消費(fèi)電子最新文章 大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案 2021年7月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。 發(fā)表于：2021/7/11 意法半导体发布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速双模端口、CAN FD接口和更大容量的存储器 中国，2021年7月8日——意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能，例如，双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。 發(fā)表于：2021/7/11 梦之墨成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛首批指定设备供应商 备受瞩目的2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛即将开赛，来自全国各地高校的顶级高手将在大赛中一决雌雄。而梦之墨桌面级的PCB快速制板系统，以其现场快速即时制作电路板的特点，在众多的产品中脱颖而出，获得大赛主办单位的青睐，成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛中首批指定设备供应商，提供桌面级PCB快速制作平台，充分向全国高校证明了自己在电子制造领域强大的实力。 發(fā)表于：2021/7/11 马来西亚无限期锁国，MOSFET供应更严峻 马来西亚因单日确诊新冠肺炎疫情逾8000人决定全国封锁措施将无限期延长，直至单日新增病例降至4000人以下，此项决定，冲击到整合元件制厂（IDM）后段封测生产链，包括英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美（ ON Semi）等国际大厂，于马国当地封测厂均降载营运，加上当地晶片物流因疫情延迟，恐导致金氧半场效电晶（ MOSFET））下半年缺货难解。 發(fā)表于：2021/7/11 另辟蹊径，天玑5G开放架构助联发科重返高端旗舰？ 在台湾的芯片历史上，联发科绝对称得上是当中一个极富传奇色彩的角色。 發(fā)表于：2021/7/11 Lattice重回主流FPGA竞争市场 很长一段时间以来，Lattice似乎都没有推出主流FPGA市场的竞品，而国内这几年中低端FPGA产品陆续问世，甚至已经来到28nm。再加上独立的FPGA厂商老大赛灵思，老二Altera已经相继被收购，这也让业界对老三Lattice的前景发展颇为关心。但现在，Lattice带着它“低功耗”标签的FPGA产品重新参与到主流FPGA竞争市场，剑指AI、物联网、边缘计算、汽车多个市场。 發(fā)表于：2021/7/11 当硅基芯片成为可能，太赫兹民用时代才真正到来 太赫兹是频率位于毫米波和红外线之间的电磁波频段，具体频率定义为100GHz到10THz。与毫米波频段相比，太赫兹具有更丰富的频谱资源，有利于实现更精确的测距、测厚、运动感知、透视成像以及化学成分鉴定等。从功能上看，太赫兹产品包括时域光谱分析系统、雷达系统、成像系统、测量仪器和通信系统。在这五大领域中，硅基集成电路技术有巨大的应用潜力。 發(fā)表于：2021/7/11 爱芯科技CEO仇肖莘出席2021世界人工智能大会，推动边侧和端侧的AI芯片快速发展 中国 上海 2021年7月9日——2021世界人工智能大会于昨日开幕，国内人工智能视觉芯片初创公司——爱芯科技董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席。在大会头部论坛“智能芯片定义产业未来”论坛上，仇博士参与“创建AI，始于芯而不止于芯”圆桌座谈并发言。她在会上透露，爱芯科技的第二颗芯片正在流片过程中，即将回片。仇肖莘表示，“爱芯科技希望尽自身努力，为世界的数字化和智能化新基建提供在边缘侧和端侧的支持”。 發(fā)表于：2021/7/11 不容错过！SiGe锗硅工艺流片接单进行中！ 由于受硅材料固有特性的限制，基于硅工艺的器件速度已经接近到物理极限，进一步提升器件速度并保持线性特性变得十分困难。而SiGe由于其独特的物理性质和重要的技术应用价值，逐渐在电子和光电子半导体器件中得到广泛的应用。 發(fā)表于：2021/7/11 GPU的发展历程、未来趋势及研制实践 凭借GPU强大的计算能力，超级计算机在数据处理、物理模拟、天气预测、现代制药、基因测序、先进制造、人工智能、密码分析等方面都有着广泛的应用。在2020年的新冠肺炎疫情中，更是为医疗卫生科研人员提供了巨大的帮助，为抗疫斗争赢得了宝贵的时间。从GPU在新冠肺炎疫情中的实际应用情况出发，回顾了GPU诞生至今40余年的主要发展历程，分析其发展趋势，提出了未来可能的若干发展方向，并结合本单位GPU研制实践，阐述了国产GPU研制的特点及现状，列举了多项关键技术，对国产GPU的未来发展提出了展望。 發(fā)表于：2021/7/11 中国封测领域的新变化 从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在在改变封装领域的格局。 發(fā)表于：2021/7/11 紫光集团申请破产重整！透露了什么 7月9日，紫光集团公告，收到北京市第一中级人民法院通知，债权人徽商银行以紫光集团不能清偿到期债务、资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力、具备重整价值和重整可行性为由，向法院申请对紫光集团进行破产重整！ 發(fā)表于：2021/7/11 IGBT、SiC、MCU等核心车规级半导体全覆盖，超百亿IDM厂商比亚迪半导体创业板上市申报获正式受理 2021年6月29日，比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理，本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。 發(fā)表于：2021/7/11 没有华为，手机都卖不动了？ 2020年，由于疫情的关系，国内消费品市场出现了一定程度的下滑，尤其是智能手机市场，全年下滑了20.8%。 發(fā)表于：2021/7/10 芯片巨头发布重要公告：研发副总裁离职 ! 放弃近千万股权 7月4日晚间，中芯国际公告称，该公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚博士不再担任公司任何职务。 發(fā)表于：2021/7/10 <…615616617618619620621622623624…>
