電子元件相關文章 工信部原部长李毅中：华为有志建立芯片制造线，应给予支持 在11 月 7 日召开的 2020 凤凰网科技创新趋势论坛上，工信部原部长李毅中发表主题演讲《中国 “芯”的挑战与未来》。他强调，我国的工业互联网还处在一个初始阶段，还有一些命门掌握在人家手里，为此还要持续、深入推进数字产业化和产业数字化。 發表于：2020/11/12 掘金中国代工业，SK海力士把200mm晶圆产线搬到无锡 中国是半导体芯片消费大国，但随着美国政府为切断对中国某些商业电子生产商的半导体销售所设立的种种壁垒，势必将推动中国本土半导体供应能力的提升。 發表于：2020/11/12 TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET 2020年11月10日，德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaN FET系列采用快速切换的2．2 MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。 發表于：2020/11/12 华为任正非：国产芯片设计全球领先，事实真的如此么 华为创始人任正非表示目前影响国产芯片的主要是芯片制造跟不上设计的脚步,这是事实么? 發表于：2020/11/11 联发科将推出新的MT689X处理器，升级台积电6nm工艺 联发科今年的5G处理器赢得了华米OV在内的大厂订单，业绩大涨，天玑系列功不可没。今年除了天玑1000／800／700系列之外，很快还会有新一代的高端5G天玑芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。 發表于：2020/11/11 苹果推出首款自研芯片M1 最佳笔记本CPU来了 今日凌晨,苹果正式发布传闻已久的自研ARM芯片Apple Silicon,命名M1,8核CPU+8核GPU+16核NPU,号称性能、功耗都优于Intel。 發表于：2020/11/11 苹果正式发布用于Mac的PC处理器M1，比之Intel如何 苹果正式发布了用于Mac的PC处理器M1,苹果强调M1的性能与上一代相比提升了3倍,看起来似乎M1的性能颇为可观,那么M1的性能与Intel相比到底如何呢? 發表于：2020/11/11 芯片厂商的竞争新高地，这本白皮书讲清楚了 在11月10日于上海举行的5G产业创新高峰论坛上，紫光展锐携手Omdia联合发布了《5G数字世界—建于芯片之上》白皮书。 發表于：2020/11/11 联发科推出最新5G芯片天玑700 11月11日，为持续扩增在5G系统单芯片（SoC）产品实力及广度，联发科技发布全新的5G智能手机芯片—天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来先进的5G功能和体验。 發表于：2020/11/11 抢食商机，SK 海力士加强布局中国晶圆代工市场 根据南韩媒体 《Business Korea》 报道，南韩存储器大厂 SK 海力士旗下为积极争取未来中国境内的晶圆代工需求，在近期 SK 海力士收购英特尔的 NAND Flash 快闪存储器业务之后，随即开始加强在中国晶圆代工事业的布局。而其中的重点，就是将 SK 海力士旗下负责晶圆代工的子公司 SK Hynix System IC，其为在南韩清州的代工厂设备出售给 SK 海力士与中国企业合资的公司，以持续进行该公司部属中国的计划。 發表于：2020/11/11 Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK 最新的GreenPAK系列成员集成了运算放大器和数字变阻器，可在几分钟内完成独特的定制模拟IC设计，无需相关的一次性工程费用（NRE）。 發表于：2020/11/11 苹果M1芯片来了，英特尔走了 11月11日凌晨，苹果召开其今年秋季第三场发布会，其首款自研电脑芯片M1正式登场，同时发布了搭载M1芯片的三款Mac产品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎来了革命性改变。 發表于：2020/11/11 联发科推多款芯片新品 今年营收将破百亿美金 11月11日，在大众购物狂欢的同时，芯片行业亦颇为热闹，不仅苹果首款电脑芯片M1正式面世，联发科也推出了其新款天玑系列5G SoC天玑700以及应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。 發表于：2020/11/11 MediaTek即将推出6nm新旗舰SoC，今年天玑5G芯片出货预期超4500万套 雷锋网消息，MediaTek（联发科）在2020全球峰会上透露，将在近期推出顶级天玑5G Soc产品，透露的三项关键参数包括采用台积电6nm工艺，搭载Arm最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主频最高达3.0 GHz。 發表于：2020/11/11 受益于5G射频需求不断增长，格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议 全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯？（GLOBALFOUNDRIES?，GF?）与Soitec宣布，就300mm射频绝缘体上硅（RF-SOI）晶圆的供货，双方达成了一份为期多年的协议，后者在设计和制造创新半导体材料领域同样处于全球领先地位。基于双方的长期合作伙伴关系，这份战略协议确保了晶圆供应，从而使格芯能够在为下一代手机市场提供解决方案时进一步提升其关键作用。两家公司的领导人于本周早些时候通过虚拟签约仪式最终确定了该协议。 發表于：2020/11/11 <…385386387388389390391392393394…>
