消費(fèi)電子最新文章 深聪智能再度发力，发布新一代人工智能芯片TH2608 近日，深聪智能再度发力，发布了新一代人工智能芯片TH2608，这款芯片是继太行TH1520后，其在人工智能领域自主定义开发打造的第二代人工智能SOC芯片，该芯片已完成流片并点亮验证。 發(fā)表于：2021/5/12 比亚迪子公司比亚迪半导体拟分拆至创业板上市 5月11日晚间，比亚迪公布《比亚迪股份有限公司关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案》公告，拟将子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。 發(fā)表于：2021/5/12 Dialog半导体公司成为SiFive RISC-V开发平台优选电源管理合作伙伴 中国北京，2021年5月12日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布与行业领先的RISC-V处理器和硅解决方案提供商SiFive, Inc公司建立新的合作伙伴关系。Dialog将作为SiFive HiFive Unmatched平台的优选电源管理方案合作供应商，HiFive Unmatched是一款基于SiFive Freedom U740 RISC-V SoC的PC级RISC-V Linux开发平台。 發(fā)表于：2021/5/12 倍捷连接器：海量库存灵活应对缺货潮，持续发力新能源、半导体等领域 2021年4月14－16日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心成功举办，来自智能制造与电子创新全产业链上的前沿技术与产品悉数亮相。在半导体供货紧张、原材料价格上涨的局面下，倍捷连接器凭借“海量零部件库存、最齐全的国际品牌、48小时快速组装”等独特的商业模式，备受市场青睐。 發(fā)表于：2021/5/12 富士康印度工厂出现大规模感染：超过100人确诊，iPhone产能减半 近日，苹果主要供应商富士康在印度工厂也中招了，出现大规模感染情况，超过100人确诊，直接导致iPhone手机产能损失超过50％。 發(fā)表于：2021/5/12 下血本！美国1100亿美元发展半导体等关键技术，设“首席制造官” 近日，路透社报道称，美国参议院商务委员在一份长达131页的立法草案中提到，将在5年内投资1100亿美元（折合人民币约7075亿元）于基础和先进科技研究层面。为了应对来自中国的竞争压力，还将专门设立白宫“首席制造官”职位以应对当前挑战。 發(fā)表于：2021/5/12 芯片厂商再度调涨价格，联电明年或飚涨至2300美元/片 芯片缺货潮持续发酵，近日又有多家芯片厂商接连宣布调涨产品价格。 發(fā)表于：2021/5/12 高通骁龙XR2平台助力Pico Neo 3系列重构玩家世界 5月10日，Pico在北京举办新一代6DoF VR一体机——Pico Neo 3系列的新品发布会，Pico Neo 3 128G基础版、128G先锋版和256G先锋版三款机型均搭载高通骁龙XR2平台，以强劲的性能为用户带来更精准、超流畅的高沉浸式游戏、视听、健身和社交体验。 發(fā)表于：2021/5/11 TrendForce：因印度疫情，今年全球智能手机产量增长预测由 9.4% 降至 8.5% 与非网5月11日讯 市场分析公司 TrendForce 近日宣布，印度新冠疫情日趋严重，影响到了各大手机品牌的生产和销售，因此将 2021 年全球智能手机产量增长预测由 9.4% 下调至 8.5%，且未来不排除进一步下调至 8% 以下。 發(fā)表于：2021/5/11 小体积高耐压，纳芯微推出RS-485接口专用隔离芯片 2021年5月10日－国内优秀的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出高性价比三通道数字隔离器NIRS31及RS-485接口隔离芯片NIRS485。NIRS31/485采用创新的Adaptive OOK®电容隔离技术，具有低辐射噪声、高抗干扰性，适用于各类对成本敏感的应用场合，如电力电表、工业BMS、楼宇自动化等。 發(fā)表于：2021/5/11 晶圆代工五虎全线出击 市场对晶圆代工产能的需求从未像当下这么强烈，从成熟制程到先进制程，几乎全线处于供不应求的状态。在这种情况下，能够通吃成熟和先进制程的晶圆代工厂就可以在市场上处于优势地位，谁覆盖的面更广，谁就能在竞争中占据上风。从排名来看，也基本体现出了这样的局面，特别是全球排名前五的晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际。这几家都有成熟制程和先进制程产线，但所占比例各不相同，其中，台积电的先进制程最强，所占比重最高，三星紧随其后，这是它们排名前二的重要原因；联电和格芯都以成熟制程为主，有一部分先进制程；中芯国际则以成熟制程为主，先进制程总体处于生长、起步阶段。 發(fā)表于：2021/5/11 与楼氏、英飞凌MEMS不相上下？通用微完成新一轮1亿元融资 与非网5月8日讯 2021年5月，通用微（GMEMS）完成由中金浦成等投资方投资的1亿元B++轮融资。 發(fā)表于：2021/5/9 Boréas压电触感马达成功实现小型化HD触觉反馈技术在可穿戴设备中的应用 Bromont，魁北克—2021年4月27日，今天Boréas Technologies发布了Boréas压电触感马达（Boréas PHE），这是第一个利用高性能压电执行器解决可穿戴设备所面临的最大挑战的模块，可广泛应用于低功耗、空间受限的设备，实现真正的HD触觉反馈。 發(fā)表于：2021/5/8 Melexis 推出面向消费类应用的紧凑型低压 3D 磁力计 2021 年 5 月 7 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向白色家电、消费类电子产品和智能仪表应用的三轴磁场传感器芯片 MLX90392，可与其他组件（如逻辑器件）共享 1.8V 的电源轨工作。 發(fā)表于：2021/5/8 解读MEMS麦克风技术与设计 MEMS麦克风设计人员需要研究并优化频率响应、灵敏度、信噪比(SNR)、总谐波失真和等效输入噪声等关键性能指标。信噪比是一项关键性能指标，不同的电容式MEMS麦克风通过增加信号（双层背板和双层膜片）或降低噪声（在两层膜片之间进行真空密封）来提高信噪比SNR。 發(fā)表于：2021/5/8 <…663664665666667668669670671672…>
