消費電子最新文章 与华为海思合作芯片？国科微澄清：没有业务往来 昨日晚间，国科微披露澄清公告称，传闻提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息，公司与华为及海思没有合作或业务往来。 發(fā)表于：2021/5/16 谷歌也下场自研芯片？外媒：如坚持到底将成Pixel用户福音 目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。 發(fā)表于：2021/5/16 183亿美元！铠侠拟斥巨资建造3D NAND工厂 日媒报道，日本铠侠 (Kioxia，原东芝存储) 计划在日本岩手县的北上工厂新建一座3D NAND 闪存厂房，预计投资额将高达2万亿日元（合183.78 亿美元），新厂将于 2023 年启动运营。 發(fā)表于：2021/5/16 IBM总裁：芯片缺货可能还要2年才能缓解 IBM总裁怀特·赫斯特（Jim Whitehurst）接受采访时表示，芯片缺货可能会再持续2年，情况的改善需要几年时间。 發(fā)表于：2021/5/16 投资3万亿元！韩国拟建全球最大芯片制造基地 5月13日，韩国公布了雄心勃勃的计划，在未来10年斥资约510万亿韩元(约合3万亿元)，建设全球最大芯片制造基地，与中国和美国竞争关键技术主导地位。 發(fā)表于：2021/5/16 AMD与格芯脱钩：今后能任选厂商加工芯片了 很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯），2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。 發(fā)表于：2021/5/16 第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛举行 5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行。 發(fā)表于：2021/5/16 台积电或将投资1500亿在美建设更先进3nm工厂 路透社报道指出台积电在美国已开工建设5nm工厂,不过近日台积电计划在美国投资230亿到250亿美元(大约1500亿元人民币),台积电如此做也是无奈,因为它对美国的依赖进一步增强。 發(fā)表于：2021/5/16 AMD拟向格罗方德采购16亿美元硅晶圆：12nm和14nm IT之家 5 月 14 日消息 AMD 周四收盘报价 73．09 美元略有下跌,但官方随后更新了 SEC 文件并表示其将在未来几年从 GlobalFoundries 采购价值约 16 亿美元的硅晶圆,主要是 12 纳米和 14 纳米晶圆。 發(fā)表于：2021/5/14 纳微半导体将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10．4亿美元的企业价值上市 这次交易将筹集约4亿美元的资金，其中包括多家投资机构以股权认购的方式，对价值1．45亿美元股份增发的超额认购。 發(fā)表于：2021/5/14 纳微半导体将与Live Oak II合并，预估值14亿美元 2021年5月14日报道，纳微半导体（“公司”或“纳微”）近日宣布，其已签订一份最终协议，将与Live Oak Acquisition Corp． II（“Live Oak II”）合并。Live Oak II是一家公开交易的特殊目的收购公司。合并后的实体预估值为14亿美元。本次交易将使纳微成为一家以新的股票代码在美国的全国性证券交易所上市的公司。 發(fā)表于：2021/5/14 中芯国际：缺芯到年底，电源管理芯片最为严重 中芯国际联席首席执行官赵海军在今日的投资人会议中指出，目前成熟制程产能仍是非常吃紧，缺口最大的是 0.15/0.18 微米的电源管理芯片 PMIC; 其次是 40nm 制程的物联网产品。另一个焦点先进制程 FinFET 方面，第一代 FinFET 已导入 NTO，第二代 FinFET 将进入风险量产。 發(fā)表于：2021/5/14 中芯国际14/28nm终于“喘口气”了 5月13日晚，中芯国际发布了2021年Q1季度财报，营收11亿美元，环比增长12.5%，同比增长22%。净利润1.589亿美元，同比增长147.6%。 發(fā)表于：2021/5/14 谁动了GPU的奶酪？ AI市场中现在仍是GPU占主导，那么哪类公司能撼动GPU的地位呢？在当今的AI市场的格局中，主要有四类：有产品，有生态，大批量被部署的，是第一类；有产品，有部分生态，有部分部署的，是第二类；有产品，没有生态，没有客户的，是第三类；没有产品，没有生态，没有客户，有PPT的，是第四类。现在大量公司处于“PPT造芯”的阶段。 發(fā)表于：2021/5/14 后摩尔时代，集成电路“两大壁垒”如何闯 “‘忽悠’式的芯片投资可能过热，但我们真正做芯片的人才非常紧缺，‘后摩尔时代’，我们的创新空间和追赶机会很大！”近日，中国工程院院士、浙江大学杭州国际科创中心领域首席科学家吴汉明在中国工程院举办的“先进集成电路技术与产业创新”论坛上为产业发展提振信心。 發(fā)表于：2021/5/14 <…661662663664665666667668669670…>
