消費電子最新文章 专用于LE Audio应用：儒卓力提供Nordic Semiconductor全新蓝牙SoC器件nRF5340 功能更强大、功耗更低、内存更大：Nordic Semiconductor无线SoC器件nRF5340具有适用于复杂IoT应用的双Arm?Cortex?-M33处理器，是Nordic双核蓝牙5.2 SoC的第三代产品。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供Nordic这款产品组合。 發(fā)表于：2021/5/8 SA：5G 手机 一季度占国内总出货量 80% 份额，遥遥领先海外市场 与非网5月307日讯 Strategy Analytics 发布最新报告称，估计 5G 手机占据了一季度国内总出货量的 80% 的份额，遥遥领先于海外市场。 發(fā)表于：2021/5/8 蜂巢科技完成天使轮融资，成为最新一家小米生态链企业 与非网5月7日讯，据悉，北京蜂巢世纪科技有限公司（简称：蜂巢科技）成为最新一家小米生态链企业。近日，蜂巢科技宣布完成天使轮融资，由小米科技和顺为资本领投。 發(fā)表于：2021/5/8 SA：占比近半，联发科主导2020年全球智能扬声器和显示应用处理器市场 据Strategy Analytics的最新研究，2020年全球销售的1.51亿智能扬声器和智能显示器中，近50% 使用了联发科开发的应用程序处理器。联发科在2020年的份额增加了六个百分点，在过去两年中市场份额增加了一倍以上。 發(fā)表于：2021/5/8 小米Q1欧洲智能手机市场份额超过苹果，首次达到第二 5月6日消息，小米集团副总裁手机部总裁曾学忠在微博公布了一个好消息，第一季度欧洲智能手机市场份额小米超过苹果，首次达到第二，西欧智能手机出货量增速迅猛，市场份额稳居第三！西班牙智能手机市场份额连续五个季度稳居第一。 發(fā)表于：2021/5/8 全球家电行业陷入芯片危机，自研成唯一出路？ 近几个月来,工厂起火、停电、寒潮、新冠疫情加剧等突发事件为本就处于“水深火热”之中的芯片制造业又添了一把柴,一时间,芯片短缺何时能解成为了各行各业产业链上下游最关心的问题。 發(fā)表于：2021/5/8 三星I-Cube4开发完成：新一代半导体封装技术突破 日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2．5D封装技术“I-Cube4”。 發(fā)表于：2021/5/8 再次极限！IBM抢先推出2nm工艺芯片 就在台积电和三星角逐3nm的白热化阶段,蓝色巨人IBM再一次走在了前列，据报道,曾担任IBM半导体技术和研究副总裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)带领的团队完成了2nm工艺技术的突破,IBM也宣布造出全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。 發(fā)表于：2021/5/8 【429首都网络安全日】瑞驰安全云手机绽放北京国际互联网科技博览会 2021年4月28日北京国际互联网科技博览会在北京·国家会议中心举行。此次博览会云集了业内各类知名企业。会上，瑞驰以“安全云手机”为主题，全方位展示安全云手机解决方案与国产化分布式存储系统；可靠性、私密性、稳定性更高的安全云手机赢得了现场观众、企业和媒体的一致好评。 發(fā)表于：2021/5/7 大突破！IBM全球首发2nm制程芯片及制造技术 5月7日消息，虽然半导体制程工艺的持续推进变得越来越困难，但是根据台积电此前透露的信息显示，其已在2nm工艺上取得了重大突破，乐观的情况下，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年可能将步入量产阶段。不过，在台积电之前，近日IBM抢先发布了全球首款2nm制程的芯片。 發(fā)表于：2021/5/7 iPhone 13柔性OLED面板实锤没有京东方 5月6日,Etnews媒体报道称,今年苹果iPhone 13系列所采用的柔性OLED面板,已确定由Samsung Display和LD Display供应。去年首次进入iPhone OLED面板供应链的京东方,目前尚未获得苹果的供应批准。 發(fā)表于：2021/5/6 Imagination和完美世界游戏携手推进光线追踪在游戏中的应用 英国伦敦和中国北京，2021年5月6日– Imagination Technologies和完美世界游戏（Perfect World Games）宣布，双方正在合作将光线追踪技术（ray tracing）整合至完美世界游戏的移动游戏中。这一整合工作和相关研究将推动光线追踪在移动设备上的实际应用。 發(fā)表于：2021/5/6 Vishay的新款交流滤波薄膜电容器可在高湿环境下持续稳定工作 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年5月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE 股市代号：VSH) 推出适用于高湿环境的全新系列交流滤波金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1847C交流滤波。Vishay Roederstein MKP1847C交流滤波电容器可承受苛刻的温湿度偏压（THB）测试—在额定电压，温度40 C，相对湿度93 %条件下测试长达56天—器件电气性能未发生变化。 發(fā)表于：2021/5/6 大联大世平集团推出基于NXP LPC54101的E-Lock解决方案 2021年5月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。 發(fā)表于：2021/5/6 苹果全面采用自研芯片趋势已定 两年有望摆脱英特尔 苹果正在加速自主研发芯片的进程。继发布了首款用于苹果Mac电脑的M1芯片后，近日，苹果公司的下一代芯片也被曝已经开始批量生产，并计划用于下半年发售的Mac电脑中。苹果全面布局芯片产业链的举措，也加剧了行业的竞争。 發(fā)表于：2021/5/5 <…664665666667668669670671672673…>
