消費電子最新文章 Counterpoint：可折叠产品2022年底全球出货量将达1800万 据Counterpoint预测，去年，可折叠手机仅占智能手机市场13亿美元的一小部分，预计到2022年将仅达到1.2％。随着业界对各种外形尺寸，设计，材料和操作系统变体的试验，在可预见的未来，可折叠智能手机的出货量份额将保持在低个位数。 發表于：2021/4/25 引入EUV技术的6nm，才是真正的6nm！ 展锐唐古拉品牌下的两款5G芯片T770和T760，均采用6nm EUV工艺，为什么要强调EUV？ 發表于：2021/4/25 苹果最新芯片曝光：Apple M1X芯片，或为4nm工艺、16核 有外媒曝光了关于苹果下一代芯片的最新信息。据称，苹果下一代芯片将是所谓的Apple M1X芯片，将采用ARM芯片的big.LITTLE设计，可以利用DDR5和PCIe 4.0，这意味着与M1相比，内存和SSD的访问速度更快。 發表于：2021/4/25 中国一旦攻克芯片难题，芯片会变成白菜价吗？ 随着中国芯片行业的崛起，不少朋友希望中国制造可以让芯片价格大幅降低，从而复制之前中国在轻工业领域占领全球市场的轨迹。然而，这样对于中国芯片行业真的有利吗？ 發表于：2021/4/25 AMD锐龙6000将突破5GHz大关！ 纵观近几年的 x86 处理器，英特尔专注于打造 14nm，9 代酷睿已经达到 5GHz，10 代和 11 代更是突破了 5GHz。而 AMD 近几年采用台积电 7nm 工艺，频繁更换架构，始终难以达到 5GHz。 發表于：2021/4/25 "缺芯"巨大冲击，这家车企核心基地或停产！ 自2020年12月初大众因为大陆和博世的ESP芯片短缺停产开始，“缺芯”问题陆续影响全球车企，大众、沃尔沃、通用、福特、丰田、本田、日产等跨国车企陆续表示，因半导体供应紧张而暂停部分工厂的生产计划，涉及到多款热销车型。不久之前，国内新能源车新贵蔚来汽车等产能也因为缺芯受到限制。 發表于：2021/4/25 半导体供应链需求强劲，这家存储厂商调涨产品价格 媒体报道，4月23日，群联电子向客户发出价格调整通知函，表示即日起调涨全系列快闪存储控制芯片和模组价格，各产品线涨幅不同，但电源管理晶片或其他使用8寸晶圆厂制程的产品涨幅较高。 發表于：2021/4/25 苹果M1芯片的继任者曝光 随着2020年末苹果M1芯片的发布，新的苹果产品系列已经推出了带有新内部芯片的产品，包括新的iMac，MacBook Air，13英寸MacBook Pro和新的Mac Mini。新的基于ARM的SoC对Apple来说是巨大的成功，因此我们都在等待听到下一代Apple Silicon的更多信息，即所谓的Apple M1X芯片。 發表于：2021/4/25 一文看懂USB4 准备好迎接全新一代的USB吧！ “USB4”（官方拼写缺少空格，但我们在本文中使用它来反映读者的搜索方式）于2019年首次发布，并被一些电脑所采用，其中包括苹果新推出的M1驱动的 iMac、基于M1的Macbook和Mac Mini，以及搭载英特尔第11代Gen Tiger Lake的笔记本电脑。虽然目前采用USB 4的设备并不多，但是新一代USB 4供电的扩展坞和外设正在涌入。 發表于：2021/4/25 AI芯片发展现状及前景分析 随着深度学习领域[1-4]带来的技术性突破，人工智能（artificial intelligence，AI）无论在科研还是在产业应用方面都取得了快速的发展。深度学习算法需要大量的矩阵乘加运算，对大规模并行计算能力有很高的要求，CPU和传统计算架构无法满足对于并行计算能力的需求[5]，需要特殊定制的芯片。目前，AI芯片行业已经起步并且发展迅速[6]。 發表于：2021/4/25 Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用 中国上海，2021 年 4 月 23 日——楷登电子（今日宣布，现已扩展其广受欢迎的 Tensilica® Vision DSP 产品系列，面向嵌入式视觉和 AI 应用推出两款全新的 DSP IP 处理器。与前一代产品 Tensilica Vision Q7 DSP 相比，旗舰 Cadence® Tensilica Vision Q8 DSP 具备业界领先的每秒 3.8 万亿次操作算力（TOPS），可为汽车和移动市场中的高端视觉应用和成像应用提供双倍的性能、内存带宽和能量效率。而 Tensilica Vision P1 DSP 则是针对消费市场中的始终在线（Always-on）应用和智能传感器应用进行了优化，提供了一种非常节能的解决方案。 發表于：2021/4/24 联电晶圆代工报价7月再涨15%！MCU大厂盛群宣布暂停接单 DARPA在新闻稿中指出，SAHARA是一项重要计划，旨在支持国防部研究与工程部副部长USD（R＆E）领导的国防部（DoD）微电子学路线图，以定义，量化和标准化安全性，同时加强国内半导体制造。快速确保商业微电子原型（RAMP-C）和最新的异构集成原型（SHIP）项目也是DoD路线图不可或缺的部分。 發表于：2021/4/24 投资28.9亿美元，台积电计划扩增南京厂28nm产能 4月22日，台积电宣布将投资28.9亿美元，以提高产能应对全球芯片短缺问题。台积电在一份简短声明中称，其董事会已批准这笔开支，用于部署成熟制造技术，从而进一步提高产能。目前，台积电还未对这笔投资进行详细说明。 發表于：2021/4/24 矿工危机！巨头英伟达限制GPU硬件 作为老牌芯片巨头，英伟达近期动作不断，包括斥资400亿美元收购芯片设计公司ARM，发布了首款基于ARM架构的数据中心处理器Grace、可以测试使用英伟达AI芯片的自动驾驶汽车的平台Omniverse、客户可根据需要免费租用的DGX Station迷你超算、用于数据中心计算的Bluefield 3数据处理单元（DPU） ，以及用于自动驾驶汽车的Atlan芯片等。显然，英伟达正横跨多个领域布局，打造属于自己的“元宇宙”（metaverse，或称虚拟世界）。 發表于：2021/4/24 对话华大半导体：谈一谈国产MCU不得不说的几个问题 挑战和潜在风险之下，国产MCU厂商将如何化“危”为“机”？21ic中国电子网记者在2021年慕尼黑电子展期间对话华大半导体MCU事业部钱辰鹏，共话国产MCU的故事。 發表于：2021/4/24 <…668669670671672673674675676677…>
