消費電子最新文章 为何“专利流氓”会瞄上中国芯片产业？ 华为遭遇芯片断供引发的海啸式影响,不仅让各行各业对“中国企业路在何方”产生了强烈的关注,也把中国芯片自主创新产业推向了一个新征程。 發表于：2021/6/26 台庆分离式网络变压器凭什么一跃成为众多研发设计的首选？ 作为网端设备产品常规元器件，可以说，只要有网络的地方就有网络变压器的存在。 發表于：2021/6/26 龙腾半导体冲刺科创板：拟募资11.8亿元，用于8英寸半导体项目 6月24日晚间,资本邦了解到,龙腾半导体股份有限公司(下称“龙腾股份”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资11．8亿元,全部用于8英寸功率半导体制造项目(一期)。 發表于：2021/6/26 iPhone 13系列发布时间曝光，或在9月14日正式发布 近日，有外媒报道称，iPhone 13系列手机可能将于9月14日发布。在发布会中仍发布四款手机，分别是iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro以及iPhone 13 Pro Max。 發表于：2021/6/26 赛微电子股价创新高：半导体材料大爆发？ 今天要提到的公司依旧是创业板公司——赛微电子。它以前叫耐威科技,是不是顿时感觉亲切了许多?赛微电子今日接受50多家公募、私募基金及机构的调研。今日赛微电子股价创60日新高,涨幅超5%,盛宴到了? 發表于：2021/6/26 国产EDA巨头华大九天上市：对中国芯片意味着什么？ EDA,Electronic design automation,翻译过来叫做电子设计自动化,指的是利用计算机辅助设计软件,来完成芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。 發表于：2021/6/26 台积电6nm EUV吃香！高通、联发科、紫光展锐抢单5G芯片 作为全球第一大晶圆代工厂厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。 發表于：2021/6/25 Arm发布全新Arm v9架构的机密计算架构 Arm今日发布全新Arm?v9架构的安全性功能Arm 机密计算架构（Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA）的初步技术规格。Arm年初推出的Armv9架构将是未来3000亿颗基于Arm架构芯片的技术先驱，而Arm CCA将成为改变行业在应用程序中构建计算环境信任模型的处理方式。 發表于：2021/6/25 携手斯达半导，华虹半导体车规级12英寸IGBT量产 据华虹宏力官微消息，6月24日，华虹半导体与IGBT企业斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。 發表于：2021/6/25 中科院发布国产开源RISC-V处理器“香山”，第一代计划7月流片 近日，在首届RISC-V中国峰会上，中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗公布了国产开源高性能RISC-V处理器核心——香山。 發表于：2021/6/25 全球首颗模拟AI芯片，集成了RISC-V处理器 最近，总部位于美国奥斯汀的 Mythic 推出了 Mythic 模拟矩阵处理器（Mythic AMP）——一种单芯片模拟计算设备。该M1076 AMP采用Mythic的模拟计算引擎（Analog Compute Engine ：ACE），能以十分之一功耗提供GPU的计算能力。 發表于：2021/6/25 英特尔将首发RISC-V架构的7nm CPU 今年3月,英特尔新任CEO帕特·基辛格宣布全新的酷睿平台(Meteor Lake)将首发7nm工艺,并计划2023年开始向客户出货。 發表于：2021/6/25 联发科明年或将推出4nm芯片 6月23日，博主＠数码闲聊站在微博透露，联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能，首款4nm芯片应该会在明年发布，OPPO、vivo、小米等厂商都会跟进使用。 發表于：2021/6/25 中美半导体实力比拼：谁更胜一筹？ 目前,全球半导体产业逐渐向中国大陆转移。作为半导体起源地的美国,跟如今半导体新兴发展的中国大陆,谁更胜一筹呢? 發表于：2021/6/25 假芯片开始在供应链流通！如何识别假芯片？ 近日，据多家媒体报道，全球半导体缺货行情下，不少假芯片开始在供应链流通。业内分析人士认为，全球芯片短缺为假芯片进入市场创造黄金窗口。这将给更多的电子产品带来质量风险，损害整机厂商和终端消费者的利益。 發表于：2021/6/25 <…622623624625626627628629630631…>
