電子元件相關(guān)文章 三星为高通生产全部5G芯片组，与台积电差距逐渐缩小 最近，三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8.44亿美元，是三星首次为高通生产所有新芯片，其中第一款为Snapdragon875。 發(fā)表于：2020/9/21 IGBT多领域显身手，降低成本是关键 作为半导体行业的细分领域，功率半导体的重要性不容忽视，而IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是新一代功率半导体器件的中流砥柱，被业内视为电力电子技术第三次革命中最具代表性的产品。 發(fā)表于：2020/9/21 第三代半导体兴起，台厂在台积电领头下积极卡位 随着5G、电动车等新应用兴起，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体后市看好，台厂在晶圆代工龙头台积电领头下积极卡位，包括世界先进、汉磊、嘉晶、茂矽等也抢进未来每年高达10亿美元的新世代半导体材料应用商机。 發(fā)表于：2020/9/21 北美半导体设备单月出货创2020年新高 半导体先进制程需求持续成长，国际半导体产业协会（SEMI）公告，北美半导体设备制造商8月出货金额达26.5亿美元，改写2020年以来单月新高，较7月最终数据25.7亿美元相比上升3.0％，相较于2019年同期20.0亿美元则上升了32.5％。 發(fā)表于：2020/9/21 你不知道的苹果 A14 芯片的亮点 苹果公司在其最新活动“ Time Flies”中推出了全新的iPad Air，其中装有功能强大的A14 Bionic芯片（5纳米芯片组）。这使得iPad Air成为全球首款在5nm芯片上运行的设备。“ 苹果公司有史以来最强大的芯片A14 Bionic 令人兴奋，” 苹果公司全球营销高级副总裁格雷格·乔斯维克（Greg Joswiak）说。 發(fā)表于：2020/9/21 华为915后的生存简析 华为915后的生存简析 發(fā)表于：2020/9/21 外媒：半导体产业将发生重大变化，中国是推手 据外媒thestar报道，从多股势力对Silterra的竞购看来，全球半导体竞赛正在加速。报道指出，全球半导体行业进入了黄金时代，这很大程度上要归功于中美贸易战以及从手机，汽车到冰箱等几乎所有产品的增长。 發(fā)表于：2020/9/21 值得期待的十款国产芯片 最近一年多以来，因为美国的“华为禁令”，国内科技产业界对本土芯片的关注度暴增。尤其是在一些关乎国家安全的重点领域，能否找到可靠的国产芯片供使用，就成为了从业者关心的头等大事。而这其实正是“松山湖中国 IC创新高峰论坛”在过去十年里一直所聚焦的事情。 發(fā)表于：2020/9/21 贸泽电子与Molex联手打造汽车技术数字智库 2020年9月21日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与电子解决方案全球知名制造商Molex合作，联手打造了一个面向汽车行业互联解决方案的全新资源网站。 發(fā)表于：2020/9/21 瓴盛重磅打造核心平台+产业生态，加速AIoT万千应用场景落地 物联网已经成为继智能手机风口之后最大的半导体芯片应用增长点，据IDC市场分析报告显示，中国物联网市场规模增长潜力广阔，2022年将超越美国成为全球最大的物联网市场，占世界物联网总规模的四分之一以上，以此计算2025年中国物联网市场规模至少为3918亿美元。物联网的核心应用是网络、设备与人类的交互，而其中基于视觉的物联网应用无疑是其中的重中之重。前不久推出首颗AIoT SoC芯片JA310的瓴盛科技就锁定智慧物联网视觉应用，作为该公司打造全新移动计算平台，以及以移动通信和智慧物联网芯片双产品线并进战略的关键目标市场，并通过结合5G+AI将在包括智慧交通、校园安全、远程医疗、AR直播等更多行业应用领域提供更为丰富和细分化的应用落地。 發(fā)表于：2020/9/21 得捷电子分销NI测试和测量产品 美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯（THIEF RIVER FALLS）– 得捷电子，拥有全球选择最为广泛的现货电子元器件供应能力，宣布拓展其产品列表，涵盖部分NI软件相连的测试和测量产品。该计划极大地扩展了得捷电子在自动化测试领域的整体供应能力。 發(fā)表于：2020/9/21 韩国大力发展Fabless 在我们谈及韩国半导体的时候，我们大多数谈的是他们在存储和晶圆代工方面的实力，但却少有谈及他们的fabless。其实因为自身发展的原因，韩国公司在fabless方面表示稍有欠缺，但韩国正在大力发展。 發(fā)表于：2020/9/21 中国台湾：台积电2nm制程获重大突破 据台媒经济日报透露，台积电2纳米制程研发获重大突破。供应链透露，有别于3纳米与5纳米采用鳍式场效电晶体（FinFET）架构，台积电2纳米改采全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构，研发进度超前，业界看好2023年下半年风险性试产良率即可达九成，助攻未来持续拿下苹果、英伟达等大厂先进制程大单，狠甩三星。 發(fā)表于：2020/9/21 Vishay推出B和C外壳代码新产品扩充EP1高能量密度湿钽电容器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出B和C外壳新产品，扩充其EP1湿钽电容器，满足国防和航空航天应用的需求。电容器每款电压等级和外形尺寸器件的容量达到业内最高水平，提供径向通孔或表面贴装端头，有A、B和C三种外壳代码，每种均可选择螺栓固定，从而提高了设计灵活性。 發(fā)表于：2020/9/21 澜起科技PCIe 4.0 Retimer芯片实现量产 国际领先的高性能处理器和全互连芯片设计公司——澜起科技近日宣布其PCIe 4.0 Retimer系列芯片已成功量产，进一步扩充了公司在云计算和数据中心领域的产品布局。 發(fā)表于：2020/9/21 <…424425426427428429430431432433…>
