電子元件相關文章 三星斥资千亿改进8英寸晶圆厂，并导入自动化运输设备 在半导体产业链中，上游晶体代工持续涨价。为提高生产效率，满足市场需求，解决8英寸晶圆供不应求问题，三星考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化投资。 發表于：2020/11/13 美国大选尘埃落定，芯片行业何去何从 与之前的美国总统选举相比，这一次选举可能对整个科技行业以及芯片和设备的未来产生更大的影响。 發表于：2020/11/13 苹果自研Apple M1芯片正式发布，英特尔股价继续下探 对于苹果的研发能力，圈外的人都觉得很厉害了，但是作为苹果的竞争对手便会觉得力不从心，只能陪跑。而如果是作为苹果的供应商，尤其是器件供应商，可以说诚惶诚恐，保不齐哪天你就不是苹果的核心供应商了，比如现在的英特尔。 發表于：2020/11/13 三星推出首款5nm移动处理器Exynos 1080，有哪些亮点 三星 Exynos 于 11 月 12 日在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的 Exynos 1080 移动处理芯片。集成了 5G 模组的 Exynos 1080 是三星首款基于最新的 5nm EUV FinFET 工艺制造的处理器，进一步提高设备的电源效率和性能。 發表于：2020/11/13 紫光展锐：基于展锐6nm 5G芯片的手机明年将量产 日前，紫光展锐执行副总裁周晨在接受媒体采访时表示，明年搭载展锐 6 纳米 5G 芯片的手机将量产。 發表于：2020/11/12 汽车芯片的安全性挑战 为汽车芯片的安全性建立一套全面的验证方法是复杂而困难的。 發表于：2020/11/12 又一款国产5G芯片即将量产，更低价的5G手机要来了 如果要问各位,一部手机最重要的零部件是什么,大多数人肯定都会说是CPU芯片,这就是手机的大脑,对手机性能的高低起着决定性作用,目前全世界能设计手机芯片的厂商屈指可数,苹果A系和华为麒麟只会自用,高通骁龙使用范围最广,三星猎户座基本自用,联发科基本不用在高端旗舰上。 發表于：2020/11/12 EUV让摩尔定律重获新生 6nm 5G芯片手机明年量产 今年2月,紫光展锐发布了首款采用SoC单芯片设计的5G方案“虎贲T7520”,采用了6nm EUV工艺制造,拥有多层极紫外光刻技术加持,相比初代7nm晶体管密度提高18%,芯片功耗则可降低8%。 發表于：2020/11/12 LexInnova：中科院微电子所整体专利质量居于全球第一 日前国外媒体报道指由美国专利咨询公司LexInnova评选的专利质量指标显示中国的中科院微电子所的整体专利质量居于全球第一,超越了全球知名的Intel、IBM、三星、台积电等科技企业。 發表于：2020/11/12 盘点M1处理器MacBook的N大不足：Intel仍香 11日,苹果发布了自研5nm M1处理器,并随之推出三款Mac产品,终于用行动表明了自己两年内将Mac切换到ARM生态,摒弃Intel x86的决心。 發表于：2020/11/12 22年后重返高性能GPU市场 Intel Xe架构横空出世 如今玩游戏已经变成一个上万亿元的大产业了,但是殊不知,人们真正用上3D GPU,不过才短短20多年的时间,直到上世纪90年代末才有了3D加速卡。那时候的GPU市场群雄逐鹿,非常热闹,可不是现在这样的AMD、NVIDIA二人转。 發表于：2020/11/12 大时代的逆势增长，万可希望重振连接器行业繁荣 2020年，突如其来的新冠肺炎大流行严重干扰了连接器市场的正常发展。 發表于：2020/11/12 英特尔加速XPU战略，发布首款服务器独立显卡 受疫情影响，今年以来流媒体和云游戏市场突然火爆。据报告显示，2020年一季度全球流媒体播放时间同比增长57％，第二季度则达到了63％，预测2030年底全球在线流媒体平台市场总价值将达到220亿美元。 發表于：2020/11/12 第三方芯片测试厂商利扬芯片正式登陆科创板 昨日（11月11日），利扬芯片成功登陆上交所科创板，其股票正式于科创板上市。利扬芯片发行价格15.72元/股，发行市盈率36.58倍，上市首日收盘价报62.53元，上涨297.8%。 發表于：2020/11/12 北京硬科技二期基金启动 将聚焦半导体、芯片等关键核心技术 11月10日，在北京中关村举行的2020硬科技生态战略发展大会上，“北京硬科技二期基金”正式启动。同时，宁波银行北京分行、中信银行北京分行、中国技术交易所、实创集团、中科创星共同签订战略合作，设立硬科技金融实验室。 發表于：2020/11/12 <…383384385386387388389390391392…>
