電子元件相關文章 行至XPU平台节点 半导体三雄必有一战 英特尔这几年估计心很累。 除了PC销量下滑、工艺进展迟滞，当英伟达股价上涨、新型AI处理器问世、AMD收购赛灵思、苹果发布新芯片……英特尔每每都要被拖出来吊打一次。 發表于：2020/11/12 安富利再次斩获“优秀国际品牌分销商”殊荣 2020年11月9日，中国深圳 —— 全球领先的技术解决方案提供商安富利亚太凭借出色的业绩和市场表现、强大的供应链体系以及在疫情期间对电子行业的积极贡献，从众多竞争者中脱颖而出，荣获了由《国际电子商情》杂志颁发的“优秀国际品牌分销商”奖项。这也是安富利连续第19年获此殊荣。 發表于：2020/11/12 贸泽开售STMicroelectronics BlueNRG-2N和BlueNRG-LP器件 2020年11月9日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货STMicroelectronics (ST) 的两款新型BlueNRG无线产品。BlueNRG-2N无线网络协处理器和BlueNRG-LP无线片上系统 (SoC) 均支持低功耗蓝牙连接，适用于家居和工业自动化、智能照明、运动和健身设备、安防及手机外设等应用。 發表于：2020/11/12 贸泽电子连续13年获“全球分销商卓越表现奖”殊荣 2020年11月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在2020全球分销与供应链领袖峰会中，连续第十三年荣膺“全球分销商卓越表现奖”。该奖项评选旨在表彰支持电子产业发展的卓越品牌分销商，评选过程由大会组委会及用户在线投票共同决定，保证了评选的专业性、权威性以及公正性。贸泽电子凭借其在全球市场的品牌影响力、持续不断的创新力、优质的客户服务和技术支持、高效的企业运营管理等多项杰出表现，成功摘得优秀国际品牌分销商奖。 發表于：2020/11/12 大联大连续二十年荣获“十大最佳国际品牌分销商”殊荣——数字化转型布局应对下一个十年挑战 2020年11月10日，致力于亚太市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股荣膺电子行业媒体AspenCore颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项。从2001年到2020年，凭借在分销领域积累的强大实力和对行业趋势的敏锐感知与快速应对，大联大已经连续20年蝉联此奖项。 發表于：2020/11/12 贸泽电子与Apex Microtechnology签署全球分销协议 2020年11月10日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与HEICO旗下知名大功率模拟元器件制造商Apex Microtechnology公司签署了全球分销协议。签署此项协议后，贸泽开始分销各种Apex放大器和参考元器件。 發表于：2020/11/12 贸泽电子与音频芯片创新业者ESS Technology签署全球分销协议 2020年11月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与音频芯片行业的知名供应商ESS Technology签署了全球分销协议。签约之后，系统设计人员便可轻松获取ESS面向家用、移动、汽车和发烧友市场的各种音频芯片产品组合。 發表于：2020/11/12 MIPS宣布支持RISC-V！推三款IP 完爆ARM A65 MIPS技术的持有者Wave Computing 在11月9日至12日在线举办的“electronica 2020”中，明确表示，将在MIPS核心中增加RISC-V支持。 發表于：2020/11/12 兆易创新加码睿力集成，大力发展DRAM 昨日，兆易创新发布公告称，该公司与合肥市产业投资控股（集团）有限公司（“合肥产投”），以及合肥长鑫集成电路有限责任公司（“长鑫集成”）于2019年4月26日共同签署《可转股债权投资协议》，就兆易创新以可转股债权方式向长鑫集成提供本金金额为3亿元的可转股借款事宜进行约定。截至目前，公司已按照约定将3亿元借款全部支付予长鑫集成。 發表于：2020/11/12 格芯迎来了成长的新契机 对于格芯来说，现在无疑是他们更上一层楼的新契机。 發表于：2020/11/12 英特尔首款服务器GPU背后的“X”野心 2020年11月11日，英特尔正式发布了其首款数据中心GPU，该GPU基于Xe-LP微架构，专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。同时宣称，英特尔oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付；英特尔软件堆栈推出新功能，作为其硬件、软件联合设计方法的一部分。 發表于：2020/11/12 AMD高管谈新一代的Zen 4和RDNA 3 AMD执行副总裁Rick Bergman日前在接受媒体采访时，谈到了公司对新一代Zen 4架构和RDNA 3的期待。按照他的说法，RDNA 3的每瓦性能将比其RDNA 2提高50％。 發表于：2020/11/12 谈谈特种工艺半导体 因为摩尔定律的声名在外，加上过去这些年包括三星、台积电、Intel和英伟达等公司的推动，科技界甚至终端消费者都对28nm、10nm、7nm和5nm等先进工艺制程有了或多或少的了解。因为这些工艺推动的产品是科技设备“大脑”的重要构成，这些先进工艺受到行业的一致关注是无可厚非。 發表于：2020/11/12 深度解读苹果M1芯片 昨天，苹果发布了他们全新的MacBook系列产品。这不是一个普通的发布版本，如果说有什么不同的话，苹果今天所做的这一举动是15年来从未发生过的：开始了整个消费类Mac系列的CPU架构转型。 發表于：2020/11/12 半导体的中国“依赖症” 当下的全球半导体业，中国与国际市场之间的“温度差”似乎愈加明显，特别是贸易限制出现以后，这样状况越来越突出。在中国大陆市场，自从2014年推出“大基金”之后，这里的半导体业就呈现出一片热火朝天的景象，而贸易限制又给它添了一把火，热度在两年时间内快速上升，已经热得发烫，有沸腾之势。 發表于：2020/11/12 <…384385386387388389390391392393…>
