消費電子最新文章 半导体“二哥”的历史性机遇 从2017到2020年，全球半导体业进入了一个前所未有的“乱世”，因为在技术、市场、应用、重组、供应链等多方面都出现了很大的变化，且都聚集在这4年里。 發表于：2021/7/1 CEVA推出全新UWB平台 IP扩展市场领先的无线连接产品组合 CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商，宣布推出一款极端节能的UWB交钥匙MAC 和 PHY 平台IP产品RivieraWaves™ UWB，这款IP符合IEEE 802.15.4z 标准和 FiRa 联盟规范。RivieraWaves UWB 平台 IP 通过飞行时间(ToF)测距和到达角 (AoA)处理来提供安全的厘米级位置精度和可靠的位置信息。 發表于：2021/7/1 iPhone 14抢先曝光：或将取消刘海屏 6月即将过去,9月的苹果秋季发布会又近了一些,虽然 iphone 13 还未发布,但一波接一波的爆料消息已经揭露了其原型。 發表于：2021/7/1 莱迪思发布全新FPGA，对半导体产业有何影响？ 在半导体芯片领域,FPGA(现场可编程逻辑门阵列)有着不可忽视的作用和地位。随着半导体工艺不断演进,FPGA的设计技术也随之不断优化,逐渐从电子设计的外围器件转变为数字系统的核心。 發表于：2021/7/1 三星旗舰芯片曝光：性能碾压骁龙888 6月29日消息,某网友曝光了三星下一代旗舰芯片Exynos 2200的跑分数据:该芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life测试得分为8134分。作为对比,高通旗舰骁龙888的跑分在5900左右,该芯片的此项跑分领先骁龙888达40%之多,处于碾压级别。 發表于：2021/7/1 2020年二季度后半导体行业出现明显供需剪刀差 我们处于涨价周期的早期 + 创新周期的初期 + 国产替代的萌芽期,半导体板块将具备近年来最确定的成长性之一。 發表于：2021/7/1 TWS蓝牙芯片格局恐生变 最近几年，TWS耳机的发展势头呈爆发式增长，无论是在市场开拓，还是技术创新和应用上，仍有较大发展空间。根据 Counterpoint 的数据，2021 年全球 TWS耳机市场将同比增长 33%，达到 3.1 亿台。苹果仍将保持领先地位，但该研究公司预测，中低端细分市场将实现高速增长，并将持续到全年。 發表于：2021/6/30 iPhone SE3发布时间确定：适配苹果A15芯片 随着苹果秋季新品发布会进入倒计时,网上出现了很多关于新款iPhone 13的消息,它将会适配到新一代的苹果A15芯片,采用台积电5纳米工艺制程打造,因此功耗表现将会更加出色、不出意外的话,新版iPhone 13将在9月12日亮相。目前市面上关于iPhone 13的消息铺天盖地而来,同样值得关注的还有下一代的iPhone SE3,相对来说它的价格更低、定位中端手机市场,对于预算一般的消费者来说,可以期待一下iPhone SE3。 發表于：2021/6/30 高通骁龙888 Plus来了：小米会抢首发吗？ 早前,有博主曾爆料了关于骁龙888 Pro的相关消息,声称会在下半年推出。如今,这款处理器终于正式亮相,不过并未叫骁龙888 Pro,依旧沿用了Plus后缀。 發表于：2021/6/30 国产龙芯3A5000发布：完全摆脱美国技术 6月28日,龙芯中科在相关活动中介绍,“2021年,公司推出了完全自主指令集架构——LoongArch,标志着指令及系统架构承载的软件生态走向完全自主”。龙芯3A5000采用了LoongArch指令集架构进行设计,单核性能提升50%,功耗降低30%。 發表于：2021/6/30 高通骁龙888Plus比骁龙888强多少？ 昨天,是MWC202的第一天,在这一天高通也正式发布了传闻已久的骁龙888 Plus,很多网友表示,这应该是目前最强的5G芯片了。 發表于：2021/6/30 全球5G手机出货量超5亿，占比高达40% 近日，有研究机构预计称，2021年全球5G手机出货量将达到5-5.3亿部，同比增长70%-80%。 發表于：2021/6/30 芯片厂商龙芯中科闯关科创板，能否成功募资35亿？ 6月28日晚间,资本邦了解到,龙芯中科技术股份有限公司(下称“龙芯中科”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资35．12亿元。 發表于：2021/6/30 全球规模有望突破5000亿美元，芯片企业进入抢钱时代？ 近日,全球知名机构IC Insights对2021年至2025年的IC市场进行了最新预测。他们对所有的IC货细分为33个类型,然后预计其中32种产品在今年都在增长。 發表于：2021/6/29 高云发布USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线 中国广州，2021年6月29日——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其GoBridge ASSP产品线，同时发布GWU2X和GWU2U USB接口桥接器件。GWU2X ASSP可以将USB接口转换为SPI、JTAG、I2C和GPIO，而GWU2U ASSP可实现USB到UART的接口转换。高云半导体的GoBridge ASSP产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域，灵活的实现接口转换，简化系统设计。 發表于：2021/6/29 <…619620621622623624625626627628…>
