消費電子最新文章 超30家半导体公司Q2调涨产品价格，部分产品价格暴涨数十倍 据企查查数据显示,今日芯片IP企业芯耀辉科技有限公司宣布完成A轮超过5亿元融资。本轮融资由高榕资本领投,经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。 發(fā)表于：2021/5/20 美国真面目显露，无尽前沿法案发威！砸520亿美元投半导体 外媒报道，美东时间周二晚些时候，美国参议院民主党领袖舒默公布了经过修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。 發(fā)表于：2021/5/20 半导体行业一季报解析：谁得利？谁失意？ 从去年下半年开始,全球性芯片短缺成为半导体行业面临的最大问题,进而又波及到其他相关产业。其实,每3到4年左右,就会发生一次芯片供应短缺。相比以往,此次缺货周期更长,已经持续将近一年时间,未来何时能缓解尚无明确时间表。部分机构预测要到2022年,悲观者甚至认为可能要到2023年。 發(fā)表于：2021/5/20 显示器行业杀入黑马，华为MateView首发解秘！ 华为正式进军PC显示器市场，发布了面向生产力办公场景的华为MateView和面向游戏娱乐市场的华为MateView GT两款产品。 發(fā)表于：2021/5/20 为应对缺芯，高通骁龙7系采用三星5nm和台积电6nm“双芯”策略 全球范围内的缺芯仍在持续，整个芯片产业链都在积极解决。全球最大的手机SoC供应商高通在次旗舰骁龙700系列上采用了双晶圆代工厂的策略应对芯片供应紧张的挑战。继今年3月推出基于三星5nm工艺的骁龙780G 5G SoC后，高通今天又推出基于台积电6nm工艺的骁龙778G 5G SoC，主打影像、AI和游戏体验，高通称其为三项全能。 發(fā)表于：2021/5/20 瑞萨电子推出入门级MPU RZ/V2L 具备出色电源效率和高精度AI加速器 2021 年 5 月 19 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持入门级AI应用设计的全新RZ/V2L MPU，扩展其RZ/V系列微处理器（MPU）阵容。作为RZ/V系列的一员，全新MPU集成瑞萨独有的人工智能（AI）加速器——DRP-AI（动态可配置处理器），使嵌入式AI系统更加简单、节能。全新RZ/V2L沿袭了多项从RZ/V系列第一款产品RZ/V2M所具备的功能特点，如兼备高精度AI推理能力与出色能效，以及专为入门级MPU定制的优化功能，如DRP-AI工作频率和内存接口等。 發(fā)表于：2021/5/20 40核心Mac Pro曝光，进阶版Mac mini也将到来 雷锋网消息，据外媒报道，苹果正在计划将Silicon芯片将广泛扩展到 Mac 系列的其他产品当中，这其中包括Mac Pro，以及进阶版Mac mini。 發(fā)表于：2021/5/20 产能吃紧，有芯片交期已拉长到52周 全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的「前置时间」（交期），4月已拉长到17周，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的「危险区域」。 發(fā)表于：2021/5/20 三星困局，台积电买下了70%的EUV光刻机 据《日经新闻》早前的报道，台积电之所以能在先进工艺方面击败三星，主要是因为他们抢在三星之前抢占了ASML 70％的设备。由于ASML是世界上唯一能够提供这种工业规模的EUV设备的公司，因此相对台积电，三星失去了很多基础优势，台积电无疑将利用这一优势进一步扩大其与竞争对手之间的技术差距。这也是为何三星领导人之前频频造访荷兰光刻机巨头的原因。 發(fā)表于：2021/5/20 这款芯片将成为DRAM的替代者？ 据electronicweekly报道，新加坡Unisantis Electronics推出了动态闪存（Dynamic Flash Memory：DFM）。据介绍，这是一种比DRAM或其他类型的易失性存储器更快，更密集的技术，并将有希望成为DRAM的替代者。 發(fā)表于：2021/5/20 缺芯时代，IDM优势凸显 从电子行业开始，缺芯的影响迅速蔓延，并发展成了波及全球经济的重大问题。随着今年全球许多地区逐渐从新冠疫情中恢复，各地政府迫切关注如何重启国家经济。同时，消费者们也摩拳擦掌，试图通过“报复性消费”满足积攒已久的需求。但随着芯片短缺危机的加深，越来越多的制造商和行业受到了冲击，一定程度上阻碍了全球经济的复苏。 發(fā)表于：2021/5/20 大联大世平集团推出基于ON Semiconductor产品的300W PC电源解决方案 2021年5月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1616 + NCP4390的300W PC电源解决方案。 發(fā)表于：2021/5/20 晶合集成拟募资120亿新建12英寸晶圆代工产线 近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO获得受理。 發(fā)表于：2021/5/20 集成电路后摩尔时代将来临，第三代半导体板块拉升走高 智通财经APP获悉，5月19日，受集成电路后摩尔时代将来临消息影响，A股第三代半导体板块拉升走高，截至发稿，露笑科技（002617．SZ）涨超8％，聚灿光电（300708．SZ）、新洁能（605111．SH）、扬杰科技（300373．SZ）、乾照光电（300102．SZ）、华峰测控（688200．SH）、海陆重工（002255．SZ）等股拉升上涨。 發(fā)表于：2021/5/20 鸿蒙OS是“套壳”安卓？ 2.0开源！460万行代码带你揭秘 2017年，华为手机靠着1.53亿台的销量和20.4%的市场占有率，稳坐中国手机市场老大的位置。 当大家都在庆祝这个里程碑时刻时，2018年初，华为消费者业务软件部门的负责人王成录却向任正非传递了一个危险的信号：华为并不具备与巨大的手机业务规模相匹配的“根基”，华为需要自己的操作系统。 發(fā)表于：2021/5/19 <…657658659660661662663664665666…>
