定電流,分別為4.5A、3A和2A。這些光繼電器能夠廣泛應用于多種類型的測量設備應用。

  應用:

  半導體測試設備(存儲器、SoC、LSI等測試設備)

  探測卡

  I/O接口板

  特性:

  新型小型封裝P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),貼裝面積7.2mm?(典型值)

  高導通額定電流

  TLP3480:斷態輸出端額定電壓:30V,導通額定電流:4.5A

  TLP3481:斷態輸出端額定電壓:60V,導通額定電流:3A

  TLP3482:斷態輸出端額定電壓:100V,導通額定電流:2A

  主要規格:

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