11月9日，高測股份在互動平臺表示，基于公司自主核心技術，2018年以來，公司在半導體行業硅片切片環節陸續實現了基于金剛線技術的切割設備和切割耗材的研發及應用突破。
目前，公司已針對第三代半導體研發了相應的切割設備和切割耗材，正在積極推廣市場。未來，在公司自主核心技術的支撐下，公司的系統切割解決方案將在更多的高硬脆材料切割場景中得到拓展應用，并將促進公司的持續、快速發展。
青島高測科技股份有限公司主要從事高硬脆材料切割設備和切割耗材的研發、生產和銷售。公司產品主要應用于光伏行業硅片制造環節。
公司在今年7月發布的招股說明書中表示，基于公司自主研發的核心技術，公司正在持續推進金剛線切割技術在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領域的研發和產業化應用。
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