電子元件相關文章 12吋和8吋晶圆增量市场谁将更胜一筹？ 来自SEMI的统计和预测数据显示，今年，全球用于12吋晶圆厂的投资额有望同比增长13%，创造历史新纪录。而且，由于疫情影响，全球数字化转型进程将加速，这样，2021年在12吋晶圆厂上的投资将在今年的基础上再创新高，预计同比增长4%，之后的2022 年稍微放缓后，2023年将再创新高，达到700亿美元的规模。如果市场真如SEMI预测那样发展的话，那么在接下来的三年里，全球半导体制造市场将迎来一个新的发展高潮。 發表于：2020/11/5 大算力芯片能否创造奇迹？ 今天早在今年7月份，中国信通院就发布了《中国数字经济发展白皮书（2020）》。根据报告，近年我国数字经济规模不断增长，2019年再上新台阶。中国数字经济增加值规模已由2005年的2.6万亿元，扩张到2019年的35.8万亿元，数字经济占GDP比重已提升到36.2%，在国民经济中的地位进一步凸显。 發表于：2020/11/5 锑化物第四代半导体项目签约太原 近日，在2020中国（太原）人工智能大会上，锑化物第四代半导体(山西)研究院项目落户太原。这是太原的第二个第四代半导体项目。上个月，北京大学山西碳基薄膜电子研究院刚刚落户山西大学。 發表于：2020/11/5 三星电子公布Q3财报，存储器业务成绩亮眼 近日，三星电子公布截至2020年9月30日的第三季度财报。报告期内，三星电子第三季度营收为66.96万亿韩元(约合755.1亿美元)，同比增长8%;净利润为9.36万亿韩元(约合83亿美元)，同比增长48.9%。 發表于：2020/11/5 贸泽电子新品推荐：2020年10月 2020年11月4日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。 發表于：2020/11/4 运算放大器的串联：如何同时实现高精度和高输出功率 工程师常常面对各种挑战，需要不断开发新应用，以满足广泛的需求。一般来说，这些需求很难同时满足。例如一款高速、高压运算放大器（运放），同时还具有高输出功率，以及同样 出色的直流精度、噪声和失真性能。市面上很少能见到兼具所有这些特性的运算放大器。但是，您可以使用两个单独的放大器来构建这种放大器，形成复合放大器。将两个运算放大器组合在一起，就能将各自的优势特性集成于一体。这样，与具有相同增益的单个放大器相比，两个运算放大器组合可以实现更高的带宽。 發表于：2020/11/4 硅晶圆供给2022至2023年将再度吃紧 硅晶圆大厂环球晶昨日召开线上法说会，董事长徐秀兰表示，明年市场供需趋于健康，但在 5G 等需求应用持续成长下，预期 2022 至 2023 年，硅晶圆供给将再度转紧。 發表于：2020/11/4 贸泽电子即日起开售Qorvo 全系列UWB产品组合 2020年11月2日 - 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 高兴地宣布贸泽电子即日起开售Qorvo全系列超宽带 (UWB) 技术产品（以前属于Decawave）。Qorvo的UWB产品组合采用先进的脉冲无线电UWB技术，能执行厘米级精准度的距离/位置测量，还能为汽车、移动设备、工业和消费类物联网 (IoT) 等应用提供低功耗、低延迟的安全数据通信。 發表于：2020/11/4 半导体市场将强势复苏？ 根据SIA提供的数据，三季度全球半导体产品的销售额达到了1136亿美元，环比增长11%，而同比增长也达到5.8%。半导体产业协会CEO兼总裁John Neuffer表示，半导体产品在三季度的销售额依旧稳定，这反映了正常的季节性趋势和市场对半导体产品的强劲需求，但由于疫情和其他宏观经济因素影响，目前市场依旧存在很大的不确定性。 發表于：2020/11/4 分析机构对中国28nm自主可控的看法 2020年9月，中国的国家集成电路基金二期浮出水面，据相关报道，该基金会投入289亿美元到集成电路产业，这个数字将近是一期基金的两倍。从相关人士的透露我们可以看到，这个基金的规模有望达到 470亿美元 ，而专注的具体领域包括蚀刻机，薄膜沉积，测试和晶圆清洁设备。 發表于：2020/11/4 贸泽电子与SemiQ签署全球分销协议 2020年11月3日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与SemiQ签署全球分销协议。SemiQ是一家部分员工持股的公司，坚信碳化硅 (SiC) 产品的持续技术创新将为未来能源行业中的电力电子技术奠定基础。SemiQ可以自主完成SiC外延生长，并且正与多家基材供应商、多家外延技术供应商、两家晶圆厂以及多家封装和测试厂商一道建立起高度可靠的冗余供应链。 發表于：2020/11/4 SEMI：未来四年全球将至少新增38个12英寸晶圆厂 今日，SEMI发布最新的晶圆厂展望。他们指出，2020年到2024年将至少增加38个新的300mm Fab厂，这是保守的预测，不考虑低概率或谣传的晶圆厂项目。到时Fab厂月产能将增长约180万片晶圆，达到700万片以上。 發表于：2020/11/4 AMD 2020年第三季度营业额创纪录，同比增长56% AMD（NASDAQ: AMD）今日公布了2020年第三季度营业额为28亿美元，经营收入4.49亿美元，净收入3.9亿美元，摊薄后每股收益0.32美元。非GAAP经营收入5.25亿美元，净收入5.01亿美元，摊薄后每股收益0.41美元。 發表于：2020/11/4 “芯片热”引发的变局与思考 写文章是一个深度思考的过程，言之有物，思之有理，公之于众，倾听异声。坚持一段时间，就会发现，眼光更加敏锐，思想更加有深度，思考维度也更宽。 發表于：2020/11/4 慕尼黑华南电子展首日 11月3日，首届慕尼黑华南电子展（Electronica South China）在深圳国际会展中心（宝安新馆）拉开帷幕。 与非网自主精心打造的“深度对话”，如期和大家见面：6场深度对话，8位行业领袖，聚焦元器件电商平台、传感器、第三代半导体、分立器件等行业热点技术和话题，与非网记者与受邀嘉宾深入沟通市场现状，分析产业面临的机会和挑战，呈现业者观察和思考。 發表于：2020/11/4 <…392393394395396397398399400401…>
