消費電子最新文章 美国商务部又将14个中国企业拉入“黑名单” 美国商务部官网消息显示，7月9日，美国工业安全局（BIS）又将34家国外公司列入了“实体清单”。其中有14家是中国公司。 發表于：2021/7/10 谷歌前首席执行官:美国需要日本和韩国对抗中国科技 谷歌前首席执行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）对日经亚洲新闻（Nikkei Asia）表示，中国在人工智能方面的追赶能力“比我想象的更强”，他强调，如果没有与亚洲朋友非常强大的伙伴关系，美国将不会成功。 發表于：2021/7/10 新型晶圆厂可以减少芯片短缺？ PragmatIC 的首席技术官 Richard Price 与 Nick Flaherty 讨论了一种灵活的晶圆厂方法，该方法可以减少设计和制造芯片所需的时间。 發表于：2021/7/10 InfiniBand互联迎来新的发展空间 InfiniBand 互连是在上个世纪末关于服务器 I/O 未来的斗争中出现的，它不是成为通用I/O，而是成为用于高性能计算的低延迟、高带宽互连。在这个角色上，它无疑是成功的。 發表于：2021/7/10 三星：3nm GAE 节点部署有望在2022年实现 三星代工厂对其使用全环栅 （GAA） 晶体管或三星称之为多桥沟道场效应晶体管 （MBCFET） 的3纳米级工艺技术的计划进行了一些更改。根据三星直接提供的新信息，它的第一个3nm版本3GAE（3nm gate-all-around early）似乎比预期晚了一年进入量产，但它似乎已经取消了这项技术来自其公共路线图，表明它可能仅供内部使用。 發表于：2021/7/10 人工智能正在改变EDA 人工智能现在正在帮助设计计算机芯片——包括运行最强大的人工智能代码所需的芯片。 發表于：2021/7/10 封测工厂走向工业4.0，必须踏出这一步 近10年来，制造行业招工愈发困难——根据德勤2018 Skills Gap in Manufacturing Study数据表明：未来十年内全球制造业将出现250万个岗位缺口，对制造经济产生的影响可达2.5万亿美元。工业4.0时代背景下，各行业开始用多种自动化手段来替代人工劳动，其中“无人工厂”、“熄灯工厂”等最引人瞩目，不少大众也默默将工业4.0与无人工厂划上等号。 發表于：2021/7/10 国产IGBT走上快车道 本周，一则中国本土IGBT新锐量产的消息吸引了不少眼球，7月7日，智新半导体车规级IGBT模块实现量产，这是东风公司和中国中车战略合作成立智新半导体公司后结出的第一个硕果。 發表于：2021/7/10 郭明錤：苹果明年将推出配备 mini LED 屏的 MacBook Air 与 11 英寸 iPad Pro 今日上午，天风国际分析师郭明錤发布报告称，Mini LED 新供应商将在 2021 年下半年至 2022 年开始进入大量生产，预计立讯精密在 2022 年取得的订单比重最高。 發表于：2021/7/9 新一代国产黄山芯片来了：独立GPU 或定名“黄山2S” 与非网7月9日讯 此前，华米科技已经官宣将于7月13日在安徽举行「华米科技Next Beat大会」，从“The Future of Health”的主题来看无疑会在华米擅长的健康领域继续发力。 發表于：2021/7/9 【造芯】OPPO | 确定造芯，首款芯片疑为ISP 与非网7月9日讯 据天眼查上的消息显示，OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司对业务范围进行了变更，新增设计、开发、销售半导体机器元器件，OPPO造芯的事实已经确定，而首款芯片或为ISP。 發表于：2021/7/9 一季度三星智能手机存储芯片市场份额高达49% 7月8日消息，据国外媒体报道，三星电子是全球最大的存储芯片制造商，在DRAM（动态随机存储器）和NAND闪存这两大领域的市场份额，均远高于其他厂商。 發表于：2021/7/9 武汉新芯3DLink™技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平台 武汉新芯3DLink技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM）平台 發表于：2021/7/9 六部门关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见 工业和信息化部 科技部 财政部 商务部 国务院国有资产监督管理委员会 中国证券监督管理委员会关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见 發表于：2021/7/9 Gartner：到2025年中国半导体企业在国内市场份额有望突破30% 近期，Gartner研究副总裁盛陵海基于目前产业形势，对全球以及中国未来的半导体市场情况进行了详细的预测。 發表于：2021/7/9 <…616617618619620621622623624625…>
