消費電子最新文章 调查：芯片短缺正在推高科技产品价格，大尺寸电视价格已飙升约30% 据外媒 Wired 报道，电视机、笔记本电脑和平板电脑在新冠疫情期间的需求量很大，这也加剧了半导体的供应紧张情况，导致一些产品的价格飙升，首先受影响的就是电视。 發表于：2021/5/18 三星显示｜下一代OLED技术来了！速来围观SID 2021 三星显示将参加全球最大显示展会“SID Display Week 2021”，展示S形可折叠显示屏（S-foldable）、可滑动显示屏（Slidable）、屏下摄像头（UPC）等下一代OLED技术，彰显其在OLED领域的技术实力。 發表于：2021/5/18 徐直军：预计2021年底将有3亿设备搭载鸿蒙系统 2021华为中国生态大会于昨日（5月17日）召开。关于华为鸿蒙生态系统，华为轮值董事长徐直军表示，预计到今年年底将有至少3亿设备搭载鸿蒙系统。 發表于：2021/5/18 芯片短缺波及国内一线品牌，小米、vivo等智能手机Q2出货量下降 市调机构Digitimes Research的最新报告显示，由于半导体零部件的短缺，小米、OPPO、vivo等一线品牌的智能手机出货量将在今年第二季度下降。 發表于：2021/5/18 小米等公司能否用鸿蒙OS？华为表态 华为的鸿蒙OS系统已经在Mate40等多款手机上推送，此前曾有报道称小米等公司也有意采用鸿蒙，第三方手机厂商是否能用鸿蒙系统？华为官方对此表示欢迎。 發表于：2021/5/18 芯片制程大PK！Intel 10nm，三星3nm，IBM 2nm，台积电1nm 目前全球的IT产业一年的规模超过10万亿美元，在全球半导体芯片缺货涨价的趋势下，各大芯片公司开启了硬核竞争模式：三星首发3nm，IBM推出2nm，台积电突破1nm，而英特尔这边，还在10nm边缘徘徊。 發表于：2021/5/18 英特尔PK赛灵思，完美胜出！Agilex™ FPGA迎来大规模量产 英特尔在半导体领域称雄几十年，凭借的就是其x86架构和曾经遥遥领先竞争对手的半导体制造工艺。然而在过去的三四年，英特尔在10纳米工艺上却遇到了阻碍，甚至被曾经望尘莫及的竞争对手完成了弯道超车，并纷纷投入量产。痛定思痛的英特尔于2019年，一口气发布了四款基于10纳米工艺的芯片产品， Agilex™ FPGA 正是其中一款基于英特尔10纳米工艺的旗舰级FPGA产品。 發表于：2021/5/18 家电企业缺“芯”加剧，国产替代加速进行时 芯片交货量骤减、生产成本提升、新品研发滞后…… 受“缺芯”风暴影响，有企业甚至被迫减产两到三成 發表于：2021/5/18 华为入股显示驱动芯片厂商 企查查显示，5月10日，深圳云英谷科技有限公司（以下简称“云英谷”）发生多项工商变更。其中，注册资本从4288.9484万元变更为4673.6024万元，投资总额增加8.98%，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称：深圳哈勃）等股东。 發表于：2021/5/17 结合Cypress产品线 英飞凌扩大USB-PD布局力道 随著人们拥有的可携式设备越来越多，为这些装置充电的需求也跟著增加。除了要同时为更多装置充电外，充电速度也是消费者与充电器、品牌制造商关心的重点。因此，在标准化的优势加持下，USB Power Delivery（PD）成为目前市场上最重要的充电介面，标准与产品规格亦以极快的速度演进。在此背景下，作为全球主要电源晶片供应商之一的英飞凌（Infineon），在併购拥有完整USB产品线的赛普拉斯（Cypress）之后，迅速整合双方产品优势，推出更完备的USB PD标准的电源解决方案。 發表于：2021/5/17 Strategy Analytics：中国智能手机厂商抢占欧洲市场，出货量两年翻两翻 在华为战略性撤退的背景下，一批新的中国智能手机厂商正在征服欧洲。从2019年Q1到2021年Q1，小米、OPPO、vivo、Realme和一加在欧洲的出货量在两年内几乎翻了两番。 發表于：2021/5/17 SA：5G 安卓智能手机领域竞争激烈，中国厂商将给平均售价带来下行压力 与非网5月17日讯 Strategy Analytics 最新发布的研究报告《2021-2026 年全球 5G 商用智能手机出货量预测》指出，在 2021-2026 年预测期间，5G 商用智能手机出货量将以 28% 的复合年增长率增长。 發表于：2021/5/17 东芝推出1-Form-B光继电器，以行业最高[1]导通额定电流实现更丰富的应用 中国上海，2021年5月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“TLP4590A”，这是一种采用DIP6封装的1-Form-B（常闭）光继电器。该继电器提供行业领先的[1]1.2A增强型导通额定电流和60V断态输出端额定电压。今日开始批量出货。 發表于：2021/5/16 氮化镓功率芯片公司纳微半导体将特殊收购合并Live Oak II 氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体，将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10.4亿美元的企业价值上市 發表于：2021/5/16 英飞凌推出面向30 W-500 W功率级应用的 CoolGaN IPS系列产品 【2021年5月11日，德国慕尼黑讯】采用氮化镓（GaN）这种宽禁带（WBG）材料制成的功率开关凭借其出色的效率及高速切换频率，开启了功率电子的新时代。顺应这一发展趋势，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）推出集成式功率级（IPS）产品 CoolGaN IPS 系列，成为旗下众多 WBG 功率元件组合的最新产品。IPS 基本的产品组合包括半桥和单通道产品，目标市场为低功率至中功率的应用，例如充电器、适配器以及其他开关电源（SMPS）。 發表于：2021/5/16 <…659660661662663664665666667668…>
