電子元件相關文章 18年追赶，联电停止12nm以下先进工艺的研发 在半导体行业，每一次变革都十分重要，处于局中，很难判断半导体下一次变革的方向。对于新一代的芯片工艺，面对超高的成本压力以及利益诱惑，到底是放弃还是坚持，只有选择后才知道对错。 發表于：2020/11/10 美国禁令后的巨头联合，华为有望脱困 美国对华为实施芯片禁令后，对全球的半导体行业都产生一定的影响。比如台积电，高通，联发科，sk海力士等公司和华为一样，都是这条政策的受害者。如今，在禁令实施的两个月后，抓住美国大选这个特殊机会，正是华为等企业发展的好机会。因而，在美国众多企业的联合游说下美国商务部放宽政策，因而众多企业得到出口许可证。 發表于：2020/11/10 芯技术高质量，新能源汽车领域巨头特斯拉 汽车制造业的新一代版图中，以电动化、智能化著称的新能源汽车是当下的热门。芯片半导体与新能源汽车的结合，奠定了特斯拉在新能源汽车领域行业的霸主地位，成为当代汽车的赢家，当下能够挑战特斯拉权威地位的品牌屈指可数。 發表于：2020/11/10 国产芯片被“卡脖子”的根本问题到底是什么 今日，在华为官方发布的《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》一文中，任正非明确表示，我国芯片设计已经步入世界领先，达到世界第一水平的芯片制造技术在台湾。但是大陆芯片产业的最大问题就是制造设备与基础工业，制造没有追上芯片设计的脚步，造成芯片行业的短板效应，因为容易被人卡脖子。 發表于：2020/11/10 联电或将为英特尔代工芯片 经济日报消息,全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工,找上联电合作,下单28纳米通讯WiFi与车用相关芯片。在业界关注英特尔转单台积电之际,英特尔先建立与台厂友好关系。 發表于：2020/11/10 SK海力士或将把200mm晶圆产线搬到无锡 中国是半导体芯片消费大国,但随着美国政府为切断对中国某些商业电子生产商的半导体销售所设立的种种壁垒,势必将推动中国本土半导体供应能力的提升。 發表于：2020/11/10 华为任正非：大陆芯片产业最主要的问题在制造设备等 11月10日，华为心声社区官方发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件。 發表于：2020/11/10 总投资15亿，安徽立德半导体引线框架项目在合肥启动 11 月8 日，安徽立德半导体材料有限公司高精密半导体引线框架及AMOLED 高精度金属掩模板项目，在位于新站高新区的合肥综合保税区正式启动。 發表于：2020/11/10 高测股份：已针对第三代半导体研发切割设备和切割耗材 11月9日，高测股份在互动平台表示，基于公司自主核心技术，2018年以来，公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。 發表于：2020/11/10 同益股份：公司不具备光刻胶的自主生产能力 11月9日，同益股份公告，公司收创业板关注函，深交所要求公司核查，请补充披露你公司芯片、5G行业相关业务的开展等情况。同益股份于昨晚答复，公司不进行光刻胶和芯片的生产制造，不具备光刻胶、芯片相关材料的自主生产能力。 發表于：2020/11/10 传联电接获英特尔28纳米订单 晶圆代工大厂联电先前表示，着眼于目前市场对产能的需求，将会持续提升28及22纳米制程产能。如今有媒体报道指出，处理器龙头英特尔扩大委外代工，将下单联电28纳米制程来生产通讯Wi-Fi与车用相关芯片。这情况也正好符合联电扩产28及22纳米制程产能的计划，预计也将有助于拉抬联电后续的营运状况。 發表于：2020/11/10 美光量产176层3D NAND快闪存储器 11月10日，存储器大厂美光科技(Micron)宣布，全球首款176层3D NAND快闪存储器已正式出货，藉此将实现前所未有、领先业界的储存容量和效能。预计透过美光新推出的176层3D NAND快闪存储器技术及先进架构，可大幅提高资料中心、智慧边缘运算以及手机装置等储存使用案例的应用效能。 發表于：2020/11/10 国产半导体发展的AB面，小米向左，阿里往右 阿里和小米，一个电商巨头，一个手机巨头，原本是两条永不交叉的平行线，直到他们闯入了用户的房间。 發表于：2020/11/10 总投资25亿，这些半导体项目入驻上海金桥 11月6日，上海金桥5G产业生态园金海园正式开园。一批旨在突破第三代半导体材料和5G射频器材等“卡脖子”环节的项目正式签约入驻，总投资约25亿元。 發表于：2020/11/10 ASML展出7纳米制程DUV 上周在国际进口博览会现场，半导体设备巨头ASML展出了可用于7纳米以上先进制程的深紫外曝光机DUV。 發表于：2020/11/10 <…387388389390391392393394395396…>
