電子元件相關(guān)文章 不止于英特尔 11代芯片更新，华为MateBook D系列新品迎来其史上最全面升级 2020年12月23日，华为MateBook D系列新品正式发布。该系列主打年轻学生群体，在上一代优秀的美学设计、创新科技和智慧体验基因上进一步升级，实力更加全面均衡，将成为同价位段非常值得选择的11代酷睿本。 發(fā)表于：2020/12/23 WSTS：预计2021年全球半导体市场规模达到4694亿美元 同比增长8.4% 世界半导体贸易统计组织（WSTS）周二表示，2021年全球半导体市场规模有望同比增长8.4%，达到4694亿美元，创历史新高，5G普及和汽车行业的复苏将为半导体市场带来利好。 發(fā)表于：2020/12/23 科普 | 全面革新的5G射频前端 每一代通信移动技术的诞生，都会引发相关产业的重大变革。5G的高速率、大连接和低时延等特性，给射频前端设计带来了巨大的挑战，复杂度成倍增加。 發(fā)表于：2020/12/23 又涨了！产能紧缺，NAND Flash控制器价格或上涨约15~20% | TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。 發(fā)表于：2020/12/23 全新LoRa Edge™进军地理定位解决方案市场 日前，LoRa技术与生态推动者Semtech公司宣布推出LoRa Edge™产品组合，这是一个全新的基于LoRa的低功耗平台，可以软件设置定义。LoRa Edge可为室内和室外资产管理提供多样化的应用组合，其目标应用市场包含了工业、楼宇、家居、农业、交通运输和物流等领域。 發(fā)表于：2020/12/23 ICCAD 2020：芯片缺货的原因，当真只是晶圆产能不足吗？ 最近的半导体行业，没有什么话题比缺货更能引起共鸣。受8英寸晶圆产能持续紧张影响，MOSFET、驱动IC、电源管理IC等元器件纷纷传来涨价消息。而自从iPhone 12上市后，芯片缺货风波更是在消费类电源领域大肆扩散，业内竟还发生“一芯片设计公司老总，为了拿到产能竟给代工厂的高管下跪”的事…… 發(fā)表于：2020/12/23 先进制程大战启示录 7月24日，在英特尔的第二季财报会议上，首席执行官Bob Swan宣布了两则重要消息：7纳米的处理器生产时间，会比预期晚6个月。而为了维持产品的竞争力，英特尔将会考虑外包芯片制造业务。 發(fā)表于：2020/12/23 Rambus助力开启新芯片时代 近年来，芯片产业的发展如火如荼，无论是AI芯片、高性能计算芯片或者是IoT芯片，都如雨后春笋般在全球爆发。但与此同时，无处不在的芯片又给相关工程师和供应商带来了两大挑战： 發(fā)表于：2020/12/23 关于微软做CPU的五点思考 在Amazon推出了可在AWS数据中心内部署的Arm架构服务器CPU的两年之后 ，微软似乎正在为Azure数据中心进行类似的工作。 發(fā)表于：2020/12/23 硅的接任者？又一种2D晶体管浮出水面 对于后硅时代的选择，工程师一直致力于把原子厚的二维材料制成晶体管的研究。最著名的是石墨烯，但专家认为，二维半导体（例如二硫化钼和二硫化钨）可能更适合此工作。因为石墨烯缺乏带隙，这种禁带使材料成为半导体。 發(fā)表于：2020/12/23 Arm的崛起，是个意外？ 随着苹果基于Arm设计的M1 CPU面世，并发布了全新的Mac系列产品，而这些机器还备受好评，现在正是时候让每个人都去回忆一下这个控制了世界大多数芯片的指令集奇怪的起源。 發(fā)表于：2020/12/23 美国打压下的“中国芯”如何绝处逢生 据最新的数据显示，2020年中国的芯片设计企业达到了2,218家，比2019年的1,780家多了438家，在数量上增长了24.6%。而2020年中国整个芯片设计行业的销售额预计为3,819.4亿元（人民币。下同），相比2019年的3,084.9亿元增长23.8%，增速比2019年的19.7%提升了4.1个百分点。从数据上来看，投入「中国芯」的企业和销售额都有不断增加的趋势。 發(fā)表于：2020/12/23 存储厂商新一轮大战在即 根据外媒报导，随着2021 年全球三大记忆体厂陆续将大规模量产下一代DDR5 DRAM 的情况下，预计记忆体市场将迎接下一个成长周期，这使得三星、SK 海力士、美光等三大记忆体公司正在加紧技术开发，以面对市场竞争而抢攻市占率。 發(fā)表于：2020/12/23 台积电分享碳纳米管的最新进展 硅基器件已经成为我们行业60多年的基础，这非常令人惊讶，因为最初的锗基器件将难以大规模集成。（值得一提，GaAs器件还开发了一个独特的微电子市场领域。） 發(fā)表于：2020/12/23 电信天翼+展锐：对讲终端芯片定制化方案推动行业加速发展 2020年12月，中国电信天翼对讲（以下简称天翼对讲）携手紫光展锐（以下简称展锐）共同宣布推出行业对讲终端芯片定制化方案。该方案针对行业对讲典型应用场景开展芯片级的定制优化，帮助终端厂商打造高质量、多形态的终端产品并实现快速量产，从而更好满足行业客户需求，推动对讲行业加速发展。 發(fā)表于：2020/12/23 <…345346347348349350351352353354…>
